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碳五加氢石油树脂生产工艺对成品熔融粘度的影响

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甘肃科技纵横 2014年第10期43卷 37-38,84页

作者：张晋波胡四辈中国石油兰州石化分公司石油化工厂甘肃兰州730060 兰州理工大学甘肃兰州730060

介绍了碳五加氢石油树脂的发展与特点,碳五加氢石油树脂的熔融粘度对热熔胶、压敏胶性能的影响。论述了碳五加氢石油树脂生产工艺中聚合工序、氧化铝床脱氯工序、汽提工序对树脂成品熔融粘度的影响,对树脂成品熔融粘度的控制与调节提供... 详细信息

介绍了碳五加氢石油树脂的发展与特点,碳五加氢石油树脂的熔融粘度对热熔胶、压敏胶性能的影响。论述了碳五加氢石油树脂生产工艺中聚合工序、氧化铝床脱氯工序、汽提工序对树脂成品熔融粘度的影响,对树脂成品熔融粘度的控制与调节提供了建议。

关键词：碳五加氢石油树脂熔融粘度碳五加氢石油树脂生产工艺

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分子结构对聚酰亚胺泡沫熔体粘度和形貌的影响

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玻璃钢／复合材料 2017年第1期 36-43页

作者：胡爱军李克迪李姝姝杨士勇王磊磊中国科学院化学研究所北京100190 浙江中科恒泰新材料科技有限公司绍兴312369

研究了含2,3,3',4'-联苯四酸二酐(a-BPDA)的聚酰亚胺(PI)泡沫材料体系中,泡沫前驱体树脂的热处理温度、计算分子量、二酐分子结构对聚酰亚胺前驱体树脂熔体粘度和泡沫形貌的影响。研究发现,对于a-BPDA/m-PDA/NA体系,计算分子量为1500、... 详细信息

研究了含2,3,3',4'-联苯四酸二酐(a-BPDA)的聚酰亚胺(PI)泡沫材料体系中,泡沫前驱体树脂的热处理温度、计算分子量、二酐分子结构对聚酰亚胺前驱体树脂熔体粘度和泡沫形貌的影响。研究发现,对于a-BPDA/m-PDA/NA体系,计算分子量为1500、密度为100 kg/m3时,前驱体树脂经过260℃/1 h的热处理得到的泡沫材料泡孔均匀、闭孔率可达89%,压缩强度为1.34 MPa,压缩模量为37.1 MPa;在该体系中,部分引入ODPA或BTDA,可降低材料制备成本,同时拥有PI泡沫原有的形貌和闭孔率。

关键词：聚酰亚胺泡沫耐高温熔融粘度闭孔

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高初粘湿固化聚氨酯热熔胶的合成与性能研究

高初粘湿固化聚氨酯热熔胶的合成与性能研究

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作者：陆逸峰南京林业大学

学位级别：硕士

湿固化聚氨酯热熔胶(PUR)因其环境友好性以及优良的粘接性能,被广泛地应用于粘接领域。但目前大多数PUR预聚物的分子量低,这导致了其初粘力差,不适合用来粘接具有高内应力材料。本文以多元醇为软段,4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为硬... 详细信息

