检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

低碳钢激光预熔活性焊接法

焊接学报 2014年第12期35卷 39-42,3页

作者：尹燕王占冲张瑞华朱旻罗晓军兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室兰州730050 中国钢研科技集团有限公司北京100081 中石油第二建设公司兰州730060

以8 mm厚的低碳钢为研究对象,在氧气的保护下,用小功率光纤激光在待焊焊件表面进行预熔处理,使表面熔化生成一层氧化层,然后用TIG焊或激光电弧复合焊覆盖氧化层,研究工艺参数对焊缝成形的影响.结果表明,激光预熔后进行覆盖焊接,电弧没... 详细信息

以8 mm厚的低碳钢为研究对象,在氧气的保护下,用小功率光纤激光在待焊焊件表面进行预熔处理,使表面熔化生成一层氧化层,然后用TIG焊或激光电弧复合焊覆盖氧化层,研究工艺参数对焊缝成形的影响.结果表明,激光预熔后进行覆盖焊接,电弧没有收缩,熔深增加到1.5倍左右,表面成形良好.随着电流的增加,熔深增加,但激光预熔后的焊道增加更快.随着焊接速度的增加,熔深减小.随着激光预熔功率的增加,熔深增加.随着复合焊接中激光功率的增加,熔深增加.焊缝含氧量的增加,使得表面张力温度系数由负变正,是低碳钢激光预熔活性焊接熔深增加的主要原因.

关键词：低碳钢活性焊接 TIG焊复合焊接

6082-T6铝合金双丝MIG焊接参数及活性焊接的研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

6082-T6铝合金双丝MIG焊接参数及活性焊接的研究

作者：牟娜吉林大学

学位级别：硕士

铝合金具有密度小、比强度高、导热性和加工性能好等优点，已广泛应用于航空航天、交通运输、轻工建材和机械制造等部门，是轻合金中应用最广、用量最多的合金。材料的发展史启示科研工作者，任何新材料的应用获得成功，都必须依赖于二... 详细信息

铝合金具有密度小、比强度高、导热性和加工性能好等优点，已广泛应用于航空航天、交通运输、轻工建材和机械制造等部门，是轻合金中应用最广、用量最多的合金。材料的发展史启示科研工作者，任何新材料的应用获得成功，都必须依赖于二次加工技术，铝合金的广泛应用更要依赖于焊接技术的改进和热处理工艺的进步发展。Al-Mg-Si系合金是热处理强化铝合金，具有很好的塑性、耐腐蚀性和综合力学性能，大量用于结构件产品的生产制造。本文研究了坡口角度对双丝MIG焊接热处理强化铝合金6082-T6的接头组织与性能的影响，并开展了双丝MIG活性焊接技术的研究。坡口角度改变可以改变母材金属与焊接填充材料的比例，改变焊缝的成分，继而改变焊缝的组织与性能。热影响区组织未见明显变化。坡口角度呈66°、70°和74°时得到的焊缝组织均由-Al和β-Mg2Si金属间化合物组成，晶粒尺寸逐渐变大。坡口角度呈66°时，接头的抗拉强度和延伸率最大。利用在焊接过程中喷涂活性元素研究了Cr2O3活性剂喷涂量对6082-T6铝合金双丝MIG焊接接头组织与力学性能的影响。在焊接过程中，喷涂Cr2O3活性剂可以提高双丝MIG焊焊缝熔深，但熔宽未见明显变化。喷涂Cr2O3活性剂得到接头的焊缝区组织与未喷涂Cr2O3活性剂相比，相组成未发生改变，都为-Al和β-Mg2Si金属间化合物;但焊缝区与热影响区组织晶粒明显粗化。当Cr2O3活性剂的喷涂量为1mg/cm2时，焊缝熔深最大。在喷涂Cr2O3活性剂的双丝MIG焊接6082-T6铝合金时，改变坡口角度，焊缝成分发生变化，导致焊缝组织和性能发生变化，热影响区未见明显变化。坡口角度为66°时，接头的抗拉强度和延伸率最大。

关键词： 6082-T6铝合金坡口角度活性焊接

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

激光电弧复合活性焊接法研究

激光电弧复合活性焊接法研究

作者：王占冲兰州理工大学

学位级别：硕士

钨极氩弧焊(TIG)是现代焊接领域最为重要的焊接方法之一,其应用范围很广。为了实现TIG焊接的大熔深、高效率,人们进行了大量的探索研究。20世纪60年代,乌克兰巴顿焊接研究所提出了活性焊接法,70年代末,英国的W.M. Steen开始了对激光电... 详细信息

