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专注晶圆及封测高端设备厂商达仕科技隆重亮相SEMICON CHINA 2023

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中国集成电路 2023年第8期32卷 90-91页

根据SEMI报告,2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高,中国内地连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。今年一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%,是不可多... 详细信息

根据SEMI报告,2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高,中国内地连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。今年一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%,是不可多得的亮点。SEMI预计,2024年半导体设备市场会重新恢复增长,预计将以15%的增速重新恢复到1000亿美元以上。

关键词：半导体设备半导体制造设备高端设备 SEMI 历史新高

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SEMI标准在半导体制造设备中的应用

电子工业专用设备 2023年第2期52卷 58-63页

作者：韦薇林煦呐张帅谢琼杨师中电科电子装备集团有限公司北京100176 中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

SEMI标准是一项国际通用的半导体行业标准,为研究SEMI标准在半导体制造设备中的应用情况,介绍了SEMI S2半导体设备安全准则、SEMI F47半导体设备电压暂降抗扰度标准并说明了标准的实际应用。分析了SEMI S23半导体设备能源、电力和原料... 详细信息

SEMI标准是一项国际通用的半导体行业标准,为研究SEMI标准在半导体制造设备中的应用情况,介绍了SEMI S2半导体设备安全准则、SEMI F47半导体设备电压暂降抗扰度标准并说明了标准的实际应用。分析了SEMI S23半导体设备能源、电力和原料的使用效率标准、SECS/GEM通讯标准及其研究应用现状;提出了我国半导体产业的快速发展需要加大SEMI标准的普及应用。

关键词：半导体制造设备 SEMI S2标准 SEMI F47标准

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得不偿失的日本芯片出口管制新规

世界知识 2023年第13期 53-55页

作者：孙榕泽中国现代国际关系研究院科技与网络安全所

2023年5月23日,日本政府宣布半导体出口管制新规定,将23种出口半导体制造设备纳入清单。日本这一举措对华指向性明显,是对美遏华战略的回应与跟随,体现了岸田政府欲借此强化日美同盟、对冲地缘政治风险,以迟滞中国经济发展、实现地缘政... 详细信息

2023年5月23日,日本政府宣布半导体出口管制新规定,将23种出口半导体制造设备纳入清单。日本这一举措对华指向性明显,是对美遏华战略的回应与跟随,体现了岸田政府欲借此强化日美同盟、对冲地缘政治风险,以迟滞中国经济发展、实现地缘政治目标的战略逻辑。日本出台的这一出口管制令与其所追求的“供应链韧性与安全”目标背道而驰,不仅会损害日企利益.

关键词：出口管制地缘政治风险战略逻辑供应链日美同盟半导体制造设备日本政府指向性

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基于模型的嵌入式通讯策略研究

电子工业专用设备 2023年第1期52卷 65-70页

作者：吕妍淼陈国兴杨际腾中国电子科技集团公司第四十五研究所北京100176

为满足多自由度精密运动控制台的性能需求,研究了运动台控制软件与控制板卡之间的通信,提出一种基于模型开发的嵌入式通信策略。实验证明,该策略能够准确、稳定地传输数据,并且在代码开发效率与传输数据标准化两个方面具有优势。目前,... 详细信息

为满足多自由度精密运动控制台的性能需求,研究了运动台控制软件与控制板卡之间的通信,提出一种基于模型开发的嵌入式通信策略。实验证明,该策略能够准确、稳定地传输数据,并且在代码开发效率与传输数据标准化两个方面具有优势。目前,该策略应用于某型号半导体制造设备,提高了设备的调试效率,具有较高的工程价值。

关键词：半导体制造设备精密运动控制嵌入式通信

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荷兰进一步收紧对华半导体出口

世界知识 2023年第16期 62-63页

作者：孙榕泽中国现代国际关系研究院科技与网络安全所

6月30日,荷兰政府宣布对部分先进芯片制造技术及产品施行出口管制,自9月1日起正式实施。此次荷兰出台的半导体出口管制规定主要针对特定的先进半导体制造设备,包括薄膜生产、光刻设备、沉积设备以及生产先进半导体制造设备所需的工艺及... 详细信息

6月30日,荷兰政府宣布对部分先进芯片制造技术及产品施行出口管制,自9月1日起正式实施。此次荷兰出台的半导体出口管制规定主要针对特定的先进半导体制造设备,包括薄膜生产、光刻设备、沉积设备以及生产先进半导体制造设备所需的工艺及材料。尽管此次荷兰颁布的半导体出口新规仅涵盖八类半导体相关物项,但由于涉及不同工序工艺和核心关键设备光刻机,因此将对中国半导体产业的发展产生重要影响。

