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集成电路芯片制造业创新绩效研究 ——以中芯国际为例

集成电路芯片制造业创新绩效研究 ——以中芯国际为例

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作者：袁晔灿重庆理工大学

学位级别：硕士

美国商务部工业与安全局于2019年5月颁布了“实体清单”等法令,对我国集成电路芯片制造业实行核心技术“卡脖子”限制。2020年下半年全球出现“缺芯潮”现象,对我国汽车和消费电子等众多行业的发展带来了巨大冲击,使得我国越来越重视集... 详细信息

美国商务部工业与安全局于2019年5月颁布了“实体清单”等法令,对我国集成电路芯片制造业实行核心技术“卡脖子”限制。2020年下半年全球出现“缺芯潮”现象,对我国汽车和消费电子等众多行业的发展带来了巨大冲击,使得我国越来越重视集成电路芯片制造业的自主发展。李强总理在2024年政府工作报告中指出,推进关键核心技术攻关,要激励企业加大研发投入,加快前沿技术研发。“十四五”国家信息规划将集成电路行业列为“战略性前沿技术”,并指出要完成信息领域核心技术的突破,需要加快集成电路关键技术攻关。中芯国际作为我国集成电路芯片制造行业的龙头企业,掌握着国内芯片先进制程工艺,是我国集成电路芯片制造业的代表企业。因此,本文以中芯国际为案例研究对象。通过对企业创新绩效相关情况的研究,探索其在研发创新活动中阻碍创新绩效提高的因素,提出针对性的改良意见,以期为中芯国际及该行业相关企业研发创新活动的改进提供参考借鉴。论文首先应用文献研究法对研发投入、创新绩效和两者的关系进行文献综述,以经济效益理论、资源基础理论以及牛鞭效应理论等理论为理论基础,然后结合国内外该行业创新研发情况和政策着力方向,选择紫光国微、华润微、士兰微、台积电作为对比公司,从创新财务绩效、创新技术绩效、创新社会绩效三个维度着手,运用案例研究法和比较分析法对中芯国际创新绩效相关情况与行业先进企业进行对比研究,梳理出中芯国际在创新绩效中的问题:(1)企业毛利率大幅下跌;(2)存货周转率持续下降;(3)偿债能力减弱;(4)高端产品研发不足。结合中芯国际2018年-2022年来生产经营情况及研发创新活动,对以上问题产生的原因进行深入研究;最后,针对上述问题提出了以下对策:(1)适当调整资本结构及优化产能利用率;(2)优化库存管理及降低存货占用;(3)加强财务风险管控化提升企业竞争力;(4)加强研发投入强度及优化研发投入结构。论文研究认为在各项政策大力鼓励下,集成电路芯片制造业得到了迅速发展。中芯国际在先进工艺制程和市场占领度方面都取得一定的进展,但与全球芯片行业巨头台积电相比还存在很大的差距,对此,中芯国际应通过持续加强研发投入力度、优化企业内部资源配置等措施来提高创新绩效。本文的研究紧贴国家创新发展战略,可为高新技术企业在创新绩效的提升方面提供一定借鉴和参考,但研究中也存在一些不足之处:由于芯片制造业本身具有专业技术性强、技术更新迭代速度快的特点,所以本论文未涉及对研发创新投入方向的研究;论文只研究了中芯国际2018-2022年之间的相关数据,并未为其他年份的相关数据进行展开研究,这使得研究中的数据分析不够全面。

关键词：研发投入创新技术绩效创新财务绩效创新社会绩效

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