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半导体发光器件技术现状及其产业发展趋势

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激光与红外 1994年第5期24卷 12-13页

作者：朱野根中国光学光电子行业协会

本文根据最新资料，综述了目前国内外半导体发光器件的现状和发展趋势，并对我国应如何发展光电器件提出建议。

关键词：发光二极管半导体发光器件光电器件

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柔性基底金属纳米结构制备及半导体发光器件集成技术研究

柔性基底金属纳米结构制备及半导体发光器件集成技术研究

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作者：吴俊北京工业大学

学位级别：硕士

柔性材料如聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)、聚酰亚胺(Polymide,PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等,由于具有多种刚性材料无法比拟的优越特性,被用于制作成可拉伸、可穿戴的柔性器件,广泛应用于能源、医疗、信息、国防等... 详细信息

柔性材料如聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)、聚酰亚胺(Polymide,PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等,由于具有多种刚性材料无法比拟的优越特性,被用于制作成可拉伸、可穿戴的柔性器件,广泛应用于能源、医疗、信息、国防等领域。半导体发光器件如发光二极管(Light Emitting Diode,LED)、垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)等具有垂直于衬底发光、易于集成和形成二维阵列等特性,在照明、传感、光通信等领域具有重要应用。本论文主要是对PDMS基底金纳米结构的制备及其与LED、VCSEL的集成技术进行研究,并探索集成芯片的传感应用。主要研究内容如下:(1)在柔性基底上,快速、低成本、大面积的制备金属纳米结构:利用激光干涉光刻的方法在PDMS上制备了光栅、点阵、孔阵等周期性金纳米结构;利用二氧化硅球自组装、光盘中间的聚碳酸酯层预刻槽结构及阳极氧化铝(Anodic Aluminum Oxide,AAO)薄膜等材料制备了PDMS基底金纳米结构。这些金纳米结构都具有表面等离激元特性,对周围环境折射率变化敏感,可用于生化传感。(2)半导体发光器件制备及其与柔性基底金属纳米结构的集成:实验制备了峰值波长为626nm的红光LED和激射波长为850nm的4×4大功率氧化型VCSEL阵列。使用光刻等工艺制作了硅模板,通过翻模的方式制作了PDMS微流通道。利用键合工艺,首先将微流通道和PDMS基底金纳米结构键合;再与制作好的两种半导体发光器件二次键合,使柔性基底金属纳米结构和半导体发光器件集成。(3)集成柔性基底金属纳米结构的半导体发光器件测试分析:利用贵金属纳米结构的表面等离激元对环境折射率敏感特性,对制备好的集成芯片进行测试,探索其传感应用。向微流通道内注入不同折射率液体,测试PDMS基底金纳米结构的透射光谱;VCSEL集成芯片的光功率、光谱;最后还探索了利用LED集成芯片的可视化变化来对不同液体进行定性判断。本文利用柔性材料PDMS易于与大部分常用半导体材料键合的特性,在其上制备了金纳米结构,再将其与VCSEL、LED这类低成本、易于集成的半导体发光器件相结合,通过金纳米结构的表面等离激元特性实现折射率传感。这种方法比直接在发光器件上制备纳米结构的常规方法更具简便、低成本的优势。初步实现了微全分析系统(Miniaturized total analysis systems,μTAS)激发和传感功能单元的集成,并具有实时、低成本、无标记等优点。

关键词：柔性基底金属纳米结构半导体发光器件集成技术表面等离激元共振

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半导体发光器件应用新课程探讨

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内江科技 2013年第9期34卷 156-156,145页

作者：董廷山大连电子学校

半导体发光器件由于它自身的诸多优点,在许多方面应用越来越广泛,作为职业教育应紧跟社会的发展,满足社会对各种专业技术人才的需求。在微电子技术领域,对半导体光电器件新课程的研究意义重大,并有很大的实际价值。本课程研究思路拟采... 详细信息

半导体发光器件由于它自身的诸多优点,在许多方面应用越来越广泛,作为职业教育应紧跟社会的发展,满足社会对各种专业技术人才的需求。在微电子技术领域,对半导体光电器件新课程的研究意义重大,并有很大的实际价值。本课程研究思路拟采用理论教学+研讨性实训+拓展技能训练的三加方式,以项目教学进行综合"打包",全面提高学生的专业素质和综合素质。

关键词：半导体发光器件器件应用课程半导体光电器件专业技术人才理论教学微电子技术职业教育

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半导体发光器件的可靠性预计模型

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电子质量 2009年第2期 40-43页

作者：雷昕谢劲松 michael Pecht 北京航空航天大学可靠性工程研究所失效分析和可靠性物理实验室北京100191 马里兰大学计算机辅助寿命周期工程中心

文中介绍了一种基于概率方法的半导体发光器件可靠性预计模型。在初始光发射性能给定而退化特性通过试验确定的前提下,使用该模型可得到器件的可靠度函数关系,且理论预计结果与试验结果一致性良好。(对初始光发射性能和退化特性建模的... 详细信息

文中介绍了一种基于概率方法的半导体发光器件可靠性预计模型。在初始光发射性能给定而退化特性通过试验确定的前提下,使用该模型可得到器件的可靠度函数关系,且理论预计结果与试验结果一致性良好。(对初始光发射性能和退化特性建模的研究仍在进行中,在本文中不涉及。而本模型最终将包括上述两部分的建模,以得到完整的可靠性预计解析结果。)对于半导体发光器件,本研究作为基于失效物理的一套完整的可靠性预计方法研究中的重要一步,提供了一种可行的方法,并且证明在器件性能基本参数基础上确定可靠度函数关系的途径具有可行性。

关键词：加速寿命试验置信水平发光二极管(LED) 对数正态分布可靠性半导体发光器件

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