咨询与建议
  • 全部检索
  • 电子图书
  • 电子期刊
  • 纸本馆藏
  • 南通市公共图书馆
高级检索

限定检索结果

文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 电子科学与技术（可...
  • 1 篇 管理学
    • 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

  • 2 篇 加工制造性
  • 1 篇 吸湿耐热性
  • 1 篇 NOT FOUND
  • 1 篇 装配接触压力
  • 1 篇 装配界面设计
  • 1 篇 无卤无铅覆铜板
  • 1 篇 拓扑优化
  • 1 篇 优化参数分析

机构

  • 1 篇 西安交通大学
  • 1 篇 广东生益科技股份...

作者

  • 1 篇 洪军
  • 1 篇 林起崟
  • 1 篇 何岳山
  • 1 篇 周意葱
  • 1 篇 王晨
  • 1 篇 程涛
  • 1 篇 贾一鸣

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=加工制造性"
共 2 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
详细 简洁
排序：
面向装配结构的拓扑优化参数影响分析
收藏
分享
引用
机械工程学报 2024年
作者： 林起崟 贾一鸣 周意葱 王晨 洪军 西安交通大学机械工程学院 西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室
随着当前精密与超精密加工技术水平的提升，单个机械零部件的加工质量已经能够满足精度要求，但是现有的装配结构的质量却难以保障。为了提高面向装配结构连接性能拓扑优化方法的鲁棒性，同时给加工制造提供多种拓扑优化布局，以弹性装... 详细信息
来源： 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
一种高耐湿无卤无铅覆铜板
收藏
分享
引用
印制电路信息 2010年 第6期18卷 25-27,40页
作者： 何岳山 程涛 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页 <<  < 1 >  >>
回到顶部
执行限定条件