检索结果-南通市图书馆

推荐性标准中“供需双方协商”浅析

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标准化报道 1999年第4期20卷 9-10,13页

作者：王继德宁夏产品质量监督检验所

通过实例分析，阐述推荐性标准中“供需非双方协商”条款在目前市场环境中存在的问题，并提出建议。

关键词：推荐性标准供需双方协商门窗钢管

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推荐性标准中“供需双方协商”浅析

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质量指南 1999年第4期 10-11+14页

作者：王继德宁夏产品质量监督检验所

通过实例分析，阐述推荐性标准中“供需双方协商”条款在目前市场环境中存在的问题，并提出建议。

关键词：推荐性标准供需双方协商问题和思考

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PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯、玻璃布面复合基材层压板的技术要求

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印制电路信息 1999年第5期7卷 22-23页

作者：高艳茹龚莹国营704厂

关键词：层压板供需双方协商最大尺寸试验方法厚板最大直径正方形规定覆铜箔凹坑

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印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991

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印制电路信息 1998年第12期6卷 41-43页

作者：高艳茹龚莹国营第七○四厂

1 适应范围本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 ... 详细信息

1 适应范围本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.

关键词：印制电路层压板覆铜箔日本工业标准酚醛纸覆铜板单面板厚铜箔试验温度供需双方协商

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