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  • 1 篇 工学
    • 1 篇 计算机科学与技术...
    • 1 篇 软件工程

主题

  • 1 篇 半导体封装成型
  • 1 篇 制造工艺
  • 1 篇 封装技术
  • 1 篇 集成电路
  • 1 篇 moldflow公司

机构

  • 1 篇 美国moldflow公司...

作者

  • 1 篇 余卫东
  • 1 篇 陈建

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=半导体封装成型"
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Moldflow在半导体封装成型中的应用
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引用
CAD/CAM与制造业信息化 2003年 第7期 122-123页
作者： 余卫东 陈建 美国Moldflow公司上海办事处
一、前言芯片业是信息时代的基础,自1958年首块集成电路芯片在美国诞生以来,世界集成电路技术领域经历了几度升级换代,现已进入超大规模及特大规模的集成阶段.集成电路在当今科学技术的发展中起到了极其重要的作用,我国对信息产业核心... 详细信息
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