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玻璃纤维 1991年第2期 6+15+47-48页

西班牙将新建玻璃纤维厂荷兰一家公司和丹麦国有开发集团将在西班牙新建一家年产2.5万吨玻璃纤维的工厂,该厂总投资为1.1亿美元,预计1992年底建成投产。另外,西班牙一家公司也将投资2300万美元新建一座熔窑生产耐碱玻璃纤维,

关键词：玻璃纤维布摘要化学工业玻璃布环氧树脂模塑料国外动态耐碱玻璃纤维特种玻璃纤维低介电增韧模塑树脂

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苯并噁嗪高性能化应用研究进展

化学与粘合 2012年第4期34卷 72-76页

作者：周佳麟宿高明范和平王洛礼武汉软件工程职业学院湖北武汉430205 湖北省化学研究院湖北武汉430074

苯并噁嗪树脂具有低黏度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的优点,现广泛应用于电子电气、航空航天和汽车工业中。将苯并噁嗪树脂引入到电子封装材料中,以制备耐潮、耐热和可加工性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料... 详细信息

苯并噁嗪树脂具有低黏度,耐潮性优异,线性膨胀系数低和耐热性较高的优点,现广泛应用于电子电气、航空航天和汽车工业中。将苯并噁嗪树脂引入到电子封装材料中,以制备耐潮、耐热和可加工性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料,这些都需要对其进行结构改造。就苯并噁嗪树脂应用研究中存在的高耐热高阻燃性、增韧可加工性、低温固化工艺以及优良电性能方面的改性进行探讨,指出了通过分子设计结构、有机无机共混共聚及固化工艺改进等几种解决途径。

关键词：苯并噁嗪高耐热高阻燃增韧低介电

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硼酸镁陶瓷的微波介电性能研究

功能材料与器件学报 2019年第3期25卷 180-184页

作者：朱晓斌聂敏马丹丹深圳顺络电子股份有限公司广东深圳518000

采用传统两步固相法合成了不同Mg/B摩尔比的硼酸镁陶瓷,并掺杂助烧剂来降低烧结温度,研究表明,在较宽的配方范围内,硼酸镁陶瓷具有低介低损耗。当Mg/B摩尔比为1.25:1时,10wt%的LBSCA玻璃相添加、900℃烧结的硼酸镁陶瓷具有优异的微波介... 详细信息

采用传统两步固相法合成了不同Mg/B摩尔比的硼酸镁陶瓷,并掺杂助烧剂来降低烧结温度,研究表明,在较宽的配方范围内,硼酸镁陶瓷具有低介低损耗。当Mg/B摩尔比为1.25:1时,10wt%的LBSCA玻璃相添加、900℃烧结的硼酸镁陶瓷具有优异的微波介电性能:ε_r=6.92,Q×?=31.8×10~3GHz(f=12GHz),可以作为一种LTCC技术的备选材料。

关键词：硼酸镁低介电低损耗 LTCC

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基于阴离子聚合技术合成可控窄分子量分布的二乙烯基苯（CDV）树脂

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基于阴离子聚合技术合成可控窄分子量分布的二乙烯基苯（CDV）树脂

第二十五届中国覆铜板技术研讨会

作者：白洪源龙泉刘耀马红卫山东圣泉电子材料股份有限公司

随着移动通信技术的更新换代,电子产品的应用逐渐进入高频领域,信息传输的高频高速化、基板线路高密度化需要逐渐提升电子材料的特性。然而,传统覆铜板用的碳氢树脂难以满足未来通信技术的需求,由此亟需开发一类全新可适用的碳氢树脂材... 详细信息

随着移动通信技术的更新换代,电子产品的应用逐渐进入高频领域,信息传输的高频高速化、基板线路高密度化需要逐渐提升电子材料的特性。然而,传统覆铜板用的碳氢树脂难以满足未来通信技术的需求,由此亟需开发一类全新可适用的碳氢树脂材料。其中,二乙烯基苯树脂不仅具有低介电损耗因数及低介电常数,还具有优异的耐热性,由此可满足高频高速覆铜板对碳氢树脂材料性能的需求。然而,目前二乙烯基苯树脂通常是由阳离子聚合制备,得到宽分布的ODV树脂,难以实现高精密度覆铜板的制造要求。而本文将采用活性阴离子聚合技术制备可控分子量窄分布二乙烯基苯(CDV)树脂(PDI<1.4),同时该技术目前可公斤级放大生产,得到金杂含量<200 ppm的电子级碳氢树脂。

关键词：二乙烯基苯(CDV) 覆铜板用碳氢树脂活性阴离子聚合可控分子量窄分布低介电

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电子行业用特种聚酰亚胺薄膜研究进展

电子行业用特种聚酰亚胺薄膜研究进展

第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会

作者：任小龙李立严桂林电器科学研究院有限公司

概述了特种聚酰亚胺薄膜的主要种类和特点,分别介绍了无色透明聚酰亚胺薄膜、低介电常数聚酰亚胺薄膜、黑色聚酰亚胺薄膜和低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的研究进展,并对电子行业用特种聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势进行了展望。

关键词：聚酰亚胺薄膜黑色透明低介电低膨胀工业化

含氟聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜的制备与性能研究

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含氟聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜的制备与性能研究

