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  • 1 篇 期刊文献

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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 切削性能
  • 1 篇 剥离去除机制
  • 1 篇 振动频率
  • 1 篇 超声振动辅切削
  • 1 篇 单晶硅

机构

  • 1 篇 沈阳工业大学
  • 1 篇 沈阳城市建设学院

作者

  • 1 篇 卞思文
  • 1 篇 苑泽伟
  • 1 篇 冉迪
  • 1 篇 王宁
  • 1 篇 李予欣
  • 1 篇 邓鑫华

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=剥离去除机制"
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超声振动辅助切削单晶硅的剥离去除机制
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组合机床与自动化加工技术 2023年 第8期 163-166,182页
作者： 冉迪 苑泽伟 卞思文 邓鑫华 王宁 李予欣 沈阳城市建设学院机械工程学院 沈阳110167 沈阳工业大学机械工程学院 沈阳110870 沈阳工业大学工程实训中心 沈阳110870
为探究超声振动辅助对单晶硅切削性能的影响,揭示超声振动辅助切削的基底去除机制,基于Tersoff力场和Morse力场,采用分子动力学方法对不同振动频率和振幅的超声振动辅助切削行为展开研究。根据基底原子运动轨迹、刀具受力、基底势能、... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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