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BG74A型包裹分拣机电路故障的检测及维修

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中国邮政 1980年第3期 22-26页

作者：马景乐邮电五三九厂

BG74A型包裹分拣机电路发生故障时,我们的检修方法一般是"两查两看",即一看电源,二查板松,三看移位,四查脉冲。开机后,根据指示灯和电压表进行电源监测;电源正常后检查板子有无松脱及接触不良;排除电路板接触不良故障之后,看移位寄

关键词：故障现象包裹分拣机移位寄存器触发器排除方法故障分析 BG74A 金属化孔接触不良

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印制板显微剖切检测技术研究（续七）

印制电路资讯 2005年第2期 10-14页

作者：杨维生南京电子技术研究所高级工程师

本文对印刷电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

关键词：显微剖切印刷电路板金属化孔负凹蚀钉头

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挠性印制电路板制造方法

航天制造技术 1984年第1期 54-57+62页

作者：李亭举

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实现八阶HDI技术开发

印制电路信息 2024年第11期32卷 67-69页

作者：林旭荣张剑如许灿源林秀鑫汕头超声印制板(二厂)有限公司广东汕头515065 汕头超声印制板(三厂)有限公司广东汕头515065

0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服... 详细信息

0引言由于人工智能(artificial intelligence,AI)服务器需要对超大规模的数据量进行处理,需为视觉、交互等人工智能应用提供强大的计算力,促使印制电路板(printed circuit board,PCB)不断向高密度、高精度、高集成度方向发展[1]。AI服务器较通用服务器PCB设计有所区别,由传统金属化孔(plating through hole,PTH)跨入多阶高速高密度互连(high density interconnector,HDI)设计,除对材料的电性能有明确要求之外,材料还需要具有多次压合能力和高可靠性。

关键词：印制电路板金属化孔高密度互连 PCB设计人工智能应用计算力

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计算机底板的压配合技术及应用

计算机工程与应用 1982年第12期 65-71页

作者：尤国昌孙华斋王德有肖丕栋

今天电子计算机的组装已明显地从组件、插件板、机柜三级组装发展成组件、插件板、底板、机柜四级组装。而插件板——底板的组装,包括同一块插件板、底板上组件间连线,插件板间和相邻底板间连线以及部分通过电缆到同一逻辑箱其他底板连... 详细信息

今天电子计算机的组装已明显地从组件、插件板、机柜三级组装发展成组件、插件板、底板、机柜四级组装。而插件板——底板的组装,包括同一块插件板、底板上组件间连线,插件板间和相邻底板间连线以及部分通过电缆到同一逻辑箱其他底板连线,要占机器内部全

关键词：金属化孔插针压配底板印制电路板印刷电路板(材料) 计算机

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111计算机稳定性探讨

计算机研究与发展 1976年第3期 1-22页

作者：钱华林中国科学院计算所八室111机组

111计算机是1968年设计、1969年组装的。是一台使用TTL集成电路的通用数字计算机。运算速度平均每秒约30万次,存储容量(包括半圆定存储器)目前是4万8千字,不久将扩充为8万字。由于早期生产的集成电路可靠性较差,加之全机采用了一些新元... 详细信息

111计算机是1968年设计、1969年组装的。是一台使用TTL集成电路的通用数字计算机。运算速度平均每秒约30万次,存储容量(包括半圆定存储器)目前是4万8千字,不久将扩充为8万字。由于早期生产的集成电路可靠性较差,加之全机采用了一些新元件、新器件、新技术、新工艺,有些没有完全过关,给机器的稳定性调整带来了很大的工作量。经过几年来的边运行、边改进,目前已较为稳定的交付使用。现将我们工作中的一些主要经验教

关键词：组件漏流失效率复测计算机金属化孔磁心动态失效触发器机器故障主存插件板程序计数器指令计数器外设外部设备

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引进电镀生产线的开发与应用

计算机工程与科学 1987年第3期 67-74页

作者：宋敏清

我们在八六年初引进了联邦德国先灵公司的电镀生产线,其特点是一条生产线包括:PTH(金属化孔)和PP(图形电镀)两段,总长19.5米,采用龙门式行车多相喷洗技术,省去了一些水洗槽,行车下装有托盘,可减少各槽液的相互污染;使用微型计算机控制... 详细信息

我们在八六年初引进了联邦德国先灵公司的电镀生产线,其特点是一条生产线包括:PTH(金属化孔)和PP(图形电镀)两段,总长19.5米,采用龙门式行车多相喷洗技术,省去了一些水洗槽,行车下装有托盘,可减少各槽液的相互污染;使用微型计算机控制工艺流程,整个设备自动化程度较高,生产能力:1.2m~2/小时,全线有19种槽液,25个溶液槽,1个烘干槽,适合大批量连续生产。在工艺凋试阶段,存在的主要问题是PTH金属化孔质量有问题,孔壁解剖后,从金

关键词：电镀生产线金属化孔多层印制板德国先灵公司多层板龙门式电镀线设备自动化微型计算机水洗槽

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影响多层板质量的因素及其对策

印制电路信息 1994年第9期2卷 52-58页

作者：赵德耀国防科大608

随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板... 详细信息

随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板不同的更多的技术问题,特别是今天的多层板向着高层化、高板厚、小孔径、高密度、高功耗的方向发展,问题变得更加复杂。本文尝试从理论与实践相结合的角度,来阐述多层板生产中存在的问题,和同行们互相探讨。

关键词：多层板金属化孔化学镀铜内层板玻璃布液体光致抗蚀剂多层印制板半固化片尺寸稳定性升温速率

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化学沉铜工艺技术探讨

印制电路资讯 2005年第6期 79-92页

作者：李明

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成... 详细信息

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。

关键词：化学沉铜工艺技术探讨多层印制电路板孔金属化过程质量金属化处理多层印制板钻孔质量金属化孔动态变化