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电流传感器的一体化封装技术

传感器与微系统 2024年第2期43卷 65-67,75页

作者：吴明明叶明盛孙炎黄文斌江浩李菊萍宁波中车时代传感技术有限公司浙江宁波315000

为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题,采用低压注塑技术,探讨电流传感器一体化封装的可行性。首先,通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析;其次,采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效果验证;最后,... 详细信息

为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题,采用低压注塑技术,探讨电流传感器一体化封装的可行性。首先,通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析;其次,采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效果验证;最后,完成了传感器的可靠性测试。测试结果表明,低压注塑技术应用于电流传感器封装具备较强的可行性,这为实现传感器大批量封装制造提供了参考依据。

关键词：低压注塑应力一体化封装电流传感器

基于陶瓷基板一体化封装的高可靠性LC滤波器组装工艺研究

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压电与声光 2024年第1期46卷 42-47页

作者：李亚飞温桎茹蒲志勇张钧翀张伟董姝吴秦中国电子科集团公司第二十六研究所重庆400060

针对陶瓷基板一体化封装结构的LC滤波器,采用回流焊方法进行装配,制作了具有高可靠性的LC滤波器。采用电阻点焊对绕线电感进行引脚固定,使用贴片红胶粘接固定片式电容,实现陶瓷一体化封装LC滤波器内部元件的预固定。通过点涂方式施加焊... 详细信息

针对陶瓷基板一体化封装结构的LC滤波器,采用回流焊方法进行装配,制作了具有高可靠性的LC滤波器。采用电阻点焊对绕线电感进行引脚固定,使用贴片红胶粘接固定片式电容,实现陶瓷一体化封装LC滤波器内部元件的预固定。通过点涂方式施加焊膏,经回流焊接形成润湿良好的焊点,利用微压水柱清洗去除残留的助焊剂。经过调试和涂胶固定绕线电感后采用平行缝焊完成产品封装。对回流焊装配的LC滤波器进行过程检验、温度和机械试验。结果表明,由所研究的组装工艺制成的LC滤波器具有较好的工序直通率,满足高可靠环境应用要求,适合于批量化生产。

关键词：陶瓷基板一体化封装 LC滤波器回流焊接可靠性

基于HTCC一体化封装的C波段T/R组件设计

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基于HTCC一体化封装的C波段T/R组件设计

2021年全国微波毫米波会议

作者：周演飞张加波中国电子科技集团公司第三十八研究所

T/R组件作为有源相控阵雷达的核心部件,其成本在雷达系统中占比很高。基于低成本和小型化设计思路,通过高集成方案减少芯片数量使用,以及选择低成本的氧化铝HTCC作为基板,与热沉和可伐围框在高温下焊接成一体化管壳,通过仿真优化焊接应... 详细信息

T/R组件作为有源相控阵雷达的核心部件,其成本在雷达系统中占比很高。基于低成本和小型化设计思路,通过高集成方案减少芯片数量使用,以及选择低成本的氧化铝HTCC作为基板,与热沉和可伐围框在高温下焊接成一体化管壳,通过仿真优化焊接应力,设计出满足T/R组件使用的一体化管壳。通过装配实测,T/R组件指标满足设计要求,已在工程项目中应用。

关键词：低成本 T/R组件一体化封装 C波段 HTCC

来源： cnki会议评论

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基于LTCC的一体化频率源研制

压电与声光 2017年第3期39卷 430-432页

作者：刘明强彭亮李骦何玮洁廖雯穆晓华中国电子科技集团公司第二十六研究所重庆400060

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-... 详细信息

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-88dBc/Hz@1kHz,其体积为12mm×15mm×3mm。

关键词：低温共烧陶瓷(LTCC) 频率源小型化一体化封装滤波器

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AlN多层陶瓷基板一体化封装

电子元器件与信息技术 2021年第3期5卷 53-54页

作者：秦超张伟李富国王颖麟中国电子科技集团公司第二研究所

随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域。氮化铝陶瓷材料凭借其与半导体材料相兼容的热膨胀系数和优异的散热性能,成为了电子陶瓷材料的研究热点。本文介绍了一种基于氮化铝... 详细信息

