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文献类型

  • 13 篇 期刊文献

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  • 13 篇 电子文献
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  • 11 篇 工学
    • 6 篇 材料科学与工程(可...
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    • 2 篇 机械工程
    • 1 篇 动力工程及工程热...
  • 2 篇 理学
    • 2 篇 物理学
  • 1 篇 经济学
    • 1 篇 应用经济学
  • 1 篇 法学
    • 1 篇 法学

主题

  • 13 篇 半导体基片
  • 2 篇 纳米技术
  • 2 篇 开发
  • 2 篇 耐高压
  • 1 篇 制造成本
  • 1 篇 蚀刻装置
  • 1 篇 技术开发
  • 1 篇 cdte
  • 1 篇 日本
  • 1 篇 布局设计
  • 1 篇 制造方法
  • 1 篇 发光二极管
  • 1 篇 氮化合物
  • 1 篇 可见光波段
  • 1 篇 修复
  • 1 篇 磨床
  • 1 篇 制造
  • 1 篇 成膜方法
  • 1 篇 电路功能
  • 1 篇 波长

机构

  • 1 篇 大连理工大学
  • 1 篇 电子科技大学
  • 1 篇 中国国际贸易促进...
  • 1 篇 重庆光电技术研究...

作者

  • 1 篇 贺儒英
  • 1 篇 夏建弘
  • 1 篇 陈华成
  • 1 篇 潘雄
  • 1 篇 杨先明
  • 1 篇 曾德胜
  • 1 篇 季叶克
  • 1 篇 康仁科
  • 1 篇 刘倜
  • 1 篇 叶玉堂
  • 1 篇 陈云生
  • 1 篇 周才品
  • 1 篇 秦宇伟
  • 1 篇 吴云峰
  • 1 篇 张雪琴
  • 1 篇 郭东明

语言

  • 13 篇 中文
检索条件"主题词=半导体基片"
13 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
半导体基片超精密磨削技术的研究现状与发展趋势
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机械工程学报 2023年 第19期59卷 299-329页
作者: 郭东明 康仁科 大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室 大连116024
单晶硅、碳化硅、氧化镓、氮化镓等半导体基片广泛应用于集成电路、功率器件和微传感器等半导体器件的制造。超精密磨削是半导体基片平整化加工和背面减薄加工的核心工艺技术,对半导体器件的加工效率及加工质量具有重要的影响。为了满... 详细信息
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激光在半导体基片制造和修复方面的应用
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国外激光 1990年 第9期 23-25页
作者: 季叶克
近十年来,激光器在半导体工业上的应用虽未达到迷人的地步,但已获得立足之地。激光器主要作为高级的高速标记装置使用,把字码印到半导体器件上。当前,激光器在半导体制造和修复方面的应用已经扩大,在今后6年内,很可能成为存储器和逻辑... 详细信息
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半导体基片基片的装配工艺
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电子工艺简讯 1990年 第12期 6-6页
作者: 夏建弘
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日拟用纳米技术开发新一代半导体基片
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功能材料信息 2006年 第6期3卷 44-44页
作者: 潘雄
据媒体报道,日本经济产业省将从明年开始,利用纳米技术研发耐高压、超周波的半导体基片
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日本开发下一代半导体基片
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现代材料动态 2007年 第1期 22-22页
日本经济产业省将从明年开始,研发利用纳米技术的耐高压、超周波的半导体基片。计划开发的下一代技术拟用氮化合物作半导体基片,从而开发新的基片和成膜方法。新基片预计比目前基片的周波数和电压提高10倍以上。
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微小激光加工区辐射测温系统的调焦
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中国激光 2005年 第5期32卷 702-706页
作者: 吴云峰 叶玉堂 杨先明 秦宇伟 张雪琴 电子科技大学光电信息学院 四川成都610054
将红外辐射测温系统用于半导体基片表面温度测量时,系统的调焦状况将影响测温结果的准确性。对这种影响进行了理论计算。结果表明,当被测高温区面积较大时,可以允许较大的调焦范围。但在激光诱导扩散等激光微细加工工艺中,曝光区直径仅... 详细信息
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BSQ-Ⅰ型钯管氢气净化器温控线路的改进
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半导体光电 1993年 第4期14卷 388-390页
作者: 曾德胜 重庆光电技术研究所 永川632163
分析了外购氢气净化器的不足,对其温控线路进行了改进。改进后的氢气净化器,故障少、可靠性高、电路工作范围宽,维修方便。
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关于半导体集成电路芯片保护法的探讨
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知识产权 1989年 第S1期 121-125,120页
作者: 贺儒英
一、前言 1、什么是集成电路和芯片的布局设计集成电路是微电子线路,其所有的有源元件(如晶体管、二极管、闸流管等)和无源元件(通常有电阻等)以及连接导线借助于物理淀积、化学淀积、光刻、氧化、扩散、离子注入、腐蚀等工艺将它们制... 详细信息
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对于集成电路布图设计的一些基础概念的探讨
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专利代理 2022年 第3期 98-104页
作者: 刘倜 陈华成 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
本文就集成电路布图设计的一些基础概念进行探讨,并在此基础上就集成电路布图设计的法理基础提出意见。作者尝试结合集成电路的制备过程和集成电路布图登记的实务对“集成电路”和“布图设计”的定义进行分析和解读,并由此认为,集成电... 详细信息
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电子材料
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新材料产业 2006年 第12期 72-75页
广东建全国最大液晶平板基地,日本计划开发下一代半导体基片,日亚白光LED芯片光效有新突破,三井金属开发出事先混合好的白色荧光体。
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