钨极氩弧焊(TIG)是现代焊接领域最为重要的焊接方法之一,其应用范围很广。为了实现TIG焊接的大熔深、高效率,人们进行了大量的探索研究。20世纪60年代,乌克兰巴顿焊接研究所提出了活性焊接法,70年代末,英国的W.M. Steen开始了对激光电弧复合焊接的研究。随后活性焊接法和复合焊接法引起了全世界研究者的关注。为了同时发挥活性焊接法和激光电弧复合焊接法的优势,本文根据活性方式的不同提出了活性激光电弧复合焊接法和激光电弧活性复合焊接法。活性激光电弧复合焊接法,在氧气的保护下,用小功率光纤激光在待焊焊件表面进行预熔处理,使表面熔化生成一层氧化层,然后用激光电弧复合焊接覆盖氧化层,达到增加熔深的目的。结果表明：利用活性激光电弧复合焊接法,熔深增加1.5倍;激光预熔功率的增加可以增加熔深和减小熔宽,电弧电流的增加使得熔深熔宽都增加,复合焊接速度的增加使得熔深和熔宽都减小。复合焊接中激光功率的增加可以增加熔深,对熔宽的影响不明显;激光预熔后,得到较为细小的焊缝组织;激光预熔没有改变复合焊接接头的显微硬度分布趋势;激光预熔后复合焊接接头强度较高,达到母材的96%,且具有良好的韧性和耐腐蚀性能。激光电弧活性复合焊接法,在工件表面涂覆一层活性剂,然后进行激光电弧复合焊接,达到增加熔深的目的。结果表明：利用激光电弧复合活性焊接法,可以使焊接熔深增加2.5倍;焊接电流的增加使得熔深熔宽都增加,复合焊接速度的增加使得熔深和熔宽都减小。复合焊接中激光功率的增加可以增加熔深,对熔宽的影响不明显。涂覆活性剂后,得到较为细小的焊缝组织;活性剂没有改变复合焊接接头的显微硬度分布趋势;涂覆活性剂后,复合焊接接头强度较高,达到母材的92%,且具有良好的韧性和耐腐蚀性能。

关键词： X6CrNiTi18-10不锈钢活性焊接复合焊接组织性能

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

基于可视化试验的活性焊接机理研究

基于可视化试验的活性焊接机理研究

作者：曾智兰州理工大学

学位级别：硕士

活性焊接可以显著增大焊缝深宽比,提高焊接效率,但对其高效机理的研究还处于争论阶段。本文通过电弧和熔池的可视化对活性焊高效机理进行研究。本研究建立了合理的试验方案及试验系统,使一道焊缝包含了TIG焊、A-TIG焊、激光辅助A-TIG焊... 详细信息

活性焊接可以显著增大焊缝深宽比,提高焊接效率,但对其高效机理的研究还处于争论阶段。本文通过电弧和熔池的可视化对活性焊高效机理进行研究。本研究建立了合理的试验方案及试验系统,使一道焊缝包含了TIG焊、A-TIG焊、激光辅助A-TIG焊和激光辅助活性焊等四种不同焊接方法的结果,有利于提高四种焊接方法对比的准确性。搭建了CCD摄像系统平台,对CCD摄像机、数据采集卡和光学镜片等器件进行组合和选用,满足焊接过程摄像的要求。获得了特定参数下的熔池表面流态视频、熔池视频和电弧视频,为后续的图像信息提取乃至机理分析提供原始数据。利用MATLAB的图像处理模块对电弧图像和熔池图像进行了处理和信息提取,获得了熔池边界和电弧多个区域边界等信息。分析了四种焊接熔池的表面流态,初步得出：TIG焊熔池的表面流场方向为中心向周边,而其它三种活性焊接的熔池表面流场方向为周边向中心。对四种焊接方法的熔池边缘进行提取和分析,TIG焊熔池由于宽度和长度方向都明显比活性焊的更大,使得面积远远更大,而激光辅助活性焊熔池面积比A-TIG焊和激光辅助A-TIG焊也更大,熔池面积的差异直接导致的结果是熔深的差异。对四种焊接的电弧进行了特殊的边缘提取及分析,得出：A-TIG焊和激光辅助A-TIG焊电弧收缩,能量集中;而TIG焊和激光辅助活性焊电弧相对较大,能量分散。最终得出结论,本试验中A-TIG焊的高效机理是电弧收缩和表面张力改变。激光辅助活性焊的高效机理只是表面张力改变,而没有电弧收缩影响。激光辅助A-TIG焊高效机理与A-TIG焊一样,是电弧收缩和表面张力改变,其中电弧收缩是由活性剂引起,而表面张力改变是由活性剂和激光加氧共同作用产生。通过本试验的结果可以看出,活性焊的高效机理不一定是单一理论可以解释论证,由于工艺方法不同,不同活性焊的高效机理也可能不同。