随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域。氮化铝陶瓷材料凭借其与半导体材料相兼容的热膨胀系数和优异的散热性能,成为了电子陶瓷材料的研究热点。本文介绍了一种基于氮化铝多层陶瓷基板的一体化封装技术,从AlN陶瓷基板的高温共烧制备技术、一体化封装结构方案、工艺实施路径几方面进行了阐述。通过试验测试表明该一体化方案结构合理,气密性完好,易于实现,具有广阔的应用前景。

关键词：氮化铝高温共烧陶瓷一体化封装

突破行业想象，江波龙创新小尺寸一体化封装固态硬盘Mini SDP

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世界电子元器件 2019年第10期 44-46页

提到固态硬盘,大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子,也就是最常见的2.5 inch SSD,其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提升。从1989年世界上第一款固态硬盘诞生到现在,SSD依然在市场上广... 详细信息

提到固态硬盘,大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子,也就是最常见的2.5 inch SSD,其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提升。从1989年世界上第一款固态硬盘诞生到现在,SSD依然在市场上广受欢迎,可见其价值所在。纵观固态硬盘近20年发展,其容量、性能不断提升,但除了接口类型有所新增(SATA/mSATA/PCIe/M.2),并无实质性突破。

关键词：固态硬盘 Mini SDP 一体化封装

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宽带频率源小型化及一体化封装研究

宽带频率源小型化及一体化封装研究

作者：魏巍电子科技大学

学位级别：硕士

频率源作为通信、雷达、仪器仪表、空间电子设备和广播电视等现代电子系统的心脏，为电子系统提供大量稳定、精确的频率信号，其性能直接影响着系统的各项性能指标。其中宽带频率源能大大增加系统的信息容量，提高抗干扰能力，其小型化... 详细信息

频率源作为通信、雷达、仪器仪表、空间电子设备和广播电视等现代电子系统的心脏，为电子系统提供大量稳定、精确的频率信号，其性能直接影响着系统的各项性能指标。其中宽带频率源能大大增加系统的信息容量，提高抗干扰能力，其小型化设计是频率源发展的重点方向及研究热点之一。本文通过依托电子科学技术研究院四川省SIP工程中心技术平台，采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术，对宽带频率源小型化及一体化封装进行研究。本文主要工作内容及成果为： 1.首先对宽带频率源的宽频化技术、理论进行系统研究。并针对本论文宽带频率源技术指标采用锁相频率合成技术与倍频综合技术方案，完成宽带频率源的整体电路设计，其中主要包括C波段的宽带压控振荡器设计、关键芯片选择，电路布线等，并对制作的PCB板实物进行测试，验证了系统方案的可行性。 2.采用LTCC技术实现宽带频率源小型化设计。主要对LTCC无源元件内埋、层间互连、一体化封装、热控制等关键技术进行研究与分析，并对宽带频率源小型化的三维一体化封装结构模型进行优化设计。 3.完成小型化宽带频率源加工及其三维一体化封装，并对其进行测试及结果分析。其中主要包括电路精密印制、连接通孔填充、腔体制作、烧结、组装及测试等内容，得到的宽带频率源样品体积为12mm×12mm×3.7mm，与其传统混合集成电路相比，面积减小了81%，实现了小型化与轻量化，提高了系统的便携性。

关键词：频率源 LTCC 小型化宽带一体化封装

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LTCC微波一体化封装

电子与封装 2010年第5期10卷 1-6页

作者：董兆文李建辉沐方清华东微电子技术研究所合肥230022

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(... 详细信息

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。

关键词：低温共烧陶瓷微波一体化封装导热孔

多级台阶空腔LTCC一体化BGA封装外壳的试制

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集成电路通讯 2013年第4期31卷 32-36页

作者：何中伟李寿胜杜松北方通用电子集团有限公司微电子部苏州215163

为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm... 详细信息

为适应封装超多引出端（400线）的高密度复杂MCM及超大尺寸VLSI芯片的需要，设计并试制了一种30层生瓷、5级台阶空腔LTCC基板的一体化BGA封装外壳，外形尺寸32mm×32mm×5．7mm，400个BGA焊球引出端，直径0．76mm，节距1．5mm×1．5mm，焊接空洞率、焊球剪切力、封装气密性均能达到国军标要求，工艺质量可以满足LTCC一体化BGA封装的应用需求。

关键词： LTCC基板空腔焊球 BGA 置球焊接一体化封装外壳