检索结果-南通市图书馆

机械强度 1990年第3期12卷 13-16页

作者：陆才善南云西安交通大学

本文从理论上对浅盲孔测量残余应力的方法进行了探索。引入与h′=h/2a有关的系数F(h′),从而建立起浅盲孔释放系数A(h′)、B(h′)的近似计算表达式,并提出一个简单易行的单向拉伸实验进行A(h′)、B(h′)标定的方法。

关键词：盲孔释放系数标定钻孔

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基于内窥光路的深腔盲孔形位检测及应用

激光与红外 2009年第9期39卷 961-964页

作者：王红平曹国华向阳姜涛长春理工大学机电工程学院吉林长春130022

提出一种光机复合高精度非接触光电成像检测新方法实现有限深腔内盲孔的形位尺寸检测。系统由精密传动机构、光学内窥系统、精密光栅传感检测系统、图像采集及处理系统组成。系统通过高精度的传动机构配合,使内窥光学系统在有限的深腔... 详细信息

提出一种光机复合高精度非接触光电成像检测新方法实现有限深腔内盲孔的形位尺寸检测。系统由精密传动机构、光学内窥系统、精密光栅传感检测系统、图像采集及处理系统组成。系统通过高精度的传动机构配合,使内窥光学系统在有限的深腔内线性移动,并利用高分辨率CCD摄像技术获取盲孔图像,通过图像处理完成深腔盲孔形位尺寸的测量。通过实例测试表明系统精度高于10μm。

关键词：盲孔内窥光路光电成像图像处理

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印制电路板电镀填盲孔的影响因素

电镀与涂饰 2015年第15期34卷 839-845页

作者：刘佳陈际达陈世金郭茂桂何为李松松重庆大学化学化工学院重庆400044 博敏电子股份有限公司广东梅州514000 电子科技大学四川成都610054

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6... 详细信息

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和1.07∶1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。

关键词：印制电路板盲孔填孔电镀影响因素凹陷度厚度尺寸

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多场耦合研究印制电路盲孔填铜

电子元件与材料 2018年第7期37卷 22-28页

作者：苏世栋冀林仙运城学院物理与电子工程系山西运城044000

盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、电镀添加剂与盲孔形状对铜沉积过程的影响。数值模拟结果表明,孔内镀... 详细信息

盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、电镀添加剂与盲孔形状对铜沉积过程的影响。数值模拟结果表明,孔内镀液的良好交换、添加剂的加入与倒梯形孔型的设计有利于实现盲孔铜的超等角沉积,填充性能大于80%。采用数值模拟方法研究电镀铜过程是行之有效的方法,对高密度互连板层间连接的研究具有一定的指导意义。

关键词：印制电路盲孔电镀铜层间互连多场耦合有限元法

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以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

电镀与涂饰 2021年第3期40卷 177-182页

作者：邓智博陈际达陈世金张秀梅杨凯张柔郭茂桂廖金超重庆大学化学化工学院重庆401331 博敏电子股份有限公司广东梅州514000 电子科技大学材料与能源学院四川成都610054

采用220 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O+0.54 mol/L H_(2)SO_(4)作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl^(-)、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/... 详细信息

采用220 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O+0.54 mol/L H_(2)SO_(4)作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl^(-)、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1 000 r/min转速下,这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差。得到优化的添加剂组合为:Cl^(-)-50 mg/L,PEG10000 150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L。采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90%以上,平均面铜厚度为15.4μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好。

关键词：盲孔电镀铜填孔计时电位法阴极电位厚度

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大尺寸深盲孔加工方法及刀具设计

机械设计与制造 2008年第10期 208-209页

作者：朱艳芳刘玉慧权瑞霞安阳工学院机械工程系安阳455000 安阳鑫盛机床有限公司安阳455000

针对大尺寸深孔盲孔加工特点,分析了刀具设计要点。采取相应的控制措施,实现了难加工材料深孔盲孔的高效加工。实践证明,设计刀具在加工过程中切削顺畅稳定,该加工方法具有一定的通用性。

关键词：深孔盲孔加工工艺刀具设计

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汽车制动泵体深盲孔加工用夹具

机械制造 1991年第10期29卷 35-36页

作者：韩继刚河北工学院

图1所示为一具有盲孔的汽车制动总泵泵体。图中粗实线所示为泵体的缸孔,其长径比大于10,属深盲孔。零件材料为铸铁。在铸铁件上加工深孔,一般采用高速钢麻花钻头,用多次分级进给的方法加工。对精密孔,主要采用钻—扩—铰或钻—镗—铰的... 详细信息

图1所示为一具有盲孔的汽车制动总泵泵体。图中粗实线所示为泵体的缸孔,其长径比大于10,属深盲孔。零件材料为铸铁。在铸铁件上加工深孔,一般采用高速钢麻花钻头,用多次分级进给的方法加工。对精密孔,主要采用钻—扩—铰或钻—镗—铰的方法来完成。这样的加工方法生产效率低,不能满足大批大量生产的要求。我们经研究和实践表明。

关键词：汽车制动泵盲孔加工夹具

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影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

电镀与涂饰 2012年第12期31卷 33-37页

作者：陈世金徐缓罗旭覃新韩志伟博敏电子股份有限公司广东梅州514768

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等。

关键词：印制线路板盲孔填孔电镀设备工艺条件

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一种异形件中的盲孔同轴度检测芯轴的设计

机床与液压 2011年第22期39卷 124-125页

作者：张杰沈阳职业技术学院辽宁沈阳110045

根据某企业产品检测的需要,设计一种用于组合体支架异形件中的盲孔同轴度检测芯轴。实践证明:该盲孔件同轴度检测芯轴满足了刚性、精度和寿命的工艺要求;其结构紧凑、简单、合理;定位元件设计融入标准化元素,具有较强互换性;定位准确,... 详细信息

根据某企业产品检测的需要,设计一种用于组合体支架异形件中的盲孔同轴度检测芯轴。实践证明:该盲孔件同轴度检测芯轴满足了刚性、精度和寿命的工艺要求;其结构紧凑、简单、合理;定位元件设计融入标准化元素,具有较强互换性;定位准确,装卸方便,能适应各种孔径公差变化,不改变定位精度。

关键词：异形件盲孔同轴度检测芯轴

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高密度互连板盲孔镀层质量的影响因素研究

电镀与涂饰 2013年第4期32卷 24-26页

作者：张红喜厉小雯黄炳孟珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519070

用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素。用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现"八字脚"(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良。发现除胶后... 详细信息

用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素。用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现"八字脚"(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良。发现除胶后中和不良是造成上述问题的重要原因之一。提出了改善盲孔镀铜层质量的措施,如及时对铜缸进行碳处理、按适当比例管控光剂、用超声波辅助中和、化学沉铜后浸稀酸以防止铜层氧化等。

关键词：高密度互连板盲孔镀铜可靠性