关键词：出口管制荷兰政府光刻设备中国半导体产业半导体制造设备光刻机工序工艺

3．5～14V宽范围输入额定20A负载点直流一直流变换器

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测控技术 2016年第10期35卷 157-158页

TDK株式会社宣布推出20A规格TDK—LambdaiBH系列的POL（负载点）非隔离直流一直流变换器。因为该系列可接受3．5～14V宽范围直流输入，所以其输入可以为5V或12V直流母线。iBH系列可提供0．7～5．5V的输出电压，效率高达96％。该型号输... 详细信息

TDK株式会社宣布推出20A规格TDK—LambdaiBH系列的POL（负载点）非隔离直流一直流变换器。因为该系列可接受3．5～14V宽范围直流输入，所以其输入可以为5V或12V直流母线。iBH系列可提供0．7～5．5V的输出电压，效率高达96％。该型号输出功率高达80W，可在高温及低对流环境下保持最低限度的输出功率降额。本系列的设计满足多种应用要求，包括服务器、路由器和其他信息与通信技术（ICT）设备、半导体制造设备、测量设备，以及一般工业设备。

关键词：直流变换器直流输入负载点宽范围半导体制造设备输出功率株式会社直流母线

精密永磁伺服电机设计与控制关键技术及其应用

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中国科技成果 2020年第15期21卷 73-74页

作者：无张驰杨桂林陈进华廖有用傅南红吴华江孙凌财张杰黄彬彬赵飞李荣舒鑫东林井福中国科学院宁波材料技术与工程研究所中国科学院宁波材料技术与工程研究所先进制造技术研究所宁波安信数控技术有限公司宁波长飞亚塑料机械制造有限公司宁波弘讯科技股份有限公司宁波亿文特自动化科技有限公司

精密永磁伺服电机及其控制器是数控机床、机器人、精密注塑机、半导体制造设备等高端制造装备的关键核心部件,是高端制造设备实现精密运动的重要保证.国产伺服电机普遍存在力矩脉动大、工作温度高、制造精度和一致性差、控制精度低等共... 详细信息

精密永磁伺服电机及其控制器是数控机床、机器人、精密注塑机、半导体制造设备等高端制造装备的关键核心部件,是高端制造设备实现精密运动的重要保证.国产伺服电机普遍存在力矩脉动大、工作温度高、制造精度和一致性差、控制精度低等共性问题,导致高端智能制造装备的工作效率、控制精度、动态响应等性能与国外差距显著.高端智能制造装备的伺服电机、驱动器、控制器等关键基础件依赖进口,严重制约了我国装备制造业的高质量发展.

关键词：高端制造装备制造业伺服电机智能制造装备半导体制造设备控制精度设计与控制工作效率

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芯世界造芯片难于火箭登天

商业周刊（中文版） 2021年第9期 18-19页

为什么不能多生产一些芯片?简单来说就是制造芯片非常困难,而且越来越难。行业里流传着一句笑话:“它不是火箭科学,但它可比火箭难多了。”更为复杂的答案是,建造半导体制造设备需要花费几年时间,耗费数十亿美元,即使建成了,其中的经济... 详细信息

为什么不能多生产一些芯片?简单来说就是制造芯片非常困难,而且越来越难。行业里流传着一句笑话:“它不是火箭科学,但它可比火箭难多了。”更为复杂的答案是,建造半导体制造设备需要花费几年时间,耗费数十亿美元,即使建成了,其中的经济学原理也^常残酷,如果你的制造专业知识落后于竞争对手,你也可能失败。制造一块芯片通常需要三个多月,涉及到大型工厂、无尘室、价值数百万美元的机器、熔融锡和激光。最终目标是将晶圆(一种从普通沙子中提取出来的元素)$专变为一个甶数十亿个细小开关(晶体管)组成的网络。

关键词：经济学原理无尘室半导体制造设备专业知识竞争对手火箭芯片晶体管

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汇智资讯

智能城市 2019年第13期5卷 I0004-I0005页

半导体制造设备今年全球销量将同比下降18%据外媒报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调。两款可卷... 详细信息

半导体制造设备今年全球销量将同比下降18%据外媒报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。本次发布的数据与2018年底的预期(596亿美元)相比出现下调。两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片发布2019年,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25μm,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

关键词：半导体制造设备资讯半导体设备 SEMI 蓝牙系统研发团队智能技术芯片