第七届中国功能材料及其应用学术会议

作者：贺国文李衡峰中南大学材料科学与工程学院中南大学粉末冶金国家重点实验室

以含氟二胺TFDB和含氟二酐6FDA为原料,通过两步法制备含氟聚酰亚胺(FPA),以原位聚合的方法制备了含有不同质量分数的二氧化硅纳米粒子的复合薄膜。利用FT-IR和SEM对复合膜的化学结构和形态进行了表征,证实复合膜的热亚胺化较为完全,二... 详细信息

以含氟二胺TFDB和含氟二酐6FDA为原料,通过两步法制备含氟聚酰亚胺(FPA),以原位聚合的方法制备了含有不同质量分数的二氧化硅纳米粒子的复合薄膜。利用FT-IR和SEM对复合膜的化学结构和形态进行了表征,证实复合膜的热亚胺化较为完全,二氧化硅粒子以大分散小聚集的形式均匀地分布于聚酰亚胺基体中。对复合薄膜的物理性质进行了考察。热重分析表明复合薄膜与纯含氟聚酰亚胺一样具有很好的热稳定性。复合薄膜的电阻率随着二氧化硅含量的增加而增大,而吸水率是下降的。材料的介电常数随着二氧化硅含量增加略有升高,在含量为7.5%(质量分数)时其值仍低吸水率和低介电常数的复合材料,可望在微电子领域有重要的应用。

关键词：含氟聚酰亚胺纳米二氧化硅制备低吸水性低介电

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DCPD环氧树脂/活性酯的固化动力学研究

DCPD环氧树脂/活性酯的固化动力学研究

第二十四届中国覆铜板技术研讨会

作者：牛翔贺娟陈文求陈伟李桢林范和平江汉大学湖北省化学研究院华烁科技股份有限公司华烁电子材料(武汉)有限公司

因高频、高速印制电路板(PCB)的需要,开发综合性能较优的低介电环氧体系树脂或胶粘剂非常有必要。而目前行业内低介电体系树脂或胶粘剂的最佳解决方案为低介电环氧和活性酯固化体系,鲜有相关的固化动力学研究资料公开报道。本文选用两... 详细信息

因高频、高速印制电路板(PCB)的需要,开发综合性能较优的低介电环氧体系树脂或胶粘剂非常有必要。而目前行业内低介电体系树脂或胶粘剂的最佳解决方案为低介电环氧和活性酯固化体系,鲜有相关的固化动力学研究资料公开报道。本文选用两种进口的商品化活性酯固化剂和一种含酯基的可溶解的聚酯液晶聚合物作为固化剂,分别用作低介电的DCPD型环氧树脂的固化剂,通过非等温固化DSC来研究其固化动力学并从理论上计算确定其最佳的固化工艺。结果表明:1#树脂的固化反应活化能(Ea)超过150KJ/mol,2#树脂的固化反应Ea超过130 KJ/mol,3#树脂的固化反应Ea低于90 KJ/mol;同时还从理论上计算了三个体系树脂的较优理论固化温度和时间分别为180℃/47 min、190℃/61 min和210℃/131 min,此外估算了三个体系在0～50℃常规储存温度下具有较好的储存稳定性。以上理论研究结果为三种低介电环氧和活性酯的树脂体系在PCB用粘结片或CCL用树脂或胶粘剂的制备和应用提供理论基础。

关键词：活性酯固化剂 DCPD环氧树脂低介电印制电路板覆铜板固化动力学

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BA9915改性氰酸酯树脂性能研究

BA9915改性氰酸酯树脂性能研究

第17届全国复合材料学术会议

作者：王新庆孙占红杨熙曹正华陈静潘翠红中航工业复合材料技术中心

针对雷达罩等透波结构性选材要求,通过氰酸酯树脂共混改性,研制出适用于热熔法制备预浸料的BA9915树脂体系,结果表明:BA9915氰酸酯树脂具有较好的工艺性,可采用热压罐或烘箱工艺成型,且介电性能优良(介电常数220℃)。BA9915氰酸酯树脂... 详细信息

针对雷达罩等透波结构性选材要求,通过氰酸酯树脂共混改性,研制出适用于热熔法制备预浸料的BA9915树脂体系,结果表明:BA9915氰酸酯树脂具有较好的工艺性,可采用热压罐或烘箱工艺成型,且介电性能优良(介电常数220℃)。BA9915氰酸酯树脂制备的预浸料具有较好的操作性,解决了传统氰酸酯树脂制备预浸料时表面树脂结晶、析出等问题。

关键词：氰酸酯预浸料低介电

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中低损耗高频覆铜板树脂体系的研究

中低损耗高频覆铜板树脂体系的研究

第二十二届中国覆铜板技术研讨会

作者：赵小倩刘耀山东圣泉新材料股份有限公司

5G通信、物联网的发展带动了5G高频高速覆铜板的发展,目前中低损耗的高频覆铜板已经批量投入市场。本文简要总结了中低损耗高频覆铜板领域的涉及不同的树脂体系的技术进展,探讨了中低损耗高频覆铜板所用树脂体系未来的发展方向。

关键词：高频覆铜板中低损耗低介电树脂