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主题

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  • 30 篇 印制电路板
  • 25 篇 多层板
  • 15 篇 多层印制板
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  • 7 篇 印制电路
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机构

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  • 2 篇 上海美维科技有限...
  • 2 篇 空军工程大学
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  • 1 篇 黑龙江国营农场总...
  • 1 篇 cpca标准化委员会
  • 1 篇 南京第十四研究所
  • 1 篇 四川仪表六厂
  • 1 篇 西安仪表厂
  • 1 篇 南京电子技术研究...
  • 1 篇 东南大学
  • 1 篇 1915所
  • 1 篇 六一三研究所
  • 1 篇 邮电部505厂
  • 1 篇 四机部1907所制板...
  • 1 篇 南京七三四厂

作者

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  • 3 篇 胡霄震
  • 3 篇 殷春喜
  • 3 篇 赵德耀
  • 3 篇 柳原光太郎
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  • 2 篇 方简秉
  • 2 篇 梁志立
  • 2 篇 张炳龙
  • 2 篇 朱桂玲
  • 2 篇 王占文
  • 2 篇 叶云水
  • 2 篇 王德有
  • 2 篇 胡志勇
  • 2 篇 王五根
  • 2 篇 李万青
  • 2 篇 黄玉文

语言

  • 157 篇 中文
检索条件"主题词=金属化孔"
157 条 记 录,以下是81-90 订阅
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印制电路工艺(三)
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微电子学与计算机 1978年 第1期 35-49页
作者: 王占文 李万青
九、表面镀复对导线和壁的铜体表面,还需要再镀复一层金等学性质稳定的金属,以防止铜体表面氧生锈,影响焊接的可靠性。1.镀复金属的选择金属铜本身的学稳定性就比较高,在常温下不与干燥空气中的氧合。如加热,则铜的表面逐渐变... 详细信息
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印制电路技术的新方向(2)
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计算机研究与发展 1975年 第1期 81-86页
作者: 柳原光太郎 佐久本阳 徐殿儒 曹之江 缪以得
多层印制板的合理技术以敷铜箔层压板和半固片为原材料,将金属化技术、叠压和打技术巧妙地配合起来的多层印制板制造方法,今后在高密度组装用的印制板中将保持主要地位,这一点看来是不会有什么问题的了。但是,如上篇所述,多层... 详细信息
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一台数字专用机的多层印制电路板的可靠性
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火力与指挥控制 1976年 第4期 53-61页
作者: 王五根 七一六研究所
本文阐述了多层印制电路板的生产工艺要求、例行试验情况以及三年来的使用情况,证明了多层印制电路板作为组件计算机组装单元的可行性,为数字计算机的小型指出了明确的发展方向。
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电子整机厂委托加工印制板指南(二)
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电子工艺技术 1988年 第5期 30-36页
作者: 叶云水
二、技术、质量验收规范: 按照上述“二、3节”标准,结合每个用户厂整机的实际要求,说明书应具体明确各自的技术、质量验收规范。下面分别对基材和工艺进行叙述,以作参考。 1、基材。用户一般只对成品板质量提出具体要求,而把对原材料... 详细信息
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一台数字专用机的多层印制电路板的可靠性
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微电子学与计算机 1977年 第3期 31-40页
作者: 王五根 六机部7院716所
本文说明了多层印制电路板的生产工艺要求、例行试验情况以及三年来的使用情况,证明了多层印制电路板作为组件计算机组装单元的可行性,为数字计算机向小型发展指出了一种行之有效的方向。
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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续八)
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印制电路信息 1997年 第9期5卷 32-39页
作者: 祝大同 北京绝缘材料厂
含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状... 详细信息
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印制电路技术的新方向(3)
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计算机研究与发展 1975年 第3期 65-70页
作者: 柳原光太郎 史忠植
感光性抗蚀剂的进展构成印制电路图形所用的抗蚀剂大致可分为丝网印刷油墨和感光性抗蚀剂(光致抗蚀剂)。光致抗蚀剂一般又分为液状抗蚀剂和干膜两种。图14示出了在美国这三种抗蚀剂使用的比例。从图上很明显地看出,丝网印刷油墨约占一半... 详细信息
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多层印制电路板性能介绍
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电子计算机动态 1980年 第10期 70-70页
中国科学院计算所研制成的多层印制电路板是电子计算机、通讯设备中集成电路互联的必要部件。它具有高密度、小型、高可靠性等优点。多层板生产采用计算机进行逻辑自动布线、数控照相、数控钻、数控测试。用环氧玻璃布作为基材,采... 详细信息
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文献与摘要(77)
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印制电路信息 2008年 第1期16卷 71-72页
欧洲贸易中PCB标准的重要性 The Importance of Standards for PCBs when Doing Business in Europe 本文阐述了在欧洲贸易中PCB标准的重要性,并对如何去符合这些要求提供了较好的理解资料。
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印制电路工艺的发展趋势
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计算机研究与发展 1981年 第3期 62-65页
作者: 马淑兰
美国每年销售印制电路板30亿美元。近十五年中印制板制造工艺发生了许多变。某些变,特别是镀复工艺的变是新近才出现的。目前标准的印制电路板有下列特征:有金属化孔的双面板或多层板,用玻璃环氧阻燃叠
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