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文献类型

  • 2 篇 期刊文献

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  • 2 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 2 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 2 篇 平整度
  • 2 篇 不对称压合
  • 1 篇 高散热
  • 1 篇 嵌铜
  • 1 篇 翘曲度
  • 1 篇 半固化片
  • 1 篇 定位
  • 1 篇 定向翘曲
  • 1 篇 埋铜
  • 1 篇 印制电路板

机构

  • 1 篇 无锡深南电路有限...
  • 1 篇 珠海方正多层电路...
  • 1 篇 珠海方正多层电路...

作者

  • 1 篇 向铖
  • 1 篇 宋晓飞
  • 1 篇 唐昌胜
  • 1 篇 彭家奕
  • 1 篇 付艺
  • 1 篇 陈显任

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=不对称压合"
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5G通讯埋嵌铜不对称压合印制电路板研究
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印制电路信息 2022年 第S1期30卷 201-212页
作者： 向铖 付艺 陈显任 宋晓飞 珠海方正多层电路板有限公司-F7研发部 广东珠海519175 珠海方正多层电路板有限公司 广东珠海519175
随着5G通讯时代的到来,在数据中心、物联网、5G通信等应用下,高频、射频和功放等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界引入了在PCB埋、嵌铜块的制造工艺,称之为埋、嵌铜印制电路板。埋、嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲
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印制电路信息 2021年 第S02期29卷 85-91页
作者： 彭家奕 唐昌胜 无锡深南电路有限公司 江苏无锡214000
随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
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