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  • 2 篇 教育学
    • 2 篇 教育学
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主题

  • 103 篇 划片机
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机构

  • 16 篇 湖南大学
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  • 3 篇 沈阳工业大学
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  • 3 篇 沈阳仪表科学研究...
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  • 2 篇 吉林大学
  • 2 篇 东北大学
  • 2 篇 中国科学院半导体...
  • 1 篇 国营西北机器厂
  • 1 篇 上海索迪龙自动化...
  • 1 篇 沈阳仪器仪表工艺...
  • 1 篇 上海无线电专用机...
  • 1 篇 西安工业大学

作者

  • 5 篇 王宏智
  • 4 篇 侯廉平
  • 3 篇 黄伟
  • 3 篇 陈陪峰
  • 3 篇 冯晓国
  • 3 篇 袁慧珠
  • 3 篇 王明权
  • 3 篇 黄浩
  • 3 篇 马岩
  • 3 篇 聂东
  • 3 篇 陈英俊
  • 3 篇 索来春
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  • 2 篇 闫伟文
  • 2 篇 荣宇
  • 2 篇 王圩
  • 2 篇 王建新
  • 2 篇 何惠阳
  • 2 篇 白宇
  • 2 篇 白雪峰

语言

  • 103 篇 中文
检索条件"主题词=划片机"
103 条 记 录,以下是21-30 订阅
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精密砂轮划片机的设计及精度分析
精密砂轮划片机的设计及精度分析
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作者: 袁慧珠 沈阳工业大学
学位级别:硕士
在太阳能电池生产中有一道工序叫划片,而划片机划片工序中必备的关键设备之一。为满足快速发展的市场需求,我们研制了一种新型的太阳能电池划片机——自动砂轮划片机。它是集、光、电、真空技术、流体力学和空气动力学于一体的精... 详细信息
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全自动精密划片机控制软件的研究与设计
全自动精密划片机控制软件的研究与设计
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作者: 张俊杰 湖南大学
学位级别:硕士
随着半导体工业的飞速发展,集成电路芯片种类越来越多,精度要求越来越高,晶圆尺寸也越来越大,对划片机控制软件要求也越来越高,需要控制软件做到界面友好,操作简单,灵活性强,兼容性高,还需要具备自动识别对准功能,同时最重要的是要求软... 详细信息
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太阳能电池片划片机视觉系统的研究与设计
太阳能电池片划片机视觉系统的研究与设计
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作者: 向兴鑫 广东工业大学
学位级别:硕士
太阳能电池片作为将光能转化成电能的发电装置,广泛应用于太阳能发电行业中,电池片在不同的发电场合中所需要的尺寸规格也不同,因此在生产过程中有时需要将大尺寸的电池片切割为小尺寸的电池片。本文所用电池片切割技术为激光划裂技术,... 详细信息
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高精度划片机软件控制系统设计与研究
高精度划片机软件控制系统设计与研究
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作者: 王攀 湖南大学
学位级别:硕士
近些年,国内半导体行业发展迅速,对划切加工工艺的要求不断提升,而半导体划切装备的性能与国外存在较大差距,其市场占有率低。因此,为了提升国内在半导体封装领域的竞争力,促进划片机的发展,对划片机的软件控制系统进行研究,主要研究内... 详细信息
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12英寸单轴划片机控制系统设计研究
12英寸单轴划片机控制系统设计研究
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作者: 王桂叶 湖南大学
学位级别:硕士
划片机是半导体封装工艺的关键设备之一,主要用于LED芯片、IC芯片、砷化镓、硅、陶瓷等材料的切割分离。目前国内划片机市场主要由国外品牌占领,设备购买价格昂贵,交货期长,严重限制了我国半导体产业的发展。为了提高国产划片机市场占有... 详细信息
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直线电划片机中的应用
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航空精密制造技术 2001年 第6期37卷 8-10页
作者: 黄伟 聂东 陈英俊 索来春 黄浩 广东肇庆学院电子信息工程系 广东526061 广东风华高科技集团公司博士后工作站 广东526061
介绍了直线电划片机中的应用,结果表明,直线电在高精度定位和进给方面,性能优异。
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射频CO_2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析
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光学精密工程 2004年 第1期12卷 37-42页
作者: 侯廉平 陈陪峰 王圩 中国科学院半导体研究所国家光电子工艺中心 北京100083 华中科技大学激光工程研究院 湖北武汉430074
介绍了RFCO2激光陶瓷基板划片的特点。分析了导光系统的设计原则,着重讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点。对导光系统进行了优化和模拟,给出了导光系统的光路图及成像质量图。试验结果和理论相符,系统划片速度可达10m/min,... 详细信息
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直线电划片机中的应用
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新技术新工艺 2001年 第7期 4-5页
作者: 黄伟 聂东 陈英俊 索来春 黄浩 广东肇庆学院电子信息工程系 526061 广东风华高科技集团公司博士后工作站 526060
介绍了直线电划片机中的应用 ,结果表明 ,直线电在高精度定位和进给方面 ,性能优异。
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激光晶圆划片机——GPP二极管晶圆切割的理想选择
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激光与光电子学进展 2010年 第11期47卷 I0024-I0025页
作者: 金朝龙 苏州天弘激光股份有限公司
晶圆划片属于后道工序,它是指将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。现在普遍采用的是利用高速旋转的金刚砂轮刀片将晶圆切割成晶粒,典型代表设备为日本DISCO公司生产的DAD3系列切割型。
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基于迭代学习控制的划片机高精度运动定位误差补偿
基于迭代学习控制的划片机高精度运动定位误差补偿
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作者: 王建新 沈阳工业大学
学位级别:硕士
划片机作为电子元器件封装的关键设备,目前的误差补偿方法多采用理建模的形式,然而在实际运行过程中造成误差的因素有很多,所以对于误差源测量与建模难度很大。划片机运动形式是一种大批量生产重复过程,在运行的过程中产生大量的数据... 详细信息
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