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文献类型

  • 3 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 电气工程

主题

  • 3 篇 介损回升
  • 2 篇 电流互感器
  • 1 篇 互感器
  • 1 篇 电容型
  • 1 篇 绝缘干燥
  • 1 篇 电容型ta
  • 1 篇 介质损耗率(tanδ)

机构

  • 2 篇 江西互感器厂
  • 1 篇 牡丹江互感器厂

作者

  • 2 篇 张爱民
  • 1 篇 郑立群
  • 1 篇 郑永寅

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=介损回升"
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电容型电流互感器介损回升的处理
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引用
华东电力 1992年 第6期20卷 34-36页
作者： 张爱民 江西互感器厂
介质损耗因数tgδ是衡量互感器质量的一项重要指标,电容型电流互感器的介质损耗因数tgδ的大小主要取决于对产品器身真空干燥是否彻底,通常干燥彻底后,油浸纸中含水量为0.3%-0.6%,若干燥不彻底,纸中残余水份可达2%-3%,造成介质损耗因数t... 详细信息
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电流互感器介损回升的处理
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引用
变压器 1992年 第8期29卷 27-27页
作者： 张爱民 江西互感器厂
在实际生产制造过程中,有些产品初始测tgδ%合格。存放一段时间后,发现介损回升,有些远远大于原先测的数值,超过标准规定,给制造厂和用户造成了损失。 1.介损回升的原因一般来说,介损回升有以下几点原因: (1) 材料材质; (2) 变压器油性... 详细信息
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电容型TA介质损耗因数回升原因的分析
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引用
华北电力技术 2005年 第7期 20-21页
作者： 郑立群 郑永寅 牡丹江互感器厂 黑龙江牡丹江157005
介绍并分析了电容型TA tanδ值回升的原因,提出制造工艺上应注意的问题。
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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