检索结果-南通市图书馆

作者：聂聪华南理工大学

学位级别：硕士

为了解决轻薄化电子器件在高热流密度下的散热问题,需要开发出厚度更薄、传热性能更好的超薄均热板。然而,超薄均热板厚度进一步减小容易导致其在封口焊接过程中发生泄漏,从而使超薄均热板的使用寿命受到影响。此外,封口焊接强度不足会... 详细信息

为了解决轻薄化电子器件在高热流密度下的散热问题,需要开发出厚度更薄、传热性能更好的超薄均热板。然而,超薄均热板厚度进一步减小容易导致其在封口焊接过程中发生泄漏,从而使超薄均热板的使用寿命受到影响。此外,封口焊接强度不足会导致超薄均热板的二次除气效果变差,从而使超薄均热板的传热性能下降。因此,为了满足超薄均热板高传热性能和长使用寿命的要求,本文对厚度小于0.4 mm的超薄均热板的二次除气和封口焊接机理及性能进行研究,主要研究内容如下:(1)通过对超薄均热板的二次除气和封口焊接机理进行分析,设计了厚度小于0.4mm的超薄均热板的二次除气和封口焊接工艺方法,并设计搭建了相应的实验装置;采用有限元仿真软件,对四种不同电极结构下电极头和焊件的应力分布及形变进行了分析,分析结果表明,电极头的最优结构为1.5x10 mm。(2)制备了厚度为0.32 mm的焊接试样,通过对焊接接头进行力学性能测试和显微组织观察,研究了焊接参数对封口焊接性能的影响。研究结果表明,焊接电流增大,会使焊接接头的平均硬度减小,当焊接电流大于12 k A时,焊接接头的拉剪力随焊接电流的增大而减小;增大电极压力会使焊接接头的平均硬度增加,当电极压力大于0.32MPa时,焊接接头的拉剪力会随电极压力的增大而降低;焊接时间增大,会使焊接接头的平均硬度减小,但当焊接时间大于1.2 s,焊接接头的拉剪力随着焊接时间的增加呈现下降趋势。(3)建立了复合参数实验组,用于研究焊接参数之间交互作用对封口焊接性能的影响;搭建了封口强度测试装置,用于对超薄均热板的封口强度进行分析。研究结果表明,在焊接电流为12 k A、电极压力为0.28 MPa、焊接时间为1.2 s时,焊接接头的力学性能最好,超薄均热板的封口强度最大。因此,焊接电流为12 k A、电极压力为0.28 MPa、焊接时间为1.2 s是超薄均热板封口焊接的最佳工艺参数。(4)采用热处理和研磨工艺制备得到不同表面硬度和表面粗糙度的焊件。在相同的焊接参数下,研究了焊件表面硬度和表面粗糙度对封口焊接性能的影响。研究结果表明,焊件表面硬度为90 HV和表面粗糙度为1.5μm时,对应焊接接头的力学性能最好。因此,为了提高封口焊接性能,可以对超薄均热板的壳体进行热处理(温度为550℃,保温时间为3 h)以及采用400#砂纸对超薄均热板的封口处进行研磨。(5)设计搭建了超薄均热板传热性能测试装置,研究了二次除气工艺参数对超薄均热板启动性能和均温性能的影响。研究结果表明,二次除气能使超薄均热板的传热性能得到显著提高;除气时间为45 s、除气温度为90～100℃、集气段长度为55 mm是二次除气的最佳工艺参数。

关键词：超薄均热板二次除气封口焊接力学性能传热性能

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烧结式微热管的工质灌注、抽真空与封接

引用

真空科学与技术学报 2011年第2期31卷 187-193页

作者：李西兵郭建华王世刚石志民姜辉娄晓钟张红霞齐重数控装备股份有限公司齐齐哈尔161005 齐齐哈尔大学机电工程学院齐齐哈尔161006 哈尔滨理工大学机械动力工程学院哈尔滨150080

目前微电子与光电子芯片对散热要求日益增高,烧结式微热管已经成为其理想的散热元件,对微热管进行快速抽真空,使微热管中的工质量与真空度符合要求,是决定其制造质量与成本的重要因素。通过对微热管的工作原理及其抽真空-工质灌注-冷焊... 详细信息

目前微电子与光电子芯片对散热要求日益增高,烧结式微热管已经成为其理想的散热元件,对微热管进行快速抽真空,使微热管中的工质量与真空度符合要求,是决定其制造质量与成本的重要因素。通过对微热管的工作原理及其抽真空-工质灌注-冷焊的制造方法进行分析,提出一种分别采用工质冻结-抽真空-冷焊法与二次除气-冷焊法对烧结式微热管进行抽真空的方法。大量的实验表明,采用所提出的制造方法不仅可以保证微热管中工质量与真空度达到要求,而且抽真空的时间大约比原有方法节省了2/3,具有很好的传热性能。

关键词：烧结式微热管抽真空工质灌注工质冻结冷焊二次除气

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