检索结果-南通市图书馆

目前芯片生产行业技术复杂且需要长期投入,而在芯片生产车间中光刻区是芯片生产的主要瓶颈区,合理的生产调度可以在不影响芯片质量的情况下提高效率,减少等待成本,保障稳定性。A企业光刻区生产能力有限,需要精确计划芯片调度。优化光刻区生产调度模式是提升产量的重要途径,但大部分芯片企业未考虑多目标优化模型,仅采用手工排序派工原则进行调度。因此,研究以A企业以生产系统为研究对象,侧重研究其现有模式调度及优化,以“现有调度模式分析—现有调度模式优化—优化后调度模式实施”为逻辑主线,对A企业生现有生产调度模式进行诊断及分析,在多目标优化理论基础上,构建芯片生产调度多目标优化模型;采用改进后的麻雀搜索算法对模型进行求解;通过进行实际生产算例分析,对比优化前后调度模式的效果;最后提出优化后的生产调度模式实施及保障策略。具体结果和结论如下:(1)分析了A企业现有生产调度模式特征及问题。结合总生产车间及光刻区的生产工艺流程,对A企业主要产品生产流程进行分析,得出了光刻区为制造车间瓶颈区。对光刻区现有生产调度模式进行研究,发现现有生产调度存在等待时间较长,机台利用率较低,在加工芯片权重评估不乐观等问题。(2)构建了A企业光刻区多目标优化模型。从待加工芯片等待时间长和设备综合利用率低的思路出发,利用多目标优化理论构建了适用于A企业目前生产状况的芯片生产调度优化模型。该模型优化目标为芯片生产等待时间最小化和设备综合利用率最大化,研究从多个角度设计多目标优化模型,凸显了该模型的优越性。(3)设计了多目标麻雀搜索求解算法。使用多目标麻雀搜索算法对多目标模型求解,不同于转化单目标求解方式,多策略改进的多目标麻雀搜索算法通过Halton序列混沌改进初值,外部存档更新机制,非支配排序,发现者多项式变异中却比例自适应控制等求解多目标优化模型,避免了数据量大,信息杂乱,随机性等相关问题。结果显示,多策略改进的多目标麻雀算法求解效果最好,在芯片权重变化同时模型依旧具有良好的稳定性。(4)进行了优化前后芯片生产调度应用分析。模拟了A企业的生产数据进行了仿真,对仿真结果和优化前后效果比较分析。利用芯片生产调度多目标模型建立优化后的调度方案,以甘特图的形式呈现;对仿真结果分析,结果表明,优化后的调度模型优于现有调度模型,多策略改进的麻雀算法在大数据求解过程中表现最优。(5)提出了优化后的生产调度保障措施。研究从管理意识和员工,制度等层面提供了思路,在生产过程中,按照系统计算结果进行芯片生产。在光刻区芯片生产调度中,存在多个目标需要同时优化,如生产效率、生产质量、设备利用率等,未来专家学者们可以综合更多方面来考虑优化光刻区现行存在的问题。该论文有图23幅,表25个,参考文献80篇。

关键词：生产调度多目标优化麻雀算法粒子群算法芯片生产

来源：

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

芯片生产中的“过程能力指数”分析

引用

品质 2008年第7期 26-29页

作者：周暐

在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层，光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时... 详细信息

在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层，光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，生产出不符合工艺标准的晶圆，从而严重地影响成品率（Yield）。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道：

关键词：芯片生产过程能力指数工艺标准半导体工业生产过程物理特性热处理成品率

来源：

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

芯片生产商中芯国际重启对外战略售股计划

引用

半导体信息 2008年第2期 21-22页

作者：程文芳

中国最大的合同芯片生产商中芯国际(Semiconductor Manufacturing Internatinoal Corporation)重新启动向外部投资者出售战略股份的计划。

关键词：芯片生产中芯国际外部投资者对外战略芯片价格张汝京芯片设计公司 Stanley 摩根士丹利动态随机存储器

来源：

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

某芯片生产企业含氟废水提标工程应用实例

引用

中国高新科技 2022年第7期 127-128页

作者：庞毓旻江苏中电创新环境科技有限公司

文章主要介绍活性氧化铝除氟剂在某芯片生产企业含氟废水提标工程中的应用实例。经系统调试运行数据证明,在原有一级化混除氟系统出水(氟化物浓度为10~15mg/L)的基础上,投加除氟药剂900mg/L,深度处理后的出水氟化物浓度可以稳定小于5mg... 详细信息

文章主要介绍活性氧化铝除氟剂在某芯片生产企业含氟废水提标工程中的应用实例。经系统调试运行数据证明,在原有一级化混除氟系统出水(氟化物浓度为10~15mg/L)的基础上,投加除氟药剂900mg/L,深度处理后的出水氟化物浓度可以稳定小于5mg/L,运行费用为4.30元/m^(3),较为经济合理,对同类型工程具有一定的参考价值。

关键词：活性氧化铝除氟剂芯片生产含氟废水提标工程深度处理

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

集成电路芯片生产过程中的含砷废水零排放工艺研究

引用

环境与发展 2014年第5期26卷 74-78页

作者：张绍修沈燕信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司四川610031

针对中西部电子产业转移企业中涉及的砷污染及总量指标来源问题,以第二代半导体集成电路芯片生产企业为例,介绍了芯片生产过程中含砷废水的产生来源,分析了含砷废水零排放处理工艺流程及处理效果,说明了工艺的技术可行性,指出了零排放... 详细信息

针对中西部电子产业转移企业中涉及的砷污染及总量指标来源问题,以第二代半导体集成电路芯片生产企业为例,介绍了芯片生产过程中含砷废水的产生来源,分析了含砷废水零排放处理工艺流程及处理效果,说明了工艺的技术可行性,指出了零排放是解决总量指标来源的有效途径,同时,探讨了零排放工艺应注意的问题,供相关企业单位参考。

关键词：电子产业转移芯片生产含砷废水零排放

来源：

维普期刊数据库

同方期刊数据库评论