检索结果-南通市图书馆

行业首本高密度互联和微孔手册问世

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印制电路资讯 2009年第2期 45-45页

BRPublishing近日宣布即将推出高密度互联（HDI）手册。在过去十年的大部分时间里，全球高密度互联最高权威之一的HappyHolden始终致力于编撰首本HDI和基板生产技术唯一教材。

关键词：高密度互联手册微孔行业生产技术 HDI 基板

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戈尔推出超高密度板到板互联组件在线设计工具

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国外电子测量技术 2008年第9期27卷 79-79页

戈尔公司（Gore）推出应用于台式测试仪，探针测试仪，平行数据连接，生产线测试设备，自动化测试设备的戈尔GORE超高密度（UHD）板到板互联组件在线设计工具。GORE超高密度互联组件是一套完整的PCB接头以及成组线缆组件，提供可靠的信... 详细信息

戈尔公司（Gore）推出应用于台式测试仪，探针测试仪，平行数据连接，生产线测试设备，自动化测试设备的戈尔GORE超高密度（UHD）板到板互联组件在线设计工具。GORE超高密度互联组件是一套完整的PCB接头以及成组线缆组件，提供可靠的信号完整性性能，帮助客户快速建立测试系统，减少校准次数，使用更小的PCB板，从而节省成本。

关键词：高密度板设计工具组件在线自动化测试设备 PCB板高密度互联信号完整性

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戈尔推出超高密度板到板互联组件在线设计工具

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电子工业专用设备 2008年第7期37卷 75-75页

戈尔公司（Gore）日前推出应用于台式测试仪，探针测试仪，平行数据连接，生产线测试设备，自动化测试设备的GORE^TM超高密度（UHD）板到板互联组件在线设计工具。GORETM超高密度互联组件是一套完整的PCB接头以及成组线缆组件，提供可... 详细信息

戈尔公司（Gore）日前推出应用于台式测试仪，探针测试仪，平行数据连接，生产线测试设备，自动化测试设备的GORE^TM超高密度（UHD）板到板互联组件在线设计工具。GORETM超高密度互联组件是一套完整的PCB接头以及成组线缆组件，提供可靠的信号完整性性能，帮助客户快速建立测试系统，减少校准次数，使用更小的PCB板，从而节省成本。

关键词：高密度板设计工具组件在线自动化测试设备 PCB板高密度互联信号完整性

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3G无线终端高密度PCB的地平面设计

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重庆邮电大学学报（自然科学版） 2011年第5期23卷 545-549页

作者：林峰王筑黄学达重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司重庆400065

高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC)。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高。

关键词：高密度互联地平面电磁兼容性能

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高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究

高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究

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作者：李雪苏州大学

学位级别：硕士

随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起,并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常... 详细信息

随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起,并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法（build-up）制造,即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层,最终实现多层结构的功能。目前,FR-4型环氧玻纤布基超薄型覆铜板（Copper Clad Laminate）已成为HDI板用基材的主流。HDI板制作的过程,也是板材在高温高压下多次压合的过程。随着积层次数的增加,HDI板的层压次数进一步增加,这对覆铜板基板提出了愈加苛刻的耐热性和热稳定性要求。 FR-4型覆铜板（CCL）是将电子级玻璃纤维布浸以阻燃型环氧树脂胶,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板行业通常使用双氰胺（DICY）作为环氧树脂的潜伏型固化剂,随着“无铅化（Lead-free）”时代的来临和高密度互连技术的广泛使用,传统的DICY固化体系的耐热性能和热稳定性能已不能满足无铅焊接和多次压合的要求。因此,引入分子结构中含有较多芳香核而具有较高的耐热性能的线性酚醛树脂（PN）作为固化剂逐渐成为主流。本文采用多次压合的方式模拟HDI板的制作过程,对比研究了DICY和PN两种典型固化体系环氧玻纤布基覆铜板的耐热性、耐湿热性、电性能和力学性能随压合次数的变化。通过分析树脂固化物的组成结构与耐热老化性能之间的关联性,指出酚醛固化环氧树脂加填料的配方体系是满足无铅化制程下高阶HDI PCB的技术方向。为进一步了解PN-Curing（filler）体系加工工艺性,本文采用热分析法和旋转流变仪对比研究了DICY和PN为固化剂的环氧树脂体系的固化行为和化学流变特性,求出了固化动力学参数和动态化学流变模型,同时考察了填料对PN/环氧固化体系流变特性的影响,并据此优化了PN固化体系的层压加工参数。

