检索结果-南通市图书馆

多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ES06-2007)

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印制电路信息 2008年第8期16卷 61-63页

作者：马明诚

1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0，15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤... 详细信息

1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0，15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片（以下简称粘结片）。

关键词：环氧树脂粘结片无卤型玻纤布印制线路板多层印制电路板覆铜箔层压板试验方法

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CCL整厂自动化生产设备研究

模具制造 2024年第12期24卷 248-250页

作者：刘嘉伟阳程(佛山)科技有限公司广东佛山528000

现今社会是电子化、信息化高度发展的社会,电子产品已经遍布四周,覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)的需求量越来越大。国家也出台了多项具有指导意义的政策措施,以实现高性能CCL及关键原材料的全面国产化。CCL的生产过程离不开... 详细信息

现今社会是电子化、信息化高度发展的社会,电子产品已经遍布四周,覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)的需求量越来越大。国家也出台了多项具有指导意义的政策措施,以实现高性能CCL及关键原材料的全面国产化。CCL的生产过程离不开生产设备,CCL整厂设备的规划是生产过程中的重要环节。

关键词：覆铜箔层压板印刷线路板电子产品生产设备

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PPE／玻纤布基覆铜板

电子电路与贴装 2002年第7期 43-46页

作者：苏民社师剑英七0四厂研究所

本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法，PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺，低介电常数（LGC-O46）和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

关键词： PPE树脂覆铜箔层压板玻纤布基覆铜板聚类醚 PCB 印刷电路

《印制电路信息》目录索引(1993.1—1994.12)

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印制电路信息 1995年第1期3卷 60-64页

探讨中国覆铜板业新常态下的成长之路——2015年中国覆铜板行业高层论坛纪实

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覆铜板资讯 2015年第3期 1-4页

作者：李小兰

2015年5月18日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、天诺光电材料股份有限公司协办,在山东省济南市成功召开《2015年中国覆铜板行业高层论坛》。来自政府部门、印制电路行业、覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加... 详细信息

2015年5月18日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、天诺光电材料股份有限公司协办,在山东省济南市成功召开《2015年中国覆铜板行业高层论坛》。来自政府部门、印制电路行业、覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加了会议。CCLA张东理事长致开幕词并主持会议。天诺光电材料股份有限公司朱焰焰董事长致欢迎辞,她代表天诺光电材料股份有限公司对各位领导和代表的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢。

关键词：覆铜板光电材料山东省济南电子材料行业主持会议成长之路济南市天桥区覆铜箔层压板低介电常数张东

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文献与摘要(42)

印制电路信息 2004年第12期 71-72页

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光致抗蚀剂湿膜网版印刷工艺

丝网印刷 2013年第9期 7-11页

作者：刘永庆

湿膜技术又可称为液态光致抗蚀剂图像转移工艺，光化学图像转移是制造印制板过程中的一道工序，它是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。液态光致抗蚀剂是国外20世纪90年代初发展起来的一种... 详细信息

湿膜技术又可称为液态光致抗蚀剂图像转移工艺，光化学图像转移是制造印制板过程中的一道工序，它是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。液态光致抗蚀剂是国外20世纪90年代初发展起来的一种感光材料。

关键词：液态光致抗蚀剂网版印刷工艺图像转移湿膜覆铜箔层压板一道工序感光材料膜技术

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文献与摘要

印制电路信息 2001年第8期 54-56页

本文按产品结构层数、基材类型、加成法或减成法,以及刚性与挠性对PWB进行分类,列出了多层板、双面板和单面板的制造工艺流程,重点介绍不同于传统的新的刚性多层板制造工艺过程,有计算机辅助制造(CAM)、内

关键词：电镀铜铜箔树脂印制线路板印刷电路板(材料) 覆铜箔层压板垂直式加工化学镀铜摘要

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万用表在环氧玻璃布基覆铜箔板成型中的应用

绝缘材料通讯 1988年第4期 31-32页

作者：曾光龙国营七○四厂

要减少环氧玻璃布基覆铜箔层压板在热压成型中的流胶损失,关键要把握住热压成型时施加压力的时机。由于树脂在受热固化过程中,其电导性随温度和时间而不断变化。于是,可以采用万用表测定覆铜箔板在热压成型中绝缘电阻变化值,用该电阻值... 详细信息

要减少环氧玻璃布基覆铜箔层压板在热压成型中的流胶损失,关键要把握住热压成型时施加压力的时机。由于树脂在受热固化过程中,其电导性随温度和时间而不断变化。于是,可以采用万用表测定覆铜箔板在热压成型中绝缘电阻变化值,用该电阻值的对数的倒数对热压时间作图,得到一峰值曲线,从这曲线上,可以容易地选取施加压力的合适时机。

关键词：覆铜箔层压板热压成型覆铜板绝缘电阻热固化电导性板成型流胶热压时间双氰胺