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半导体制造装置继续畅销亮点在于支持high-k和金属栅极
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电子工业专用设备 2007年 第8期36卷 74-74页
在“SEMICON West2007”上，半导体制造装置厂商的经营者表情明朗。因为在展会上国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）宣布，预计2007年半导体制造装置的世界销售额将与2006年持平、达到409亿美元。
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国际新闻
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集成电路应用 2007年 第4期24卷 22-22页
据SEMI报道，2006年全球半导体制造设备销售额共计404.7；北美半导体设备市场2月份订单出货比为1.05；CCMP Capital就收购BOC Edwards真空与半导体设备业务达成协议。
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中国台湾半导体制程设备产业动态
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世界电子元器件 1997年 第7期 46-46页
作者： 诗炜
前不久,在美国硅谷召开了一次半导体制程设备及测试仪器发展研讨会。会议期间,美国应用材料(Applied Materials)公司的副总裁尹志尧先生,依据其在半导体制程设备业10多年的工作经验强调指出,许多台湾半导体业者误以为从事半导体制程设... 详细信息
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日本大同特殊钢开发出抗腐蚀高硬度不锈钢
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轴承技术 2005年 第4期 9-9页
日本大同特殊钢日前开发出了同时具备高硬度和高耐腐蚀性的不锈钢，实现了最高水平的洛氏硬度（Rockwell hardness）60HRC，达到了使用最广泛的SUS316级耐腐蚀性。该公司将于2005秋开始，向汽车配件和半导体制造设备部件领域供应样品，... 详细信息
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SEMI报告2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
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电力电子 2012年 第4期10卷 4-4页
2012年9月10日，加利福尼亚州圣何塞一一国际半导体设备与材料协会（SEMI）（该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103．4亿美元，与2012年第一季度相比下降4... 详细信息
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日本市场
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港澳价格信息 2000年 第2期 24-24页
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