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主题

  • 27 篇 元件封装
  • 5 篇 protel
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  • 3 篇 安森美半导体
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  • 2 篇 2005年
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  • 2 篇 印刷电路板
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  • 2 篇 国际性
  • 2 篇 晶圆级封装
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机构

  • 1 篇 内江职业技术学院
  • 1 篇 四川省西昌学院
  • 1 篇 江苏联合职业技术...
  • 1 篇 康隆cannon公司
  • 1 篇 烽火通信科技股份...
  • 1 篇 广东机电职业技术...
  • 1 篇 清华大学
  • 1 篇 江南计算技术研究...
  • 1 篇 兰州石化职业技术...

作者

  • 2 篇 黄培根
  • 1 篇 汪霞
  • 1 篇 林懋恺
  • 1 篇 钟志群
  • 1 篇 王晓芳
  • 1 篇 冯美仙
  • 1 篇 杜洋
  • 1 篇 甘雨
  • 1 篇 李文玉
  • 1 篇 叶斌元
  • 1 篇 陈培良
  • 1 篇 徐月华
  • 1 篇 孙玉军
  • 1 篇 谢平
  • 1 篇 刘伟
  • 1 篇 鲜飞
  • 1 篇 林亨
  • 1 篇 江山
  • 1 篇 张培燕
  • 1 篇 李华祥

语言

  • 27 篇 中文
检索条件"主题词=元件封装"
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用于电气元件的封装系统
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现代塑料 2009年 第5期 30-31页
在电子电气产品的生产中，通常需要将一些技术元件封装或内嵌在聚合物部件中．以与外界环境隔绝使它们得到保护。康隆（Cannon）的C2P生产系统即是为此应用而开发的设备，它可对多组分配方进行计量．混合和分配，并确保了加工过程的可... 详细信息
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如何创建特殊元件的封装
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无线电 2006年 第3期 33-35页
作者： 黄培根
上两期笔者介绍了利用Protel的“元器件封装制作向导”来创建常用电子元件封装的方法，但是我们在业余制版时会碰到许多特殊的、专用的元件，比如电视机的“行输出变压器”、“声表面波滤波器”，收音机的“中周”等，这些特殊的专用元... 详细信息
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编辑PCB元件封装
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无线电 2005年 第9期 29-31页
作者： 甘雨
在印制电路板设计中，封装是指元件外形的轮廓和焊盘的类型。封装轮廓是元件外形在印制板上的垂直投影，焊盘类型取决于元件引脚形式和安装要求。元件引脚通过印制板上的焊盘和走线与其他器件建立连接。不同厂商生产的元器件（主要是集... 详细信息
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为手中元件选择合适的元件封装格式
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电子制作 2006年 第7期14卷 50-51页
作者： 李文玉 李华祥
《电子制作》杂志面向电子技术初学者多次刊载用Protel 99 SE进行印刷电路板设计的文章。很多读者初步掌握了半自动、全自动和手工绘制单、双面电路板的技术。但有些实践经验不足的初学者，对手中具体元件到底应选用何种元件封装心中没... 详细信息
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如何在Protel 99 SE中创建新的元件封装形式
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电子世界 2005年 第12期 30-31页
作者： 吴光升
上期我们已经介绍了如何在Protel 99 SE中创建新的元件外形,这是为绘制电路原理图服务的.如果我们要进行PCB制版,还需要在Protel 99 SE中创建新的元件封装形式,特别是ProtelPCB99 SE元件封装库的PCB Footprints.1ib中,元件封装形式的种... 详细信息
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安森美半导体持续分立元件封装的小型化
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电源技术应用 2006年 第6期9卷 9-9页
为持续应对便携式产品对分立元件封装的进一步小型化的需求，安森美半导体（ON Sereiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出封装仅为1．4mm×0．6mm×0．5mm SOD-723的3种新型肖特基二极管和3种新型ESD二极管。
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安森美力促便携式应用分立元件封装的小型化
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现代表面贴装资讯 2005年 第3期4卷 21-21页
为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。
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基于Java的PLC计算机仿真
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系统仿真学报 2007年 第6期19卷 1238-1240,1248页
作者： 林懋恺 王晓芳 林亨 清华大学工业工程系 北京100084
为了实现PLC(可编程控制器,Programmable Logic Controller)的计算机仿真,提出基于Java语言的五层仿真模型。该模型将仿真系统分为图形界面,用户操作响应与仿真运行,元件位置存储,元件信息存储,模拟地址空间五个功能层。模型包含不同功... 详细信息
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Protel DXP 2004应用中的常见问题及解决方法
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计算机时代 2015年 第3期 58-60页
作者： 冯美仙 江苏联合职业技术学院无锡交通分院 江苏无锡214151
Protel DXP 2004软件是一款应用广泛的印制电路板设计软件,学习该软件比较容易入门,但是要熟练掌握并且灵活处理软件使用中的常见问题并非易事。从电气规则检查、载入网络表、制作元件封装等方面,分析Protel DXP2004软件操作中的常见问... 详细信息
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封装的世界（下）
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无线电 2011年 第4期 90-93页
作者： 杜洋
大家好呀，又见面了。上期杂志中，我们谈到了关于封装的发展进程，介绍了几种常见的封装形式，主要是器件和芯片类的封装。我不知道你看过之后有何感想，至少我自己感觉写得很好，哈哈。妈妈提醒我不要骄傲自满，我也要提醒你不要满足... 详细信息
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