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Protel Dxp的批量操作功能

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电子制作 2007年第3期15卷 52-53页

作者：孙玉军

Protel Dxp有非常强大的批量操作功能，它具有批量自动元件标注、修改元件封装、修改布线、焊盘和字符大小等功能，下面是它们的详细功能介绍。

关键词： Protel 操作功能 Dxp 元件封装功能介绍修改布线焊盘

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肖特集团在新加坡开设芯片密闭封装新厂——肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化

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激光与光电子学进展 2005年第7期42卷 64-64页

国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装的新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT、Advanced Packaging Singapore PteLtd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省... 详细信息

国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装的新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT、Advanced Packaging Singapore PteLtd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去外壳和结合线，使得电子元件能够进一步实现小型化。新厂初期投资高达8000多万新元(约合4000万欧元)。所有生产过程都在晶片级别进行，产出的是芯片尺寸的窄型封装。

关键词：新加坡小型化技术促进芯片封装肖特集团 Advanced 密闭 4月22日 2005年晶圆级封装元件封装集团公司有限公司生产工艺电子元件 4000 8000 生产过程芯片尺寸国际性晶片

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江环化学公司环氧树脂项目开工

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精细与专用化学品 2006年第14期14卷 41-41页

作者：江山

2005年12月，地处浙江江山的中日合资企业江山江环化学工业有限公司正式成立。该公司第一期4000t／a高纯度环氧树脂项目已于2006年1月开工，计划9月份正式建成投产。主要生产高品质环氧树脂，品种有电子元件封装专用的邻甲基酚醛环氧树... 详细信息

2005年12月，地处浙江江山的中日合资企业江山江环化学工业有限公司正式成立。该公司第一期4000t／a高纯度环氧树脂项目已于2006年1月开工，计划9月份正式建成投产。主要生产高品质环氧树脂，品种有电子元件封装专用的邻甲基酚醛环氧树脂、结晶性环氧树脂；覆铜板专用的二次加工型环氧树脂，包括无铅化对应环氧树脂、高玻璃化温度环氧树脂、

关键词：酚醛环氧树脂化学公司开工项目高玻璃化温度浙江江山有限公司化学工业合资企业元件封装

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安森美推出多种SOT-723平引脚封装器件

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电子测试（新电子） 2005年第5期 95-95页

为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体(ON Semiconductor)推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1．44mm2的印制电路板(PCB)面积，可提高硅与封装的比率，并提供... 详细信息

为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体(ON Semiconductor)推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。这新型封装仅利用1．44mm2的印制电路板(PCB)面积，可提高硅与封装的比率，并提供卓越的功耗性能。

关键词：封装器件推出安森美半导体便携式产品印制电路板元件封装引脚封装小信号小型化二极管晶体管

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肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化

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光机电信息 2005年第5期22卷 i001-i001页

国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT Advanced Packaging Singapore Pte Ltd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去... 详细信息

国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT Advanced Packaging Singapore Pte Ltd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去了对外壳和结合线的需要，使得电子元件能够进一步实现小型化。新厂初期投资高达8000多万新元(约合4000万欧元)。所有生产过程都在晶片级别进行，产出的是芯片尺寸的窄型封装。