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一种环保型免清洗超薄膜快干防锈油

清洗世界 2022年第6期38卷 30-34页

作者：崔岩高超胡春龙冯侠华阳新兴科技(天津)集团有限公司天津300112

研制一种广泛应用于汽车工业、机械制造、航空航天、船舶工业等领域的金属零部件工序间、库存及运输封存防锈的免清洗超薄膜快干型防锈油,全面评价其理化性能及综合应用性能。结果表明,该防锈油品外观清澈透明、颜色浅;挥发速度快、成... 详细信息

研制一种广泛应用于汽车工业、机械制造、航空航天、船舶工业等领域的金属零部件工序间、库存及运输封存防锈的免清洗超薄膜快干型防锈油,全面评价其理化性能及综合应用性能。结果表明,该防锈油品外观清澈透明、颜色浅;挥发速度快、成膜性好,具有优异的抗盐雾、耐湿热及水分离性能;油膜超薄、浸油后工件表面无粘性、短时间内即可达到指触干燥效果,可免除后道清洗工序,直接开箱装配。

关键词：防锈油免清洗超薄膜快干型

践行创新驱动推动行业复苏美的电热水器开创免清洗时代

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家用电器 2022年第12期 80-81页

作者：苏亮不详

受疫情反复、俄乌冲突、通胀高企、需求放缓等多重因素影响,全球经济复苏明显放缓。面对更趋复杂和不确定性的宏观环境,2022年中国家电市场承压前行,表现不及预期。据全国家用电器工业信息中心数据显示,2022年国内家电市场三季度销售额... 详细信息

受疫情反复、俄乌冲突、通胀高企、需求放缓等多重因素影响,全球经济复苏明显放缓。面对更趋复杂和不确定性的宏观环境,2022年中国家电市场承压前行,表现不及预期。据全国家用电器工业信息中心数据显示,2022年国内家电市场三季度销售额累计为1615.5亿元,较去年同期下降4.2%。面对不确定的市场环境,头部家电企业开始尝试通过自主创新,用创新技术、创新产品为消费者解决消费痛点,提升生活品质,推动行业整体的高质量发展。

关键词：家电企业数据显示电热水器通胀高企信息中心自主创新免清洗家电市场

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免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

热加工工艺 2020年第13期49卷 128-131页

作者：韩振峰吴家前孙福林张宇航广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) 广东广州510651

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的... 详细信息

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。

关键词：免清洗酸度调节剂无铅锡膏低残留腐蚀

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免清洗焊芯酸值的影响因素研究

电子元件与材料 2014年第3期33卷 69-72页

作者：秦俊虎刘宝权汤凤甦吕金梅云南锡业锡材有限公司云南昆明650217

酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 m... 详细信息

酸值是免清洗焊芯的主要性能指标之一,研究了焊芯成膜物种类、溶剂、醇胺、表面活性剂等对其酸值的影响。结果表明:成膜物不同,制备出的焊芯酸值不同;随着溶剂、表面活性剂及醇胺等添加物含量的增加,体系的酸值逐渐减小;采用酸值为170 mgKOH/g的成膜物、质量分数分别为3.0%的溶剂A、1.0%和1.5%的两种醇胺的复配、4.5%的表面活性剂可制备出酸值为147 mgKOH/g、其他性能优良的免清洗焊芯产品。

关键词：免清洗焊芯酸值助焊剂焊锡丝焊接技术

免清洗低银SAC无铅焊锡膏的成分设计与性能研究

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免清洗低银SAC无铅焊锡膏的成分设计与性能研究

作者：孟国奇重庆理工大学

学位级别：硕士

随着电子产品朝着细、小、轻、薄的方向快速发展,表面组装技术（Surface Mount Technology,以下简称SMT）逐渐成为电子行业最重要的装联技术之一。焊锡膏是SMT中最关键的材料,对免清洗低银Sn-Ag-Cu无铅焊锡膏的研制具有重要的现实意义... 详细信息

随着电子产品朝着细、小、轻、薄的方向快速发展,表面组装技术（Surface Mount Technology,以下简称SMT）逐渐成为电子行业最重要的装联技术之一。焊锡膏是SMT中最关键的材料,对免清洗低银Sn-Ag-Cu无铅焊锡膏的研制具有重要的现实意义。本文首先对助焊剂的基质及其主要成分进行优化选择研究,然后制备了助焊性能优良的免清洗低银无铅焊锡膏用助焊剂;再将优化的助焊剂与SAC0307焊锡粉按照一定比例混合,得到免清洗低银SAC无铅焊锡膏,并对其性能进行了全面测试。其主要结论如下:（1）研制的助焊剂中,溶剂成分为二甘醇:醇B:醚C=6:1:3;成膜剂为脂松香B;活性剂为戊二酸:丁二酸:酸A:酸B=2:3:1:2;表面活性剂为OP-10;润滑剂为聚乙二醇2000;抗氧化剂为对苯二酚;触变剂为ST与E的复配;缓蚀剂为苯丙三氮唑;活性助剂为三乙醇胺。该助焊剂为稳定的微黄色半透明膏状体,在冷藏过程中无分层和结晶现象,pH值为5.52,不挥发物含量为65.83%,无卤素,无穿透性腐蚀,助焊性好,焊后残留物薄而透明,腐蚀性低,干燥度满足要求,焊后基本无需清洗。（2）研制的焊锡膏中,助焊膏与3#SAC0307焊锡粉的质量比为89:11,其黏度值为814kcp,焊锡膏印刷后无明显拉尖、桥连、漏印等缺陷,具有良好的抗塌陷性能;焊锡膏润湿等级达到1级,所得焊点饱满、光亮、美观;锡珠实验评定为1级;焊后助焊剂残留较薄且无色透明,焊后可不清洗。（3）回流焊接头测试表明,在连接界面处生成一层厚度约2.6μm的扇贝状IMC,钉扎于焊料与铜板的结合界面,能提高接头的强度;受回流焊工艺参数的影响,在接头的焊料基体中存在空洞现象,其剪切强度比商用焊锡膏稍弱,剪切强度值在31Mpa4Mpa之间;回流焊接头的断裂发生在焊料基体处,且为韧性断裂。平行实验表明,研制的焊锡膏基本能达到商用水平。

