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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 有机基板
  • 1 篇 镍腐蚀
  • 1 篇 化学镍钯浸金工艺
  • 1 篇 表面处理工艺

机构

  • 1 篇 无锡中微高科电子...
  • 1 篇 深圳市化讯半导体...

作者

  • 1 篇 刘彬灿
  • 1 篇 李轶楠

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=化学镍钯浸金工艺"
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基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
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电子与封装 2024年 第2期24卷 72-76页
作者： 刘彬灿 李轶楠 深圳市化讯半导体材料有限公司 广东深圳518000 无锡中微高科电子有限公司 江苏无锡214035
有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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