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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...
    • 2 篇 食品科学与工程（可...

主题

  • 2 篇 挠性印制电路板
  • 2 篇 发展
  • 2 篇 新成果
  • 2 篇 层型
  • 2 篇 pcb
  • 2 篇 生产厂家
  • 2 篇 挠性覆铜板
  • 2 篇 基板材料
  • 2 篇 刚-挠性印制电路板...
  • 2 篇 开发

机构

  • 2 篇 北京远创铜箔设备...

作者

  • 2 篇 祝大同

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=刚-挠性印制电路板"
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挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果
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引用
印制电路信息 2005年 第3期13卷 14-18,34页
作者： 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100027
主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果
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引用
印制电路信息 2005年 第4期13卷 19-23,29页
作者： 祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 100027
主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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