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基于决策树的多终端半导体封装设备运行状态监控系统设计

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基于决策树的多终端半导体封装设备运行状态监控系统设计

作者：张俊宇桂林电子科技大学

学位级别：硕士

目前半导体行业发展迅速,产业需求强劲,半导体封装设备在半导体行业发展中起到至关重要的作用。保障生产线上半导体封装设备的安全稳定运行是首要任务,而国内对该类设备的故障维护目前主要以人工检修为主,此手段已经不能满足行业发展需... 详细信息

目前半导体行业发展迅速,产业需求强劲,半导体封装设备在半导体行业发展中起到至关重要的作用。保障生产线上半导体封装设备的安全稳定运行是首要任务,而国内对该类设备的故障维护目前主要以人工检修为主,此手段已经不能满足行业发展需求,为此设计了一套基于决策树的多终端半导体封装设备监控系统,实现了对半导体封装设备的远程实时监控和故障预测,研究的主要内容及结论如下:1、系统相关理论及开发技术,针对本系统中所运用的决策树算法进行了详细介绍,对开发本系统所运用到的JAVA编程语言、Modbus通信协议以及MVC设计模式等一系列相关技术进行了阐述。2、监控系统设计,针对系统涉及到的半导体封装设备进行选取,随后对系统用户登录模块以及界面的设计进行阐述,并且对机房进行三维建模,还原内部真实情景,显示至前端界面,接着对系统包含的设备实时监控、设备通信、系统告警、系统日志四大功能模块的设计进行详细阐述,最后对存放系统数据的数据库表进行设计。3、设备故障数据采集及构建决策树,以固晶机为例,对该设备可能发生故障类型进行简单介绍,利用代码编写Modbus通信协议与该设备建立连接并获取故障数据加以处理,随后利用获取到的故障数据集对故障决策树的生成步骤进行说明,包含故障属性划分、确立,最后利用编译软件运行决策树算法代码生成决策树模型,并且对决策树算法加以优化,使模型生成效率提高40%。4、系统测试,针对所开发系统中的功能模块进行详细测试,经测试结果显示,该系统能够实时获取设备数据并展示至前端页面,且告警等功能均能正常使用,最后利用采集到样本数据的对决策树模型进行故障预测功能测试,结果表明故障预测准确率达92%以上,符合该系统设计预期实现的目标。

关键词：半导体封装监控系统 Modbus 决策树

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半导体封装行业制造执行系统的研究与应用

半导体封装行业制造执行系统的研究与应用

作者：瞿梦菊东南大学

学位级别：硕士

半导体技术给人们的日常生活和学习带来了目新月异的变化,电脑、手机等高科技电子产品都离不开半导体技术的发展。在半导体技术中,半导体的制造是比较常见而且广泛的制造行业。半导体的制造分为前道和后道,前段主要以沙石形态的单晶硅... 详细信息

半导体技术给人们的日常生活和学习带来了目新月异的变化,电脑、手机等高科技电子产品都离不开半导体技术的发展。在半导体技术中,半导体的制造是比较常见而且广泛的制造行业。半导体的制造分为前道和后道,前段主要以沙石形态的单晶硅为原材料,生产出晶圆。后道主要对晶圆进行切割,然后通过封装、测试,制造出各种芯片。用于各个电子行业的微处理单元。本文研究的重点是半导体封装制造业MES系统的设计与实现,结合南通某微电子股份有限公司的集成、高效、先进、实用企业管理需求,完成半导体封装制造执行系统的开发及相关技术的应用与研究,对于以后进一步研究和开发适用于半导体封装行业规范集成的制造执行系统的推广和改进有较大的借鉴意义。第一部分首先分析课题的研究意义,并给出制造执行系统的概念、功能模型以及制造执行系统在国内外的发展趋势,使读者对制造执行系统有个大概的了解。鉴于半导体封装制造行业的特殊性,着重介绍了半导体后道封装行业及其发展趋势,并阐述后道封装的主要工艺流程,结合当前企业的生产业务模式,给出MES系统具体的需求。第二部分着重介绍了系统的设计。结合行业特性讨论了半导体MES系统的软硬件架构的设计、MES系统集成接口设计原理以及数据库设计。基于目标企业的需求,将整个系统划分为6大模块,重点阐述WIP模块的功能设计及业务流程研究。第三部分重点阐述半导体封装MES系统三层架构的实现,分别从中间通信层、服务端、客户端三个方面阐述WIP在制品管理模块功能的实现。通过友好的操作界面,使读者对软件的主要功能和工作原理有一定的深入了解。第四部分对MES系统进行测试验证,证明了系统的工程应用价值所在。最后,对本系统设计和实现进行总结,并且对未来的发展走向进行阐述。在更多的工业领域加以应用。本课题设计的制造执行系统已开发完成,目前已在企业中运行实施,大大提高了半导体封装制造的生产效率。

