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添加剂对四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀厚铜的影响

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中国腐蚀与防护学报 2011年第5期31卷 362-366页

作者：申晓妮赵冬梅任凤章田保红河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室洛阳471003

为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L^(-1);PEG和K_4Fe... 详细信息

为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L^(-1);PEG和K_4Fe(CN)_6使铜还原速率有所降低,但均能改善镀层外观质量,其适宜的添加剂用量分别为150 mg·L^(-1)和20 mg·L^(-1)。三种添加剂均能提高镀液稳定性,混合添加剂稳定性最高,80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10μm·h^(-1),施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜,且在(111)晶面择优沉积,背光级数达到10级。

关键词：添加剂化学镀厚铜四羟丙基乙二胺 L-精氨酸 K4Fe(CN)6 聚乙二醇

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化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较

印制电路信息 2015年第4期23卷 23-25页

作者：张正李孝琼高四苏良飞中南电子化学材料所湖北武汉430070

对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。

关键词：孔金属化化学镀厚铜有机导电膜黑孔化

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化学镀厚铜故障的处理

印制电路信息 2011年第10期19卷 34-36页

作者：胡文强周仲承杨盟辉王克军易家香段远富中南电子化学材料所湖北武汉430070

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到位,容易出现镀层起皮... 详细信息

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到位,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行了原因分析和跟踪,提出了预防出现类似问题的方法。

关键词：化学镀厚铜孔口起皮鱼骨图

添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

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添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

2017全国防腐蚀新材料应用技术发展研讨会

作者：曹权根陈世荣杨琼汪浩谢金平范小玲广东工业大学轻化学院广东致卓精密金属科技有限公司

为解决目前四羟丙基乙二胺（THPED）-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲（＞3 mg/L）、2-巯基苯并噻唑（2-MBT）和有机物M（含巯基的咪唑... 详细信息

为解决目前四羟丙基乙二胺（THPED）-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲（＞3 mg/L）、2-巯基苯并噻唑（2-MBT）和有机物M（含巯基的咪唑类化合物）对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件（温度40℃,pH值12.5）下,镀速达到16.3μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求。

关键词：化学镀厚铜添加剂四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na体系沉积速率稳定性镀层质量

来源： cnki会议评论

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CC—4′全加成工艺的研究

电子工艺技术 1986年第1期 13-18页

作者：马慧君电子工业部15所

用加成法制作印制电路工艺很多,其中以CC—4法最早。80年美国科尔摩根公司分部又发表了一种CC—5加成工艺。近年来我们利用自制的加成法基材进行了一种类似CC—4法、CC—5法,但又不完全相同于它们的一种新的加成工艺(简

关键词：化学镀铜层阻焊 CC 印料基板加成印制电路板印刷电路板(材料) 印制板化学镀厚铜沉铜耐碱试验腐蚀试验干膜掩膜

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文献与摘要(14)

印制电路信息 2002年第8期 63-64页

环氧基材料和增强材料的综述(二)A Review of Epoxy Materials and Reinforcements,Part 2 本文综述了几种无卤素基材,以及可替代的增强材料的机械热性能与电气性能,并与标准FR-4和高TgFR-4材料进行比较,分析了微孔加工更倾向于用增强... 详细信息

环氧基材料和增强材料的综述(二)A Review of Epoxy Materials and Reinforcements,Part 2 本文综述了几种无卤素基材,以及可替代的增强材料的机械热性能与电气性能,并与标准FR-4和高TgFR-4材料进行比较,分析了微孔加工更倾向于用增强型材料的缘故。作者对各种环氧基材料和增强材料的研究以便作为提高PCB电气、机械热性能的指南。

关键词：印制电路板环氧基印刷电路板(材料) 表氧基聚酞亚胺电镀铜增强材料晶圆级电泳涂覆化学镀厚铜贴装柔性电路表面涂饰 ENIG 金属材料加工性能可焊性摘要

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日本西普雷远东公司来宁座谈小结

电镀与精饰 1981年第2期 57-61页

作者：侯敏生任绪敏

前言应南京市的邀请,日本名古屋电子工业展览会于80年10月17日～30日在南京朝天宫举行。参加展出的有30多个公司。西普雷远东公司也参加了展出。该公司主要经销有关制造印制板的化学药品。展览会期间,南京市20多个单位的从事印制板制造... 详细信息

前言应南京市的邀请,日本名古屋电子工业展览会于80年10月17日～30日在南京朝天宫举行。参加展出的有30多个公司。西普雷远东公司也参加了展出。该公司主要经销有关制造印制板的化学药品。展览会期间,南京市20多个单位的从事印制板制造方面的技术人员与日方进行了四个半天的技术座谈,同时还进行了技术表演。

关键词：印制板印刷电路板(材料) 化学镀铜化学镀厚铜电镀铜化学浸锡普雷塑料电镀小结远东日本