关键词：活性焊接焊接电弧焊接熔池 MATLAB 高效机理

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

2219铝合金直流活性焊接技术

电焊机 2018年第3期48卷 72-75页

作者：张雷龙伟民鲍丽曲文卿钟素娟郑州机械研究所有限公司新型钎焊材料与技术国家重点实验室河南郑州450001 北京航空航天大学机械工程及自动化学院北京100083

铝合金直流正接活性TIG焊是一种新型焊接技术。采用该技术焊接铝合金2219-T87时,以较小电流就能得到表面成形良好、无气孔缺陷的焊缝。添加的无氧化性活性剂是该项技术的关键,它不但可以溶解铝合金表面的氧化膜,而且可与弧柱中的氢离子... 详细信息

铝合金直流正接活性TIG焊是一种新型焊接技术。采用该技术焊接铝合金2219-T87时,以较小电流就能得到表面成形良好、无气孔缺陷的焊缝。添加的无氧化性活性剂是该项技术的关键,它不但可以溶解铝合金表面的氧化膜,而且可与弧柱中的氢离子结合,减小或者消除焊缝中的气孔。与变极性等离子弧焊的焊缝熔合区微观组织相比较,直流正接活性TIG焊无气孔,组织晶粒更加细小,力学性能更好。

关键词：铝合金2219一T87 直流正接氩弧焊活性焊接变极性等离子弧焊

S30408不锈钢活性焊接工艺评定及耐腐蚀性能研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

中国特种设备安全 2015年第11期31卷 11-14页

作者：王玉张岭海李晓玲王鹏沈阳特种设备检测研究院沈阳110035 沈阳鼓风机集团压力容器有限公司沈阳110869

针对采用活性焊接新技术获得的S30408不锈钢板焊接接头,进行了成型、力学性能和晶间腐蚀性能检测与试验。结果表明,活性焊接熔深明显增加,正反(背)面成型良好,工艺简单;接头的强度、塑性及硬度满足使用要求;晶间腐蚀后焊缝区铁素体平均... 详细信息

针对采用活性焊接新技术获得的S30408不锈钢板焊接接头,进行了成型、力学性能和晶间腐蚀性能检测与试验。结果表明,活性焊接熔深明显增加,正反(背)面成型良好,工艺简单;接头的强度、塑性及硬度满足使用要求;晶间腐蚀后焊缝区铁素体平均含量达到10.8%,具有优越耐蚀性能。

关键词：活性焊接力学性能晶间腐蚀

活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)与GaAs基板的低温焊接

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊接学报 2017年第10期38卷 98-102页

作者：吴志中李国元成兰仙王小强华南理工大学电子与信息学院广州510641 工业和信息化部电子第五研究所广州510610

采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱仪(EDS)研究了GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs焊接界面的微观结构及焊接机理.通过剪切试验测试了低温活性焊接的力学性能.结果表明,Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)低温活性焊料能够在250℃的空气环境中润湿GaA... 详细信息

采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、能谱仪(EDS)研究了GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs焊接界面的微观结构及焊接机理.通过剪切试验测试了低温活性焊接的力学性能.结果表明,Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)低温活性焊料能够在250℃的空气环境中润湿GaAs基板;接头界面处有化合物Ga4Ti5生成.采用吸附理论和反应热力学方法分析了低温活性焊接机理.结果表明,GaAs基板与Ti原子之间存在较大的化学吸附能,可能是实现润湿的重要原因;GaAs与Ti原子发生界面反应并形成界面化合物是实现焊接的主要机理.保温时间1,30和60 min的焊接样品的抗剪强度分别是15.25,17.43和23.32 MPa,满足MIL-STD-883G-2006对芯片粘贴抗剪强度的要求.

关键词：低温活性焊接界面反应抗剪强度

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

焊接过程金属活性熔化现象研究

焊接过程金属活性熔化现象研究

作者：徐连锋天津大学

学位级别：硕士

活性焊接作为一种高效的焊接工艺,具有生产效率高、环保、焊接质量高等优点,在许多场合应用越来越广泛。但目前对活性焊接机理的研究还不充分,尚无统一观点,已有观点主要涉及活性剂对电弧形态和熔池表面张力和电弧吸热的影响。本文从... 详细信息

