检索结果-南通市图书馆

新技术新工艺 2000年第2期 23-25页

作者：穆道斌李志勇朱继满马莒生清华大学材料科学与工程系 100084

以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜金属化方法 ,以所研制的阳极氧化铝样品为基板进行了金属外壳封装的初步设计。

关键词：金属外壳封装化学镀集成电位铝基板

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自制光的干涉、衍射演示仪

中学物理教学参考 2015年第9X期44卷 94-95页

作者：李雁杨巨环北京市顺义区第九中学北京市顺义牛栏山第一中学

一、问题提出学生要认识光的波动性,能直接观察到光的干涉和衍射现象显得十分重要。常见的光的干涉、衍射演示通常是利用激光照射单缝或双缝,使产生的图样投到屏幕上。这种演示有以下不足:一是要求暗室环境;二是观看到的图样范围小、亮... 详细信息

一、问题提出学生要认识光的波动性,能直接观察到光的干涉和衍射现象显得十分重要。常见的光的干涉、衍射演示通常是利用激光照射单缝或双缝,使产生的图样投到屏幕上。这种演示有以下不足:一是要求暗室环境;二是观看到的图样范围小、亮度低,不适合课堂上学生集体观看。为了解决上述问题,笔者自制了光的干涉、衍射演示仪。二、仪器制作笔者自制思路是:对高中学生分组实验"

关键词：双缝学生分组实验单缝衍射现象学生集体波动性发光二极管衍射条纹铝基板感光元件

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Ag/ATO厚膜电阻浆料研究

Ag/ATO厚膜电阻浆料研究

作者：李旭太原科技大学

学位级别：硕士

厚膜电阻浆料被广泛应用于汽车工业、传感器、高温集成电路和民用电子产品等领域,其制成的厚膜元件具有不可替代的优势,但是其高昂的价格限制了其进一步发展,为此有必要研究一款低成本电阻浆料,从而拓宽电阻浆料应用领域。本文以大功率... 详细信息

厚膜电阻浆料被广泛应用于汽车工业、传感器、高温集成电路和民用电子产品等领域,其制成的厚膜元件具有不可替代的优势,但是其高昂的价格限制了其进一步发展,为此有必要研究一款低成本电阻浆料,从而拓宽电阻浆料应用领域。本文以大功率厚膜电阻浆料为研究对象,以降低电阻浆料成本、提高电阻浆料重烧稳定性为主要研究目标,以三辊轧制、丝网印刷和高温烧结等厚膜制备工艺为技术特征,采用SEM、XRD、DSC以及厚膜电阻电性能测试等分析手段,系统研究了制备工艺、导电相、玻璃相对厚膜电阻浆料性能的影响规律,制备了系列化的Ag/ATO厚膜电阻浆料,并进行了铝基板用介质浆料的研究。采用Ag/ATO作为厚膜发热功能相,从多种角度对其进行了可行性的研究;ATO呈现负电阻-温度系数（TCR）,根据补偿原则,可以用来调节Ag电阻浆料的温度系数。对其方阻进行测试,测得室温下方阻范围为0.49Ω/sq～138.1Ω/sq,作为厚膜发热功能相非常合适;对厚膜的制备工艺进行了优化研究,最适合的峰值烧结温度为850℃;对Ag/ATO系电阻浆料做了重烧和老化测试,证明该浆料制备的厚膜电阻性质稳定,具有实用价值,此外还研究了不同粒径的功能相对电性能和稳定性的影响。基板作为厚膜电路的基础,铝基板的优异性能更能满足实际需求,由于厚膜电路要印刷在介质层上,所以对铝基板用介质浆料进行了研究,玻璃主要成分为Si O2-Ti O2-B2O3-Na2O-K2O,采用XRD、DSC等分析手段研究了玻璃组分对特征温度和化学稳定性的影响;此外还研究了玻璃组分、球磨工艺和丝网印刷对介质涂层的影响。

关键词：厚膜发热电子浆料丝网印刷铝基板

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铝合金表面改性及其对电镀铜层性能的影响

铝合金表面改性及其对电镀铜层性能的影响

作者：王斌广东工业大学

学位级别：硕士

铝合金具有优异的导电、导热性及其他综合性能,在印刷电路板（PCB）中具有广泛的用途,如充当PCB板的金属基材。目前铝合金电镀铜常采用二次浸锌工艺,该工艺过程复杂,酸碱用量大,给环境会造成严重污染,且锌会在镀液溶解中,从而干扰或缩... 详细信息

