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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 机械工程
    • 1 篇 材料科学与工程（可...

主题

  • 1 篇 多场耦合模拟
  • 1 篇 全imc微焊点
  • 1 篇 高功率电子半导体

机构

  • 1 篇 厦门开放大学
  • 1 篇 厦门城市职业学院

作者

  • 1 篇 陈民恺
  • 1 篇 操慧珺

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=全IMC微焊点"
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微焊点服役过程的多物理场耦合仿真研究——以功率半导体封装用Cu6Sn5微焊点为例
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厦门城市职业学院学报 2024年 第3期26卷 84-90页
作者： 操慧珺 陈民恺 厦门城市职业学院 福建厦门361008 厦门开放大学 福建厦门361008
功率半导体高度小型化、智能化和集成化的发展趋势对半导体封装材料的耐温能力提出了新的挑战。将传统低熔点的Sn基微焊点转变为高熔点的Cu6Sn5金属间化合物微焊点进而构建新型耐高温微焊点阵列,成为目前功率半导体封装领域的研究热点... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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