关键词：晶圆半导体封装制造执行系统在制品管理

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半导体封装行业MES系统的设计与研究

电子测试 2020年第23期31卷 139-140页

作者：瞿梦菊苏州高博软件技术职业学院江苏苏州215163

本文研究重点是半导体封装MES的设计与实现,为满足企业高效、实用、先进的管理需求,力求实现芯片封装工艺过程的可视化操作。首先要熟悉半导体封装业务流程以及系统功能需求,采用C/S三层模型架构实现半导体MES系统功能设计及实现,致力... 详细信息

本文研究重点是半导体封装MES的设计与实现,为满足企业高效、实用、先进的管理需求,力求实现芯片封装工艺过程的可视化操作。首先要熟悉半导体封装业务流程以及系统功能需求,采用C/S三层模型架构实现半导体MES系统功能设计及实现,致力于实现一款符合半导体封装行业的MES系统,方便产线人员收集生产一线的实时数据,便于上层管理人员及时获取产线实时数据进行投产生产计划,从而提高企业的生产效率。

关键词：半导体封装芯片 MES

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半导体封装电镀纯锡回流变色初探

电镀与环保 2011年第5期31卷 48-49页

作者：杨一伍张立军苏州大学电子信息学院江苏苏州215021

0前言近年来,随着电子科技产品的小型化及便携化的推进,半导体贴片器件因体积小、功能多、成本低,得到业界广泛认同和接受。但随之也出现一些新的问题,其中最为典型的是半导体贴片器件在封装制程电镀纯锡后，

关键词：半导体封装纯锡电镀变色回流科技产品便携化小型化

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半导体封装产业标准化综述

信息技术与标准化 2019年第6期 75-79页

作者：李锟田欣中国电子技术标准化研究院

在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导体封装方面的标准化进展及发展趋势,对国内半导体封装领域标准化标准体系和标准制修订进展进行了论述,最后提出我国半导体封装领域的标准化工作目标... 详细信息

在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导体封装方面的标准化进展及发展趋势,对国内半导体封装领域标准化标准体系和标准制修订进展进行了论述,最后提出我国半导体封装领域的标准化工作目标和思路。

关键词：半导体封装产业标准

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半导体封装：5G新基建催生新需求 006

半导体封装工艺中金锡共晶焊料性质和制备方法研究

中国电子报

作者：沈丛

封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、... 详细信息

封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。?

关键词：半导体封装先进封装晶圆制造产业链

来源： cnki报纸评论

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世界有色金属 2018年第4期43卷 216-217,219页

作者：史超中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051

金锡共晶焊料(Au80wt.%/Sn20wt%)具有良好的抗热疲劳性质和较高的热导率,高的烧焊可靠性、剪切强度、抗腐蚀性,及其适合梯度焊接,在半导体封装工艺中应用广泛。文中结合金-锡相图,描述了金锡共晶焊料的性质和状态。详细归纳了蒸发、电... 详细信息

金锡共晶焊料(Au80wt.%/Sn20wt%)具有良好的抗热疲劳性质和较高的热导率,高的烧焊可靠性、剪切强度、抗腐蚀性,及其适合梯度焊接,在半导体封装工艺中应用广泛。文中结合金-锡相图,描述了金锡共晶焊料的性质和状态。详细归纳了蒸发、电镀两种焊料主要制备手段的特点和应用范围。重点指出了中国电子科技集团公司第十三研究所制备金锡焊料的方式和进展情况,为采用金锡焊料进行器件封装起积极推动作用。

关键词：半导体封装金锡共晶焊料蒸发电镀

氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控

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化学工程与装备 2023年第11期 228-230+243页

作者：荣国辉程星华解敏王晶中国电子工程设计院有限公司工程技术研究院

针对封装工艺不同工序的氮氢混合气体使用浓度及比例不同的问题，对封装工艺流程、氮氢混合气体在封装工艺中的功能及使用机理、封装工厂氮氢混合气体火灾危险性分析以及氮氢混合气体的安全防护措施进行重点分析。

关键词：半导体封装氢氮混合气体火灾危险性分析

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微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

电子制作 2022年第14期30卷 98-100页

作者：雒继军佛山市蓝箭电子股份有限公司广东佛山528051

微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜... 详细信息

微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜丝性能和键合工艺的要求。本文对键合铜丝的性能优势与主要应用问题进行了论述,结合应用现状从使用微量元素、涂抹绝缘材料、优化超声工艺、改进火花放电工艺等几个方面提出了改善主流键合铜丝半导体封装技术应用效果的具体措施,以为相关生产单位提供参考指引。

关键词：微电子封装半导体封装键合铜丝