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  • 4 篇 期刊文献

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  • 4 篇 电子文献
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  • 4 篇 匀流板
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  • 1 篇 流体力学
  • 1 篇 晶圆级封装
  • 1 篇 均匀布气
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  • 1 篇 数值模拟
  • 1 篇 凸点制备
  • 1 篇 计算流体力学
  • 1 篇 仿真

机构

  • 1 篇 中电电气光伏有限...
  • 1 篇 太原理工大学
  • 1 篇 清华大学
  • 1 篇 云南师范大学
  • 1 篇 上海大学

作者

  • 1 篇 王成刚
  • 1 篇 陆利新
  • 1 篇 侯立宏
  • 1 篇 李桂琴
  • 1 篇 蔡坚
  • 1 篇 王燕
  • 1 篇 刘祖明
  • 1 篇 王水弟
  • 1 篇 贾松良
  • 1 篇 朱勋梦
  • 1 篇 张卫东
  • 1 篇 王文仪
  • 1 篇 申兰先
  • 1 篇 胡涛
  • 1 篇 轧刚
  • 1 篇 段晋胜

语言

  • 4 篇 中文
检索条件"主题词=匀流板"
4 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
太阳电池生产用管式扩散炉的数值模拟——匀流板对流场的影响
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太阳能学报 2014年 第1期35卷 161-165页
作者: 侯立宏 刘祖明 申兰先 张卫东 朱勋梦 王文仪 云南师范大学太阳能研究所 教育部可再生能源材料先进技术与制备重点实验室云南省农村能源工程重点实验室昆明650092 中电电气(南京)光伏有限公司 南京211100
以晶硅电池生产用管式扩散炉的内部流体状况为研究对象,用计算流体力学方法对管式扩散炉进行数学建模及流体力学数值模拟计算;对扩散炉内放置与未放置匀流板的流场状况进行对比研究;分析匀流板对扩散炉内部温度场、速度场、密度梯度场... 详细信息
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WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计
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电子工业专用设备 2003年 第4期32卷 49-52,67页
作者: 王水弟 胡涛 蔡坚 贾松良 清华大学微电子学研究所 北京100084
喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键。对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果。
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增强型等离子化学气象沉积炉均布气研究
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计算机仿真 2010年 第6期27卷 122-125页
作者: 王成刚 李桂琴 陆利新 王燕 上海大学上海市机械自动化及机器人重点实验室 上海200072
研究感应式射频等离子体技术,为提高离化率,利用流体力学的相关数值计算方法,对增强型等离子化学气象沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)设备的布气系统进行理论分析,得到平板布气装置中压力与孔径的关系。为了实... 详细信息
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喷镀系统在凸点制备中的应用
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电子工艺技术 2009年 第3期30卷 166-168页
作者: 段晋胜 轧刚 太原理工大学 山西太原030024
介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备。喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件。通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证。该系统在凸点电镀设备上应用... 详细信息
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