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高等学校化学学报 2014年第10期35卷 2281-2284页

作者：矫龙宋永要李岩孙宁伟陈春海赵晓刚党国栋吉林大学化学学院麦克德尔米德实验室长春130012

将2种主链中含有酯基结构的二胺单体:二(4-氨基苯基)对苯二甲酸酯(BPTP)和4-氨基苯基-4-氨基对苯甲酸酯(APAB),与几种常见的酸酐聚合,合成了一系列主链中含有酯基结构的新型聚酰亚胺膜材料.结果表明,所制备的聚酰亚胺薄膜表现出优良的... 详细信息

将2种主链中含有酯基结构的二胺单体:二(4-氨基苯基)对苯二甲酸酯(BPTP)和4-氨基苯基-4-氨基对苯甲酸酯(APAB),与几种常见的酸酐聚合,合成了一系列主链中含有酯基结构的新型聚酰亚胺膜材料.结果表明,所制备的聚酰亚胺薄膜表现出优良的热稳定性、机械性能和低吸水性,其中聚合物的表观玻璃化转变温度高达526℃,在空气和N2气气氛下5%的热失重温度分别在498和507℃以上,表明薄膜具有非常优异的热性能.由于聚合物主链中引入酯基结构而表现出低的线膨胀系数和吸水率.

关键词：聚酰亚胺酯基结构低线膨胀系数低吸水性

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低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

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作者：王健华北京化工大学

学位级别：硕士

信息化时代的到来使微电子技术渗透入各个行业,并成为推动社会发展的主要动力之一,是计算机、互联网等产业的基础,对国防、教育、卫生、交通运输、邮电通信、经济管理等具有深远影响。芯片是信息系统实现功能的最基本单元,而封装材料为... 详细信息

信息化时代的到来使微电子技术渗透入各个行业,并成为推动社会发展的主要动力之一,是计算机、互联网等产业的基础,对国防、教育、卫生、交通运输、邮电通信、经济管理等具有深远影响。芯片是信息系统实现功能的最基本单元,而封装材料为这一系统的正常运行提供支撑和保护。聚合物材料以其低廉的成本、优异的综合性能在封装材料中占有重要地位,这其中,聚酰亚胺(PI)拥有最优的耐热性和良好的绝缘性。随着14nm制程工艺、三维封装技术和表面贴装技术的普及,以及挠性电路板市场的快速发展,微电子技术对封装材料的热尺寸稳定性(CTE)提出了更高的要求。本论文研究中,通过引入一种含酰胺键结构的二胺单体4,4'-二氨基苯甲酰替苯胺(DBN)制备了含氢键聚酰亚胺,通过调整单体种类和含量对主链结构进行控制,从而实现热膨胀系数的调控,并对其力学性能、热性能进行优化。本论文首先选用柔性的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)和DBN与刚性均苯四甲酸二酐(PMDA)制备不同共聚体系的PMDA-ODA-DBN聚酰亚胺薄膜。该系列薄膜表现出优异的力学性能和热稳定性。为单独研究柔性键对含氢键聚酰亚胺的影响,本论文以3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作为载体向主链中引入醚键。此外,本论文对比了 PDA体系与DBN体系聚酰亚胺薄膜的性能差异。研究结果表明,通过调整ODPA:PMDA和DBN:PDA的比例可以使模量提升至7.9GPa,强度超过300MPa,Tg高于400℃,CTE在-7.58～36.02 ppm/℃之间可控,并利用多元线性回归方程建立CTE数据库,实现定量分析及预测。

关键词：聚酰亚胺低线膨胀系数挠性电路薄膜透镜

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莫来石/硅酸盐低膨胀率粘接材料固化机理与结构性能

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北京化工大学学报（自然科学版） 2010年第4期37卷 67-72页

作者：周春苗史翎张军营北京化工大学胶接材料与原位固化技术研究室北京100029

以硅酸钠水溶液、莫来石粉体为原料制备了低膨胀率的莫来石/硅酸盐粘接材料,并通过FT-IR、XRD、NMR等方法对不同温度下热处理的样品进行了表征。结果表明,材料的固化反应发生在室温与400℃之间,为硅酸钠水溶液中的链式或环式聚硅酸、莫... 详细信息

以硅酸钠水溶液、莫来石粉体为原料制备了低膨胀率的莫来石/硅酸盐粘接材料,并通过FT-IR、XRD、NMR等方法对不同温度下热处理的样品进行了表征。结果表明,材料的固化反应发生在室温与400℃之间,为硅酸钠水溶液中的链式或环式聚硅酸、莫来石粉体上的铝羟基间缩合脱水反应,构建了以硅、氧、铝为主的三维体型网状结构;所制备的具有低膨胀系数的莫来石/硅酸盐粘接材料在100～400℃的温度范围,线膨胀系数为(1.2～3.7)×10-6K-1,600℃时线膨胀系数最大为1.45×10-5K-1,套接压缩剪切强度达25MPa。

