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检索条件"主题词=半导体制造设备"
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2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5%300mm以下供货量减少
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电子工业专用设备 2007年 第11期36卷 62-62页
国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140.2665亿cm^2。比上年同期增长约5%,与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8%。
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北美半导体设备订单出货比首次下降
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电子工业专用设备 2006年 第9期35卷 30-30页
行业组织国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降,这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示,7月订单出货比为1.06,低于6月的1.14。订单出货比为1.06,意味着当月每出货100美元的产品... 详细信息
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日本11月份芯片制造设备订单总额下降15.4%
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中国集成电路 2005年 第2期14卷 15-15页
据东京一家业内机构日前发布的初步数字称,与去年同期比去年11月份日本半导体制造设备订单额下降15.4%至1157.9亿日圆。日本半导体设备协会(SEAJ)在一份新闻稿中称,去年11月份日本芯片制造设备订单出货比为0.96.这已经是这个数... 详细信息
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SEMl报告:2017年第二季度全球半导体设备销售额再创新高,达141亿美元
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中国集成电路 2017年 第10期26卷 10-10页
据SEMI报告,2017年第二季度全球半导体制造设备成交额达到141亿美元,再创历史新高。
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SEMI宣布2004年终对全球半导体设备产业的共识预测 调查显示2005年的产业销售额为335亿美元
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电子工业专用设备 2004年 第12期33卷 54-54页
SEMI在1年1度的SEMICON日本展会上发布了年终SEMI对半导体资本设备的共识预测,预计2004年半导体制造设备的市场销售额将增长59%,这是有史以来次好的年度业绩。2005年,预计全球主要的半导体设备制造商将面临周期性的微弱衰退,市场... 详细信息
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华润微电子斥资1亿元扩大半导体产能
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新材料产业 2009年 第7期 84-84页
华润微电子宣布,6月15日,其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议,据此,华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备,总代价为1亿元人民币。
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市场疲软 北美半导体设备正处在一个停滞时期
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电子工业专用设备 2005年 第6期34卷 80-80页
据国际半导体设备与材料组织(SEMI)日前公布的数据显示,今年4月份,北美半导体制造设备提供商的BB率(半导体设备订单与出货比率)为0.80,稍微高于今年3月份的0.78的比例。0.80的BB率意味着在一个月内,每100美元的产品只获得了80美... 详细信息
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安森美1.05亿美元购买LSI Logic晶圆厂
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电子工业专用设备 2006年 第5期35卷 20-20页
安森美半导体公司宣布其主要的运营子公司Semiconductor Components Industries,LLC,已与LSI Logic Corporation签署了明确协议,以现金约1.05亿美元购买LSI Logic Corporation位于美国俄勒冈州Gresham的晶圆厂以及其他一些半导体制... 详细信息
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2009年半导体设备支出深度下滑 明年有望大幅反弹
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电子工业专用设备 2009年 第7期38卷 71-71页
根据SEMI Capital Equipment Forecast年中版的数据,2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICON West展会上发布了这一预测。预测显示,在2008年市场下滑31%之后,2009年将进一步下滑52%,但2010年预计将获得47... 详细信息
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SEMI:Q1全球半导体设备订单虚弱
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集成电路应用 2008年 第7期25卷 22-22页
据SEMI报道,尽管全球范围内半导体制造设备订单在Q1表现虚弱,但整个产业的出货却保持在比去年年底更高的水平上。
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