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化学镍金板过孔阻焊单面开窗优化

印制电路信息 2019年第11期27卷 63-66页

作者：江清兵深圳市强达电路有限公司

0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗的PCB设计非常常见,特别是一些成品孔径小于0.3 mm的此类板件,... 详细信息

0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗的PCB设计非常常见,特别是一些成品孔径小于0.3 mm的此类板件,在表面处理为化学镍金的工艺条件下,在生产过程中容易存在有孔铜咬蚀的现象,从而降低了产品的可靠性,严重的会导致功能失效。

关键词：化学镍金

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化学镍金板金渗镀问题的探讨

印制电路信息 2018年第11期26卷 52-55页

作者：寻瑞平孙保玉徐文中涂波汪广明江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门529000

化学镍金工艺被广泛的应用于PCB行业。在实际生产中化学镍金板容易出现一些不良品质问题,比如渗金渗镀。本文结合具体生产实例,利用多种手段,对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨。

关键词：印制电路板表面处理化学镍金渗金焊盘

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化学镍金UBM沉积差异探讨

电子与封装 2009年第10期9卷 35-38页

作者：刘勇上海纪元富晶电子有限公司上海201203

UBM(under bumping metallization凸点下金属)的制作是整个FlipChip和WLCSP封装工艺中的关键。化学镍金UBM技术以其成本低、可靠性高而受到越来越多的关注和应用。对于不同功能和大小的I/O金属电极,化学镍金UBM的沉积会出现差异和不同... 详细信息

UBM(under bumping metallization凸点下金属)的制作是整个FlipChip和WLCSP封装工艺中的关键。化学镍金UBM技术以其成本低、可靠性高而受到越来越多的关注和应用。对于不同功能和大小的I/O金属电极,化学镍金UBM的沉积会出现差异和不同。文中用混合电位理论解释了半导体晶圆化学镍金UBM沉积差异的现象。搅拌因素对于面积大小不同的I/O电极混合电位的影响是不同的,面积小的I/O电极其UBM沉积速度高于面积大的I/O电极。不同功能的I/O电极有着不同的起始电势,从而影响I/O电极的混合电位,表现为最终UBM沉积厚度和表面形貌的差异。

关键词：半导体晶圆化学镍金 UBM 沉积差异混合电位

印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究

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印制电路信息 2015年第A1期23卷 205-209页

作者：唐殿军陈春惠州市金百泽电路科技有限公司广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司广东深圳518049

PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，... 详细信息

PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，同时为PCB精益化生产提供参考案例。

关键词：表面处理闪金化学镍金印制插头

PCB化学镍金镀层（ENIG）常见问题及抑制措施

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PCB化学镍金镀层（ENIG）常见问题及抑制措施

第九届中国高端SMT学术会议

作者：史建卫中兴通讯股份有限公司

无铅化后化学镍金（ENIG）工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,否则就会出现各种质量问题,影响焊接可靠性。本文针对ENIG... 详细信息

无铅化后化学镍金（ENIG）工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,否则就会出现各种质量问题,影响焊接可靠性。本文针对ENIG工艺常见问题进行描述,并给出对应的抑制措施。

关键词：表面处理化学镍金缩锡黑盘金脆

来源： cnki会议评论

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高频覆盖膜化学镍金渗镀影响因素研究

高频覆盖膜化学镍金渗镀影响因素研究

第二十三届中国覆铜板技术研讨会

作者：付志强陈兰香茹敬宏广东生益科技股份有限公司

传统环氧胶系覆盖膜在化学镍金后很少有渗镀漏液情况发生,但是高频覆盖膜在经过化学镍金工序后,经常会出现渗镀现象。本文对可能会引起化学镍金渗镀的各个因素进行分析,考察了基材前处理、覆盖膜压合方式、覆盖膜固化条件等因素对化学... 详细信息

传统环氧胶系覆盖膜在化学镍金后很少有渗镀漏液情况发生,但是高频覆盖膜在经过化学镍金工序后,经常会出现渗镀现象。本文对可能会引起化学镍金渗镀的各个因素进行分析,考察了基材前处理、覆盖膜压合方式、覆盖膜固化条件等因素对化学镍金渗镀的影响。结果表明,渗镀的主要原因是覆盖膜胶层对铜线抗氧化保护效果不足导致。因此防止铜线在整个流程中的氧化是解决化学镍金渗镀的关键。

关键词：高频覆盖膜渗镀化学镍金氧化

来源： cnki会议评论

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印制线路板化学镍金镍腐蚀研究

印制电路信息 2024年第S1期32卷 183-194页

作者：沙雷马国强刘志平深南电路股份有限公司广东深圳518100

本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究... 详细信息

本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究了活化槽、镍缸药水稳定性(开缸剂M、药水添加)、有机物溶出对化学镍金镍腐蚀的影响,最后结合实际的生产经验给出镍腐蚀相应的控制方法。

关键词：印制线路板化学镍金镍腐蚀控制方法

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硝酸法控制FPC基材渗镀化学镍金的研究

印制电路信息 2013年第5期21卷 42-45页

作者：袁鹏飞陈苑明何为彭勇强刘惠民电子科技大学应用化学系四川成都610054 奈电软性科技电子(珠海)有限公司技术中心广东珠海519040

化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数。结果表明硝酸法可有效控制基材吸附镍金层,获得了... 详细信息

化学镍金工艺会产生基材渗镀的问题。讨论了FPC基材渗镀化学镍金的形成机理,采用硝酸法研究了基材渗镀化学镍金的控制要点,应用正交实验优化了硝酸处理FPC基材渗镀化学镍金的工艺参数。结果表明硝酸法可有效控制基材吸附镍金层,获得了最佳硝酸处理的工艺参数:活化时间90 s,温度30℃,硝酸浓度3 mol/L,反应时间30 s。

关键词：化学镍金渗镀硝酸法优化实验

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半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备

电子工业专用设备 2009年第12期38卷 7-13页

作者：刘勇上海纪元富晶电子有限公司上海201203

介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点。在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌... 详细信息

介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点。在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌。通过EDX分析化学镍/金UBM中的镍磷含量。3D自动光学检测了200mm晶圆上化学镍/金凸点的高度和共面性,讨论了镍/金凸点的剪切强度和失效模式,分析了生产中化学镍/金UBM的两种常见缺陷及成因。

关键词：半导体晶圆化学镍金凸点下金属(UBM) 自动控制生产线