湿固化聚氨酯热熔胶(PUR)因其环境友好性以及优良的粘接性能,被广泛地应用于粘接领域。但目前大多数PUR预聚物的分子量低,这导致了其初粘力差,不适合用来粘接具有高内应力材料。本文以多元醇为软段,4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为硬段,在异氰酸酯指数(R)为1.8的条件下通过本体聚合制备了PUR,并以此为基础样研究了各类树脂及其添加量(相对于多元醇与MDI的总质量而言)对PUR性能的影响。本文研究了丙烯酸树脂ST 75、聚氨酯弹性体TPU 8902、石油树脂A、共聚酯S1661、聚醋酸乙烯酯N60SP的用量对PUR性能的影响,研究结果表明:(1)这些树脂的最大用量分别为4%、25%、5%、15%和12.5%。因为TPU 8902和S1661的分子结构上含端羟基,能与-NCO发生反应,所以它们与PUR完全相容。根据差示扫描量热(DSC)分析,在不超过树脂ST 75、A和N60SP的最大用量时,它们与PUR基础样在热力学上是相容的,并且它们都能明显提高PUR硬段相的玻璃化转变温度(T),使PUR的微相分离程度变大。此外,ST 75、A的用量对PUR软段相的T基本无影响;随着N60SP用量的提高,PUR软段相的T有明显的降低。(2)ST 75、TPU 8902、S1611和N60SP的最佳用量分别为3%、15%、10%和7.5%,此时PUR对铝板的初始粘接强度从39.4 N/25mm分别提高到151.4 N/25mm、55.7 N/25mm、298.2 N/25mm和185.5 N/25mm;对聚碳酸酯(PC)板初始粘接强度从37.5 N/25mm分别提高到223.1 N/25mm、55.8 N/25mm、349.7 N/25mm和213.1 N/25mm;对铝板的最终粘接强度从343.3 N/25mm分别提高到667.4 N/25mm、966.0N/25mm、620.3 N/25mm和1118.8 N/25mm;对PC板的最终粘接破坏类型均为基材破坏。因此在这些树脂的最佳用量下,TPU 8902对PUR的初始粘接强度的提升效果最差;ST 75与S1611类似,它们都能明显提高PUR的初始粘接强度,但PUR的最终粘接强度比使用其它树脂时小的多;N60SP能很大程度地提升PUR的初始粘接性能和最终粘接性能,但存在着开放时间短的问题,此时的开放时间只有510 s,而基础样的开放时间为1550 s;所以它们都不适合用来制备高初粘的PUR。(3)与其它树脂相比,石油树脂A适合用来制备高初粘PUR,它的最佳用量为5%。此时PUR对铝板和PC板的初始粘接强度分别为245.7N/25mm、280.2 N/25mm,是基础值的7倍左右,提升幅度很大;对铝板的最终粘接强度为1149.1 N/25mm,是基础值的3倍多;对PC板的最终粘接破坏类型为基材破坏,而使用基础样时达不到基材破坏的效果。另外,此时PUR在120℃下的熔融粘度为4800 m Pa·s,而基础样在120℃下的熔融粘度为4200 m Pa·s,两者数值相近且不大,因此具有良好的润湿性;开放时间长,为1500 s,有利于大面积施胶。本文还重点研究了茚-古马隆树脂C80的用量对PUR性能的影响,研究结果表明:(1)C80的用量不超过5%时,其与PUR基础样在热力学上是相容的,C80同样能明显提高PUR硬段相的T,PUR的微相分离程度也变大。(2)C80适合用来制备高初粘PUR,它的最佳用量为3%。此时PUR对铝板和PC板的初始粘接强度分别为203.0 N/25mm、192.2N/25mm,是不加树脂时的5倍左右,虽然提升效果不如A,但初始粘接强度的数值也很大;对铝板的最终粘接强度为2543.7 N/25mm,是基础样的7倍多,对PC板的最终粘接破坏类型也为基材破坏,且C80对最终粘接强度的提升效果是这些树脂中最明显的。这时的PUR在120℃下的熔融粘度为5400 m Pa·s,与添加5%的树脂A时相差不大,也具有良好的润湿性;开放时间与含5%A的PUR的开放时间相近,为1260 s。(3)紫外-可见分光光度分析表明,C80含量为3%时,C80与PUR相容性最好;水接触角分析表明,C80的加入提高了固化了的PUR膜的耐水性;但根据广角X-射线衍射分析,C80的加入降低了固化了的PUR膜的结晶性。

关键词：粘接强度聚氨酯热熔胶树脂熔融粘度开放时间

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EVA型封边热熔胶及其粘结性能和流变性能的研究

EVA型封边热熔胶及其粘结性能和流变性能的研究

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作者：李超华东理工大学

学位级别：硕士

EVA型封边热熔胶是由EVA树脂、增粘树脂、蜡类、抗氧剂以及填充剂经过混炼而成。本文以粘度作为基础,研究了蜡类、增粘树脂、填充剂以及EVA树脂种类对热熔胶流变性的影响,结果表明,随着蜡类和增粘剂含量的提高,EVA型热熔胶的粘度降低,... 详细信息