铝合金具有优异的导电、导热性及其他综合性能,在印刷电路板（PCB）中具有广泛的用途,如充当PCB板的金属基材。目前铝合金电镀铜常采用二次浸锌工艺,该工艺过程复杂,酸碱用量大,给环境会造成严重污染,且锌会在镀液溶解中,从而干扰或缩短镀液寿命。因此,研发铝上电镀铜前处理工艺将具有重要的意义。本文采用表面改性的方法,对铝基材进行化学镀镍处理,之后再电镀铜。由于电镀铜前,铝基材表面有致密的镍层保护,电镀铜时不会产生铝的腐蚀和毒化镀液的问题,能够提高镀层与铝基体的结合力,获得厚度均匀、外观良好的镀铜层。本论文主要研究工作描述如下,首先,铝合金表面化学镀镍改性常需要特殊的活化方法,如将常用的离子Pd活化液进行调整,令其适合铝的活性,避免过度腐蚀与活化。其次,本文在探讨离子Pd活化过程中,意外发现离子Ag、离子Cu均具有活化铝合金的能力。因此,展开了三种活化引发化学镀镍过程、测试镍层性能等方面的研究。再次,为实现铝层和树脂层同步金属化,对离子钯活化方法进行优化。最后,对改性后铝合金表面的电镀铜层进行了结合力、外观、均匀性等方面的性能测试。实验表明,采用Pd、Ag和Cu活化得到的化学镀镍层呈现典型的球形胞状结构,与浸锌活化得到的化学镀镍层相比,镀层结构更加致密、胞状球形颗粒更多、镀层与基体之间无明显的裂纹和孔洞等。此外,三种活化得到的化学镀镍层结合力和Tafel极化曲线测试表明:镀层与基体之间的结合力均表现良好,化学镀镍层耐蚀性能从高到低排序为:Cu活化＞Pd活化＞Ag活化1＞Ag活化2＞Zn活化＞铝基材;应用开路电位-时间曲线研究化学镀镍引发过程时,发现:三种活化的化学镀镍初期都经历了氧化膜溶解、活化、混合控制以及化学镀镍过程。化学镀镍引发过程的时间随钯活化时间而缩短,最佳活化时间为30 s;Ag活化导致的化学镀镍引发时间总体是先快后慢,有时表现出不受活化时间影响的行为。Cu活化时,随置换铜厚增加,化学镀镍引发时间缩短。与浸锌活化相比,三种活化均能更快引发化学镀过程。铝上Cu活化的机理研究表明:铝经过Cu活化后,能成功引发化学镀镍过程,与存在腐蚀微电池有关。即铝经过铜活化,铜层未完全包覆铝时,在化学镀镍液中,铜和铝形成腐蚀微电池,铜充当阴极而铝为阳极。铝被氧化释放出电子,镀液中镍离子得电子沉积于铜表面,沉积出来的镍具有催化次亚磷酸钠氧化的作用,自催化使得化学镀镍持续进行。此外,在铝表面部分包覆时,铜颗粒越多,形成的微电池数量越多,从而铝释放的电子越多,导致引发化学镀镍过程加快、反应剧烈。关于铝基板孔内的铝层和树脂层同步金属化问题,本文采用硅烷化技术对铝和树脂上进行硅烷化改性处理,然后对其各自沉积的化学镀镍层进行性能分析,结果表明:铝基板孔内树脂层和铝层成功实现同步金属化,并且镀层与孔壁结合力良好,化学镀镍层耐腐蚀性能从高到低排序为硅烷化改性≈Pd活化＞Zn活化＞铝基材。最后,分析铝合金改性后得到的电镀铜镀层性能时,发现:化学镀镍时间对铜镀层耐蚀性和结合力有影响;考察铜镀层与基材的结合力时,Pd、Ag和Cu活化比浸锌活化具有更优异的结合力;电镀铜镀层耐蚀性从高到低排序为Pd活化≈Cu活化＞Ag活化＞Zn活化＞铝基体直接电镀铜。此外,硅烷化改性成功解决了树脂上电镀铜问题,并且铜镀层与孔壁结合力良好。

关键词：铝基板表面改性化学镀镍硅烷化电镀铜

聚四氟乙烯高频板微孔表面创成过程及低温辅助钻削研究

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聚四氟乙烯高频板微孔表面创成过程及低温辅助钻削研究

作者：林淡填广东工业大学

学位级别：硕士

聚四氟乙烯高频印制电路板(Poly Tetra Fluoro Ethylene High Frequency Printed Circuit Board,简称“PTFE HFPCB”或“PTFE高频板”)因具有极低的介电性、优异的耐候性和抗腐蚀性,被广泛应用于航空航天、卫星通讯、5G通信基站领域,作... 详细信息

