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集成电路领域铜基材料的应用现状及与石墨烯复合展望

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中国有色金属学报 2023年第5期33卷 1349-1377页

作者：何诗雨熊定邦上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室上海200240

大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料... 详细信息

大规模集成电路正朝着高密度、低功耗、微型化的趋势发展,对材料性能要求日渐提高。铜基材料凭借优异的力学性能和功能特性在集成电路及相关领域得到广泛应用。本文对铜基材料在引线框架、互连材料、键合丝、集成电路载体、热管理材料等方面的应用现状进行了介绍,并对石墨烯/铜复合材料在集成电路及相关领域中的应用前景进行了展望。石墨烯/铜复合材料能够综合铜和石墨烯的性能优势,表现出高强高导、超高导电、高导热低膨胀、化学稳定、抗电迁移等特性,有望为满足集成电路及相关领域对高性能铜基材料的迫切需求提供可能的解决途径。

关键词：集成电路铜基材料石墨烯/铜复合材料电子材料

原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究

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功能材料 2022年第6期53卷 6095-6099页

作者：张利琪李红伟乔宇燨钱宗豪长安大学材料科学与工程学院西安710061 长安大学交通铺面材料教育部工程研究中心西安710061

以廉价的蔗糖为碳源,在片状铜粉表面原位生长了石墨烯,并采用热压烧结制备不同石墨烯含量的铜基材料。通过XRD、SEM和激光导热分析了蔗糖含量对铜基材料的相、微观形貌以及热导率的影响。结果表明,在H_(2)/Ar气氛下,800℃处理15 min即... 详细信息

以廉价的蔗糖为碳源,在片状铜粉表面原位生长了石墨烯,并采用热压烧结制备不同石墨烯含量的铜基材料。通过XRD、SEM和激光导热分析了蔗糖含量对铜基材料的相、微观形貌以及热导率的影响。结果表明,在H_(2)/Ar气氛下,800℃处理15 min即可在片状铜粉上原位生长出石墨烯,且分散均匀,与Cu基体结合良好,有利于增强其热性能。当石墨烯含量为0.73%(体积分数)时,铜基材料的热导率达到339 W/(m·K),较纯铜提高了19.3%;此外,在50~300℃温度范围内,其热膨胀系数也明显低于纯Cu样品。

关键词：石墨烯原位生长铜基材料热导率热膨胀系数

铜基材料在冲压液压机主缸优化设计中的应用研究

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液压与气动 2012年第9期36卷 76-78页

作者：任小鸿陈丽高朝祥四川化工职业技术学院四川泸州646005 泸州华西机械有限责任公司四川泸州643000

冲压液压机工作环境较为恶劣,常常有较多粉尘、切屑及焊渣,一旦进入主缸,将大大缩短油缸的使用寿命。该文对冲压液压机主缸结构进行优化设计,将其活塞杆与导向套的支承部件由传统的导向环改为嵌入铜,其密封组件也进行了相应改进,避免了... 详细信息

冲压液压机工作环境较为恶劣,常常有较多粉尘、切屑及焊渣,一旦进入主缸,将大大缩短油缸的使用寿命。该文对冲压液压机主缸结构进行优化设计,将其活塞杆与导向套的支承部件由传统的导向环改为嵌入铜,其密封组件也进行了相应改进,避免了冲压液压机在使用中灰尘、杂质等进入缸体内的缺陷,改进后,使用寿命延长近5倍,生产效益提高5%。

关键词：铜基材料主缸优化设计研究