EVA型封边热熔胶是由EVA树脂、增粘树脂、蜡类、抗氧剂以及填充剂经过混炼而成。本文以粘度作为基础,研究了蜡类、增粘树脂、填充剂以及EVA树脂种类对热熔胶流变性的影响,结果表明,随着蜡类和增粘剂含量的提高,EVA型热熔胶的粘度降低,流动性变好;随着填充剂含量的提高,热熔胶的粘度变大;随着EVA熔融指数的增加,EVA-石蜡体系的粘度降低,流动性变好;对于改性EVA型热熔胶,通过线性拟合,结果表明其符合WLF方程。本文考察了热熔胶的各组分含量对剪切强度和剥离强度的影响。结果表明,随着石蜡含量的增加,热熔胶的剪切强度和剥离强度先增加到达最大值后开始下降;随着增粘剂含量的增加,剪切强度先是增加,当达到最大值后开始下降,而剥离强度逐渐降低;随着填料含量的增加,热熔胶的剪切强度逐渐降低,而当填料的含量小于30%时,对剪切强度的影响不是很大,当填料含量继续增加时剪切强度下降比较明显;随着EVA熔融指数的增加,剪切强度逐渐升高。通过实验确定了热熔胶的配方,EVA的用量为35%,C5或C9石油树脂的用量为23%,粘度调节剂的用量为4%,填料用量为36%。本文制备的热熔胶的粘度、熔融指数与市售高温样品热熔胶相似,但强度不如样品胶。

关键词：热熔胶熔融粘度流变性粘结强度

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高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究

高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究

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作者：刘晓丽兰州大学

学位级别：硕士

随着微电子工业的迅速发展,封装基板作为为各种电子元器件提供支撑保护作用的关键部件,它的发展也日新月异。为了满足未来高性能高密度电子封装对基板材料高耐热、高力学性能、高尺寸稳定性、低介电常数、低吸水率等性能的要求,新的封... 详细信息

随着微电子工业的迅速发展,封装基板作为为各种电子元器件提供支撑保护作用的关键部件,它的发展也日新月异。为了满足未来高性能高密度电子封装对基板材料高耐热、高力学性能、高尺寸稳定性、低介电常数、低吸水率等性能的要求,新的封装基板材料亟待开发。随着电子封装绿色化的发展,封装领域需要基板材料无卤化,焊料无铅化。而焊料无铅化使得回流焊的峰值温度升高到260℃,因此提高封装基板材料的耐温等级成为必要。聚酰亚胺作为综合性能良好的介电绝缘材料,已经被广泛应用于挠性电子封装基板的制备,同时由于优异的热性能及电性能而成为电子封装行业的首选材料。本论文从分子结构设计出发,综合考虑降低封装基板材料介电常数和吸水率,改善聚酰亚胺的加工性,并以获得具有较高热性能以及力学性能的聚酰亚胺树脂及石英纤维布层压板为研究目标,开展了如下研究工作：1、采用2,2’.二三氟甲基-4,4'-二氨基联苯(TFDB),3,3’,4,4’.二苯醚四酸二酐(ODPA),并以反应性封端剂降冰片烯二甲酸酐(NA)封端,控制预聚物分子量,通过PMR法,制备了一系列不同分子量的热固性聚酰亚胺树脂TOPI。并系统考察了其加工性能、热机械性能、力学和电学性能。研究结果表明,所制备的TOPI-B和TOPI-C树脂具有良好的综合性能,TOPI-B和TOPI-C树脂B-Stage模塑粉的最低粘度分别为40Pa.s和70Pa.S,固化后树脂的玻璃化转变温度在300°C以上,在1.12GHz频率范围内介电常数低于3.O,介电损耗低于0.007,且拉伸强度分别为75MPa和91MPa,可以作为电子封装基板材料的基体树脂使用。2、选用第二章制备的具有良好的综合性能的TOPI-B和TOPI-C制备了聚酰亚胺／石英纤维布层压板,考察了不同树脂含量,不同最高固化温度对于此体系层压板力学性能及热学性能的影响,确定了本体系层压板最高的固化温度为330℃;层压板的最佳树脂含量为49%。以确定好的固化温度及树脂含量,成功制备了聚酰亚胺/石英纤维布层压板。此系列层压板具有优异的力学性能,热性能和电学性能。其中TOPI-B的拉伸强度为568MPa,弯曲强度为846MPa,冲击强度为141KJ/m2,XY向热膨胀系数为9.2ppm/℃,在1GHz下介电常数为3.2,介电损耗低于0.008。3、以a-BPDA, ODPA为二酐,以(?)n-PDA,3,4'-ODA,4,4'-ODA作为二胺,以PA封端控制分子量,通过高温一步法,制备了三个系列共十种热塑性聚酰亚胺树脂。此系列树脂在高温下熔融性良好,特别是a-BTPI-C系列,不仅具有相对较低的熔体粘度,并具有较好的力学性能。通过流变和DSC测试考察了以上十种树脂中单体结构对于树脂熔融粘度及玻璃化转变温度的影响,并考察了不同的ODPA含量对于树脂的力学性能的影响。得到了具有良好综合性能的a-BTPI-C-15树脂,此树脂在360℃时的熔体粘度为11610Pa·s,玻璃化转变温度为295℃,纯树脂模压件的拉伸强度71MPa,弯曲强度185MPa。