活性焊接作为一种高效的焊接工艺,具有生产效率高、环保、焊接质量高等优点,在许多场合应用越来越广泛。但目前对活性焊接机理的研究还不充分,尚无统一观点,已有观点主要涉及活性剂对电弧形态和熔池表面张力和电弧吸热的影响。本文从研究活性剂活性熔化机理出发,选择了四种不同活性剂SeO2、MoS2、LiOH-2H2O、Na2CO3,然后涂敷于焊芯表面,在钨极氩弧焊下焊接熔化,通过对比不同活性剂涂层焊芯在相同焊接参数下的熔滴、熔化系数大小,来验证所选活性剂在惰性气氛下的活性作用,并探索各种活性剂可能的活性剂机制,实验发现各种活性剂均能细化熔滴,其中SeO2不仅能显著细化熔滴,还能显著提高熔化效率。为了进一步研究各种活性剂的在焊接过程的活性机理,选择了将活性材料分别涂覆在去除氧化皮的试板上和制备成各种活性焊丝两种实验方法,并在CO2保护短路过渡形式下焊接,用记忆示波器和高速摄影记录焊接过程参数。在工件表面添加活性剂实验条件下,通过对比不同活性剂的焊接电流波形曲线、电弧电压波形曲线、焊缝熔深、熔宽、余高、焊缝熔化母材截面积,飞溅的大小,来研究不同活性剂在工件表面条件下对焊缝成型、电弧形态、熔池金属流动的影响机理,实验发现各种活性剂均能减少瞬时短路,提高母材熔化量,改善成型,减小飞溅,其中活性剂SeO2的效果最明显。通过对4.0mm焊丝退火去除表面氧化皮,刻痕毛化,加粉,拉拔工艺制备成活性焊丝,并分析处理记忆示波器和高速摄影在焊接过程记录电弧电压、焊接电流波形参数、电弧形态熔滴过渡照片,通过对比发现活性剂能提高短路过渡频率、电弧燃弧率,通过对比不同活性焊丝间的熔化系数、飞溅、焊缝成型,发现活性剂均能提高焊丝熔化系数,减小飞溅,其中活性剂SeO2效果明显。

关键词：活性焊接熔化机理熔滴过渡电弧形态

活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与GaAs基板低温焊接机理的研究

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与GaAs基板低温焊接机理的研究

作者：吴志中华南理工大学

学位级别：硕士

砷化镓(GaAs)半导体材料是最重要的光电子材料和继硅之后最重要的微电子材料,广泛应用在光电子器件和光通讯等重要领域。然而GaAs化学性质稳定,不易被焊料润湿,焊接前必须要经过表面金属化处理。目前,活性焊料已经能够实现对一些不润湿... 详细信息

砷化镓(GaAs)半导体材料是最重要的光电子材料和继硅之后最重要的微电子材料,广泛应用在光电子器件和光通讯等重要领域。然而GaAs化学性质稳定,不易被焊料润湿,焊接前必须要经过表面金属化处理。目前,活性焊料已经能够实现对一些不润湿材料的直接焊接,且焊接工艺简单,不需要预金属化和保护气体。活性焊接是改善GaAs器件封装的一种重要途径。实现GaAs的低温活性焊接能够解决GaAs器件封装中的焊料价格、环保、焊接工艺等诸多问题,对产业应用有着重要的意义。论文采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、和能谱仪(EDS)研究了GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs低温活性焊接接头的微观结构、界面元素分布和界面生成物的相,用剪切力测试仪对焊接力学性能进行了评估。实验结果表明低温活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)能够在250℃的空气环境中润湿GaAs基板;焊接过程中Ti元素在界面出现偏聚现象,保温时间越长偏聚现象越明显;焊接界面处有化合物Ga4Ti5生成;保温时间为1min,30min和60min的焊接样品的剪切强度分别是15.25MPa,17.43MPa和23.32MPa,满足芯片粘贴剪切强度的要求。通过扩散动力学、活性吸附理论以及热力学理论对GaAs/Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)/GaAs低温活性焊接各阶段的焊接机理进行深入分析。结果表明,在焊接初始阶段,由于布朗运动和Dussan-Davis运动的作用,一部分熔融焊料中的Ti原子会运动到固-液界面;处于固-液界面的Ti原子会受到GaAs基板的活性吸附作用,吸附力大小约为13.88J/m2(N/m),方向与SV?一致,该吸附作用使得Ti原子在界面出现偏聚现象,是活性焊料在GaAs基板上润湿的内在驱动力;计算标准反应吉布斯自由能的结果表明,吸附在基板上的活性原子Ti与GaAs在250℃下能够自发地发生界面反应4GaAs+9Ti=Ga4Ti5+4AsTi,这是低温活性焊接的主要机理。

关键词：低温活性焊接界面结构力学性能