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文献类型

  • 2 篇 期刊文献
  • 1 篇 学位论文

馆藏范围

  • 3 篇 电子文献
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学科分类号

  • 3 篇 工学
    • 3 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 3 篇 互连开关
  • 1 篇 可重构片上系统
  • 1 篇 光互连
  • 1 篇 互连技术
  • 1 篇 集成电路
  • 1 篇 嵌入式现场可编程...
  • 1 篇 物理设计
  • 1 篇 并行传输
  • 1 篇 星型网络

机构

  • 1 篇 华中科技大学
  • 1 篇 航空航天部骊山微...
  • 1 篇 江汉大学

作者

  • 1 篇 兰慧
  • 1 篇 任文杰
  • 1 篇 沈绪榜
  • 1 篇 彭贤超
  • 1 篇 周非

语言

  • 3 篇 中文
检索条件"主题词=互连开关"
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互连技术——圆片规模集成技术介绍(三)
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微电子学与计算机 1991年 第9期8卷 1-5页
作者： 任文杰 沈绪榜 航空航天部骊山微电子学研究所
本文将讨论配置的实现技术——互连开关,它分为硬、软配置开关两种.
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
基于星型网络的片上光互连系统设计方案
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引用
实验室研究与探索 2011年 第3期30卷 42-44页
作者： 兰慧 周非 江汉大学物理与信息工程学院 湖北武汉430056
提出了一种基于星型网络的片上光互连系统设计方案,并给出了16×16中心节点互连开关模型。系统以光电混合设计方式,采用SOPC技术实现中央节点对各路数据通道的互连功能。该系统具有16路双向互连通道,每通道的数据传输速率可达10 Gb/s;1... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
一种面向可重构SoC的eFPGA实现及其互连资源优化
一种面向可重构SoC的eFPGA实现及其互连资源优化
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引用
作者： 彭贤超 华中科技大学
学位级别：硕士
随着半导体工艺的进步,对用于多媒体、控制、通信等领域的嵌入式芯片在功耗、性能、面积和成本方面提出了更高的要求,导致其设计复杂度不断增加,大大提升了相关专用芯片的设计成本。在SoC中集成可重构处理单元,以增强芯片的灵活性,是解... 详细信息
来源： 同方学位论文库 同方学位论文库 评论
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