关键词：莫来石硅酸盐低线膨胀系数高温粘接固化机理

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新型含酯基聚酰亚胺的制备与表征

新型含酯基聚酰亚胺的制备与表征

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作者：宋永要吉林大学

学位级别：硕士

高分子聚合物作为材料来开发使用已经有了不短的发展史，目前在全球的使用量更是已经超越金属材料成为举足轻重的角色。聚酰亚胺材料是一种性能优异的特种耐热高分子材料，它有多种制备方法、多种加工成型渠道、在许多领域都有聚酰亚胺... 详细信息

高分子聚合物作为材料来开发使用已经有了不短的发展史，目前在全球的使用量更是已经超越金属材料成为举足轻重的角色。聚酰亚胺材料是一种性能优异的特种耐热高分子材料，它有多种制备方法、多种加工成型渠道、在许多领域都有聚酰亚胺的应用，特别是在航空航天和微电子方面有巨大的应用潜力，可以用于柔性印刷电路板、自粘带、绝缘隔离层、电缆绕包和太阳帆等方面。目前聚酰亚胺材料的制品也多种多样，其中应用最为广泛和最重要的形式之一便是薄膜材料。聚酰亚胺薄膜一般是由芳香二酐和二胺缩聚得到前期预聚物，然后通过流延法或者拉伸工艺制得最终的成品膜材料。聚酰亚胺薄膜一般不会溶于普通的有机溶剂，有很好的耐腐蚀性，也不易熔化和烧焦。薄膜材料具有不可取代的优势，已经成为聚酰亚胺材料的主要制成品形式。但是随着人类社会的进步，技术的飞速发展，更多的要求被提出来，想办法合成性能更为优异的聚酰亚胺材料成为必然。其实人们对聚酰亚胺材料的改性工作从来就没有停止过：引入柔性基团或者大的侧基改善其韧性和溶解性;引入刚性基团来提高它的耐热性和稳定性;利用拉伸工艺提高薄膜的力学性能，制备高强度的超薄膜等等手段。经过大量的研究发现分子链线刚性强的聚酰亚胺材料具有更好的模量、强度、耐热性和尺寸稳定性。本论文主要是考虑聚合物分子链的线性排列，通过在聚酰亚胺的分子主链中引入酯基基团使聚合物的分子链呈更好的线性排列，从而获得高玻璃化转变、高机械性能和热性能、低线膨胀系数和吸水率的一类聚酰亚胺材料。论文中选用两种含有酯基结构的二胺单体APAB和BPTP，与三种商品化的二酐PMDA、s-BBDA和ODPA通过两步法合成了一系列新型聚酰亚胺材料。然后对聚合物的热性能、机械性能、阻燃性能和透光性能等进行了表征和分析。酯基结构的引入对聚酰亚胺传统的热稳定性并没有太大的影响，依然具有很好的耐热性。但是聚合物的玻璃化转变温度却有大大的提高，同时薄膜材料的吸水率也比普通聚酰亚胺材料要低很多，具有非常好的耐湿性。对聚合物线膨胀系数的测试则发现酯基结构的引入使得聚酰亚胺薄膜的尺寸稳定性增强，获得了线膨胀系数（CTE）低于铜箔CTE（17.7ppm/K）的薄膜材料，满足了柔性印刷电路板对材料的性能要求。这些优异的性能主要是由于酯基结构在分子链中起到了一个类似曲柄轴的作用，这样一来聚合物的分子链能够更好的呈线性排列，具有很强的作用力。而且由于分子链好的线性排列让聚合物获得了500℃以上的玻璃化转变温度。但是分子链强的线刚性导致所制得的薄膜材料韧性较差，因此我们又加入一种柔性二胺4,4’-ODA进行改性，合成了一系列共聚聚酰亚胺。实验结果表明，共聚后的聚酰亚胺薄膜不仅继承了均聚薄膜的优异性能，同时韧性也有了很大程度的提高，制备出了高模量、高强度、低CTE、低吸水率和阻燃的新型聚酰亚胺薄膜材料。

关键词：聚酰亚胺酯基低线膨胀系数低吸水率

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水工建筑物修补新技术在安康水电站左岸中孔上的应用

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西北水电 2009年第3期 41-42,46页

作者：彭乃中中国水电顾问集团西北院工程科研实验分院西安710043

安康水电站自投入运行以来,每次泄水均对左岸中孔窄缝出口外的混凝土产生较严重的破坏。虽经过2次修补,但均在一次泄水后失效。经过对破坏原因的分析,最终采用综合修补方案。所采用的技术包括无收缩混凝土、低膨胀系数环氧砂浆、喷涂聚... 详细信息

安康水电站自投入运行以来,每次泄水均对左岸中孔窄缝出口外的混凝土产生较严重的破坏。虽经过2次修补,但均在一次泄水后失效。经过对破坏原因的分析,最终采用综合修补方案。所采用的技术包括无收缩混凝土、低膨胀系数环氧砂浆、喷涂聚脲弹性体等,并使用了新研制的粘结材料以提高聚脲与基底材料的粘结强度,效果显著。

关键词：安康水电站左岸中孔气蚀修补低线膨胀系数喷涂聚脲

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