聚四氟乙烯高频印制电路板(Poly Tetra Fluoro Ethylene High Frequency Printed Circuit Board,简称“PTFE HFPCB”或“PTFE高频板”)因具有极低的介电性、优异的耐候性和抗腐蚀性,被广泛应用于航空航天、卫星通讯、5G通信基站领域,作为高频信号传输和处理的电气连接载体。相比常规刚性印制板,PTFE树脂硬度低、热膨胀系数大、玻璃化转变温度极低,钻孔过程易发生软化,引起玻璃纤维弯曲变形,造成孔壁粗糙及灯芯大等影响钻孔质量和信号传输可靠性的问题。本文研究了两种不同PTFE高频板基材的微孔表面创成过程;采用冷风、超临界二氧化碳(scCO)、液氮(LN)三种低温冷却辅助钻削工艺,研究了不同低温冷却辅助方式对PTFE高频板钻削特性及孔壁质量的影响机理,获得PTFE高频板优化冷却辅助工艺。并对PTFE混压板环氧树脂板(FR-4)孔粗及铝基板(Al-PCB)毛刺问题提出了低温冷却改善工艺。最终提出了PCB钻孔中低温冷却辅助工艺的适用性原则。主要研究结论如下:(1)在PTFE高频板微孔表面创成过程方面,提出了两种不同玻纤结构PTFE高频板基材的切屑形貌和孔壁缺陷差异。常规玻纤布的PTFE高频板(GF300)切屑不利于排出;由于玻纤束交织部位力学性能较差,最易形成孔壁缺陷,且根据交织位置支撑材料硬度不同,呈现三种形式:玻纤交织处的下部形成较大凹入缺陷、玻纤交织处的上部形成较小凹入缺陷以及非交织部位的纵向玻纤断裂出现轻微凸出。扁平玻纤布+陶瓷填料的PTFE高频板(CLTE)切屑利于排出;主要缺陷来源于陶瓷填料的脱落或陶瓷填料对周围树脂的挤压。PTFE+常规玻纤布的基材对刀具锋利性具有很高要求,但对于扁平玻纤布+陶瓷填料的基材,轻微钻头磨损和横刃粘屑对陶瓷填料的冲击具有一定缓冲作用。(2)在PTFE高频板钻削工艺方面,提出了低温冷却辅助工艺。GF300宜采用10℃冷风或-172℃液氮辅助工艺,其中冷风在控制GF300孔壁粗糙度方面表现优异,液氮则在控制灯芯上效果更佳。CLTE宜采用scCO辅助工艺,孔壁粗糙度可以得到有效控制,同时scCO对陶瓷填料切削冲击具有缓冲作用。(3)发明了一种PCB钻削排屑顺畅性评价方法,通过将排屑过程有明显特征的各层铜箔切屑排出板面时间,与钻头钻削对应层铜箔的时间对比,得出的各层铜箔排屑延迟时间,可以有效、定量地分析各阶段排屑顺畅性。(4)在PTFE混压板低温冷却辅助钻削工艺方面,采用-4.7℃冷风辅助FR4大孔钻削的排屑及降温效果最佳,能有效控制孔壁粗糙度。使用10℃冷风匹配加厚复合垫板优化工艺,控制铝基板出口毛刺效果最佳。(5)提出三种低温冷却辅助钻削工艺的特点及钻孔加工适用性原则,冷风属于温和冷却型,适用板材性比较广(除陶瓷填料类),对于改善钻削表面质量缺陷(如孔粗、毛刺)有比较好的效果;液氮属于超低温冷却型,以其超强的降温效果适用于需改善内部细节的质量缺陷(如灯芯)的板材;scCO属于缓冲冷却型,以其自带粘性效果适用于高硬材料板材(含陶瓷填料)。

关键词：聚四氟乙烯高频板钻削温度低温辅助钻削 FR4 铝基板

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲金属基覆铜箔板

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印制电路信息 1998年第3期6卷 43-48页

作者：祝大同北京绝缘材料厂

金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)

关键词：覆铜箔板金属基板绝缘层技术基础散热性陶瓷基板热传导性铝基板玻璃布环氧

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基于无刷直流电机的电动车控制器研究与设计

电机与控制应用 2019年第7期46卷 76-81页

作者：沈朝萍尚金秋胡超谢中敏江苏航空职业技术学院航空工程学院

传统的电动车用无刷直流电机(BLDCM)控制器功率逆变电路,为实时检测相电流,通过电阻进行相电流采样并反馈给微控制单元(MCU)进行电流环闭环控制,然而,在功率较大的控制器电路应用中,大电流会导致功率损耗增加。为解决这一问题,以STM32... 详细信息

传统的电动车用无刷直流电机(BLDCM)控制器功率逆变电路,为实时检测相电流,通过电阻进行相电流采样并反馈给微控制单元(MCU)进行电流环闭环控制,然而,在功率较大的控制器电路应用中,大电流会导致功率损耗增加。为解决这一问题,以STM32系列微型单片机为核心,设计了一套电动车控制器控制电路。重点阐述BLDCM硬件控制。为改进电源短路保护电路,提出了一种新型的MOS管内阻采样方法,并制作铝基板PCB。测试结果表明:该控制电路测控性能稳定,能够应用于工业生产中。

关键词：电动车控制器无刷直流电机 MOS管内阻铝基板