关键词：电子封装热固性聚酰亚胺PMR法层压板热塑性聚酰亚胺熔融粘度

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美术型粉末涂料制法及应用

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涂料工业 2000年第9期30卷 26-27页

作者：潘向东汪鹏杜邦华佳化工有限公司

用粉末涂料成膜原理，充分讨论了美术型粉末涂料纹理形成的几种代表性方法，并阐述了美术型粉末涂料施工应用中应注意的有关问题。

关键词：美术型粉末涂料熔融粘度表面张力固化

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鸿化聚苯硫醚中试装置试车成功

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氯碱工业 2001年第1期37卷 48-页

自贡鸿鹤化工(集团)有限责任公司50 t/a高性能工程塑料聚苯硫醚新技术中试装置一次投料试车成功，并相继打通了树脂脱水干燥系统、溶剂回收精馏系统，主要技术性能达到设计方案要求，PPS树脂熔融粘度127 Pa·s，达到高性能工程塑料级产... 详细信息

自贡鸿鹤化工(集团)有限责任公司50 t/a高性能工程塑料聚苯硫醚新技术中试装置一次投料试车成功，并相继打通了树脂脱水干燥系统、溶剂回收精馏系统，主要技术性能达到设计方案要求，PPS树脂熔融粘度127 Pa·s，达到高性能工程塑料级产品性能指标。

关键词：聚苯硫醚中试装置工程塑料高性能性能指标投料试车树脂设计方案熔融粘度溶剂回收精馏系统技术性能干燥系统新技术自贡责任脱水集团化工产品

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C_5单烯烃改性精C_5石油树脂研究

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应用化工 2012年第5期41卷 788-790,793页

作者：林培喜魏纯周怀瑞广东石油化工学院化学与生命科学学院广东茂名525000 广东润丰石化有限公司广东茂名525000

采用C5单烯烃馏分对精C5石油树脂进行改性,研究了C5单烯烃馏分的加入方式、加入量、反应时间、聚合温度、催化剂以及溶剂用量等工艺参数对产品性能的影响。结果表明,在精C5质量浓度为68%～70%、反应时间1.5 h、聚合温度为60～70℃、催... 详细信息

采用C5单烯烃馏分对精C5石油树脂进行改性,研究了C5单烯烃馏分的加入方式、加入量、反应时间、聚合温度、催化剂以及溶剂用量等工艺参数对产品性能的影响。结果表明,在精C5质量浓度为68%～70%、反应时间1.5 h、聚合温度为60～70℃、催化剂的质量分数为1.5%条件下,改性后精C5石油树脂与原树脂相比,在保持较高软化点的基础上,还具有较窄的相对分子质量分布和较低的熔融粘度等优点,明显提高了树脂的质量。

关键词： C5单烯烃改性熔融粘度软化点

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