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    • 1 篇 航空宇航科学与技...

主题

  • 1 篇 回流
  • 1 篇 打底金属
  • 1 篇 铟柱
  • 1 篇 底部填充胶
  • 1 篇 倒压焊

机构

  • 1 篇 中国科学院半导体...

作者

  • 1 篇 徐云
  • 1 篇 周州
  • 1 篇 宋国峰
  • 1 篇 耿红艳

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=倒压焊"
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红外探测器倒装互连技术进展
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红外与激光工程 2014年 第3期43卷 722-726页
作者： 耿红艳 周州 宋国峰 徐云 中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室 北京100083
随着红外焦平面技术的发展,红外探测器探测波段已由单波段变为双色及四色波段,半导体元件的封装数量由最初的数十个发展到数百万个,I/O输出密度不断增大,传统微互联技术如引线键合技术、载带自动焊技术等已根本无法满足器件要求。倒装... 详细信息
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