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限定检索结果

文献类型

  • 5 篇 学位论文
  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 8 篇 电子文献
  • 0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

  • 4 篇 工学
    • 3 篇 电子科学与技术(可...
    • 1 篇 材料科学与工程(可...
    • 1 篇 电气工程
  • 4 篇 管理学
    • 4 篇 工商管理
  • 1 篇 经济学
    • 1 篇 应用经济学
  • 1 篇 理学
    • 1 篇 数学

主题

  • 8 篇 制程改善
  • 3 篇 质量管理
  • 1 篇 客户服务
  • 1 篇 假设检验
  • 1 篇 供应商管理
  • 1 篇 高压mos器件
  • 1 篇 图形电镀
  • 1 篇 6σ管理
  • 1 篇 tddb
  • 1 篇 统计学
  • 1 篇 dmaic法
  • 1 篇 企业管理
  • 1 篇 针孔
  • 1 篇 cmp
  • 1 篇 栅极氧化层
  • 1 篇 实证研究
  • 1 篇 可靠性
  • 1 篇 6s
  • 1 篇 六西格玛
  • 1 篇 激励

机构

  • 3 篇 上海交通大学
  • 1 篇 广州广合科技股份...
  • 1 篇 华东理工大学
  • 1 篇 江苏科技大学
  • 1 篇 天津大学
  • 1 篇 惠州中京电子科技...

作者

  • 1 篇 刘德威
  • 1 篇 李仕武
  • 1 篇 谢明运
  • 1 篇 王景贵
  • 1 篇 许喆
  • 1 篇 李大春
  • 1 篇 王予州
  • 1 篇 何文
  • 1 篇 徐成立
  • 1 篇 康立元
  • 1 篇 盘宝贤

语言

  • 8 篇 中文
检索条件"主题词=制程改善"
8 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种高压MOS器件栅极氧化层制程改善方法
一种高压MOS器件栅极氧化层制程改善方法
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作者: 许喆 上海交通大学
学位级别:硕士
在0.25um以下的高阶制程中,通常使用蚀刻形成STI (Shallow Trench Isolation)浅沟槽的方式来达到元器件相隔绝的目的。由于制程能力的限制,STI浅沟槽拐角处的硅衬底与一般平坦的硅衬底的氧化速率存在差异,所以整个MOS器件的浅沟槽拐角... 详细信息
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六西格玛方法及其在socket制程不良解决中的应用
六西格玛方法及其在socket制程不良解决中的应用
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作者: 何文 上海交通大学
学位级别:硕士
在我国加入WTO成员之后,国内企业面临日益加剧的来自跨国公司的竞争,很大程度上是产品品质的竞争。目前欧美公司的产品品质平均水平已接近5σ的程度,日本企业则已逐渐被广大企业界认同为是依靠质量取得效益的成功典范。中国企业要在日... 详细信息
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基于6sigma的自动插针制程分析与工艺改进
基于6sigma的自动插针制程分析与工艺改进
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作者: 李大春 上海交通大学
学位级别:硕士
富士康集团A产品处主要生产苹果公司电子产品的连接器,2012年以来,为适应市场需求,手机I/O接口结构发生了巨大变化,长度缩小为原来的三分之一,在组装过程中,自动插针工站不良率居高不下,机器故障频繁而导致生产效率极其低下。本... 详细信息
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基于IE理论的KEW企业生产现场管理改善研究
基于IE理论的KEW企业生产现场管理改善研究
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作者: 徐成立 天津大学
学位级别:硕士
本文的目的在于研究IE方法在现代制造业的应用状况。并通过实际案例描述如何才能有效的在企业推行IE方法研究和改善。首先通过对比IE方法研究在国内外制造业的研究和使用状况,得出IE在发展过程中在美国、日本和中国企业表现出来的特点... 详细信息
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六西格玛理论在S公司电子变压器质量管理中的应用研究
六西格玛理论在S公司电子变压器质量管理中的应用研究
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作者: 盘宝贤 华东理工大学
学位级别:硕士
六西格玛管理理论经过二十多年来的实践发展,已经被证实是一套可以借鉴的行之有效的质量管理模式和方法,该理论方法经过国内各大企业十多年来的实践,已切实提升了国内企业在国际市场上的竞争力及品牌知名度,如中兴(ZTE)、联想(Lenovo)... 详细信息
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统计假设检验在PCB实验过程中的运用研究
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印制电路信息 2016年 第11期24卷 39-44页
作者: 王予州 刘德威 惠州中京电子科技有限公司 广东惠州516029
假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似"这个问题是否真的得到了改善?"的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。
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品质管理探究——以上海慧高为例
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价值工程 2012年 第12期31卷 110-111页
作者: 康立元 江苏科技大学经济管理学院 镇江212003
伴随目前经济增速放缓的趋势,产品质量的保证是企业在竞争激烈的市场环境中保持竞争优势的关键。本文通过对上海慧高品质管理问题的现状,对影响产品质量的关键因素进行了分析,并在此基础上提出了产品质量管理改善的相关对策。
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印制板图形电镀针孔产生的因素探究
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印制电路信息 2022年 第2期30卷 29-32页
作者: 王景贵 谢明运 李仕武 广州广合科技股份有限公司 广东广州510730
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率。本文通过对针孔产生的原因进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题,为PCB电镀制程改善提供参考。
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