关键词：高密度互联覆铜板多次压合流变

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用于高密度互连的印制电路板的埋铜块技术研究

用于高密度互连的印制电路板的埋铜块技术研究

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作者：刁敬伟电子科技大学

学位级别：硕士

5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与接收的重要部件,其对光纤通信系统的整体通讯质量有着很大影响。在信息化时代的今天,人们对网络传输的质... 详细信息

5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与接收的重要部件,其对光纤通信系统的整体通讯质量有着很大影响。在信息化时代的今天,人们对网络传输的质量要求日益提升,作为光通信的重要组件,对光模块的要求也相应提高。如何制作小型化、高速、高导热的光模块PCB（印制电路板）是这方面研究的重点。高频、高导热的光模块的制备可通过anylayer（任意层间互联）及埋铜块技术来实现目标。HDI（高密度互联）是anylayer实现的基础技术,是提高PCB传输速率的重要技术。埋铜块技术是新兴的PCB导热技术,通过在PCB内部嵌入铜块实现目标。本文通过制备4阶HDI的PCB实现任意层间互联,达成高频传输目标。研究并制备埋铜块PCB达成实现高导热的目的。首先,HDI实现基础是盲孔叠孔,本文将对盲孔制作的关键影响步骤激光钻孔和电镀填孔进行实验验证,探讨盲孔制作的最优的激光钻孔、电镀填孔的方法与参数。满足可靠性要求,并在此基础上制作4阶HDI的印制电路板。实验结果证明使用直接激光法的激光钻孔方式比等窗法激光钻方式盲孔制作能力可靠性强,漏填率仅有121PPM。完成的样品满足可靠性测试,热应力浮锡5次后,无失效情况,TCT测试最大阻值变化率5.72%,回流焊测试最大阻值变化率4.57%。其次,在埋铜块方面。本文论证了采用对铜块棕化方式的改进及铜块与锣槽尺寸的匹配验证对埋铜块PCB的可靠性影响。最终总结出埋铜块PCB的尺寸关键设计。改进铜块棕化工具后,棕化良率可由71%提高到97%。对铜块与锣槽尺寸研究表明,铜块应选择高度比理论叠层高0.05mm,长度与宽度尺寸比锣槽尺寸单边小0.1mm,整体小0.2mm的铜块作为材料,测试结果最好,平整度高度差为9μm,铜厚均匀性控制在3.2μm,板厚均匀性控制在0.046mm。装配后器件,在室温条件下工作,仿真后最高工作温度为53.9℃。测试眼图器件性能参数为TDECQ为0.73d B,,OMAouter为460mw,RLM大小为0.987。

关键词：印制电路板 PCB 高密度互联埋铜块

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高速HDI板互连应力失效研究

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印制电路信息 2013年第7期21卷 49-55页

作者：唐海波万里鹏辜义成东莞生益电子有限公司广东东莞523039

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力... 详细信息

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。

关键词：高速板材互连应力失效高密度互联

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工业趋势:对明天的展望

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印制电路信息 1995年第10期3卷 2-5页

作者： Donald Seraphim 李海 Ph.D.

电子工业和PCB工业的经济环境和新产品发展趋势表现出极其可喜的持续增长。有望扩大的领域包括PCMCIA卡和MCM-L,这些是为消费市场制造小型、高性能个人专用系统所必需的。计算机和电信技术的发展要求极高的互联密度,以支持阵列器件,提... 详细信息

电子工业和PCB工业的经济环境和新产品发展趋势表现出极其可喜的持续增长。有望扩大的领域包括PCMCIA卡和MCM-L,这些是为消费市场制造小型、高性能个人专用系统所必需的。计算机和电信技术的发展要求极高的互联密度,以支持阵列器件,提高封装面积效率。正在开发的复合材料将在九十年代后期应用中,在设计和工艺性能中担当极其重要的角色。