关键词：免清洗低银无铅焊锡膏助焊剂

免清洗助焊剂与SnAgCu无铅焊膏的制备及其性能研究

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免清洗助焊剂与SnAgCu无铅焊膏的制备及其性能研究

作者：邓涛中南大学

学位级别：硕士

随着电子产品向微型化、薄型化、高精度化的方向发展,表面组装技术（SMT）成为电子组装行业里最流行的技术和工艺之一。焊膏是SMT中不可缺少的材料,其性能直接影响到焊接品质,决定着电子产品的质量。本论文从助焊剂基质及有效成分的优... 详细信息

随着电子产品向微型化、薄型化、高精度化的方向发展,表面组装技术（SMT）成为电子组装行业里最流行的技术和工艺之一。焊膏是SMT中不可缺少的材料,其性能直接影响到焊接品质,决定着电子产品的质量。本论文从助焊剂基质及有效成分的优化入手,制备出了性能优良的免清洗助焊剂,并对所配置的***-0.5Cu焊膏综合性能进行了研究。采用旋转流变仪对焊膏粘度进行测试,采用力学试验机对焊点剪切强度进行测试,采用扫描电子显微镜（SEM）对焊点微观结构及断口形貌进行观察,采用EDS能谱仪对焊点组织结构的成分进行测试分析。主要研究结果如下： 1)助焊剂由基质和有效成分组成。助焊剂基质组成为：氢化松香和聚合松香复配质量比2：3;二甘醇、乙二醇单丁醚、溶剂A复配体积比1：2：1;ST、H作为触变剂,复配松香：H：ST：复配溶剂的质量比为50：2：3.5：35。以腐蚀性、润湿性为主要衡量指标,选择了丁二酸、己二酸作为主要活性剂,活性剂A作为辅助活性剂,三乙醇胺作为pH缓冲剂;丁二酸与己二酸的总量为5wt%,复配质量比3：2;活性剂A的添加量为0.3wt%;三乙醇胺的添加量为3wt%;苯并三氮唑和8-羟基喹啉复配质量比为1：1,添加量为1wt%。 2)所研制的松香基无卤素免清洗助焊剂呈乳白色粘稠膏体,物理性能稳定,pH值为6.0,无卤素,腐蚀性小,不挥发物含量为31.5%,铺展面积38.18mm2,性能优良。 3)与商用焊膏PNF306和ALPHA OM338焊膏相比,自制焊膏ZZO1具有适宜的粘度,优良的触变性能,可满足高端细间距印刷的要求;三种焊膏均具有优异的抗冷塌陷性能,ALPHAOM338焊膏抗热塌陷性能最佳,ZZO1焊膏次之;ALPHAOM338焊膏和ZZO1焊膏锡珠测试合格,PNF306焊膏锡珠测试不合格。三种焊膏的铺展面积依次为38.24mm2、36.05mm2、40.01mm2,ZZO1焊膏锡膏残留最少且薄而透明;ZZO1焊膏焊点IMC层薄、而且均匀致密;三种焊膏的剪切强度依次为45.12MPa、40.22MPa和48.82MPa,断裂模式为韧性断裂。

关键词：无铅焊膏助焊剂免清洗

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水基免清洗型助焊剂研究进展

焊接技术 2011年第1期40卷 3-8,0-1页

作者：吴青青郝志峰余坚李宇刘文锋张虎广东工业大学轻工化工学院广东广州510006

随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展... 详细信息

随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向。

关键词：水基免清洗助焊剂钎焊性能

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一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制

电子元件与材料 2011年第2期30卷 39-42页

作者：郑家春杨晓军雷永平北京工业大学材料科学与工程学院北京100022

通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂。结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用... 详细信息

通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂。结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用单一表面活性剂的助焊剂。其中,以使用Op—4与壬基酚聚氧乙烯醚质量比为8:1的复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果最好,最大润湿力可达6.14mN。制备的免清洗助焊剂无色透明,无刺激性气味,残留物少,润湿性能好,w(不挥发物)小于2%,得到的焊点饱满。

关键词：醇基助焊剂乙醇免清洗

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水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

电子元件与材料 2012年第3期31卷 53-56页

作者：赵晓青肖文君杨欢王丽荣黄德欢南昌大学纳米技术工程研究中心江西南昌330031

以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了... 详细信息

以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。

关键词：助焊剂免清洗焊接性能抗菌剂