检索结果-南通市图书馆

中国照明 2009年第12期 62-64,66页

与其它的灯源相比，大功率LED会产生严重的散热问题，这主要是因为LED不通过红外辐射进行散热。一般而言．用于驱动LED的功耗有75％～85%最终转换为热能，过多的热量会减少LED的光输出和产生偏色。

关键词：大功率LED 温度补偿技术驱动散热问题红外辐射光输出热能

浪潮“优酷”技术架构讲堂(四) 浅谈电脑散热设计

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科技浪潮 2007年第Z1期 21-22页

作者：刘凤辉

电脑热量的产生及散热的必要性随着电脑性能的提高,其所采用的核心部件主处理器的运行频率越来越高,相应所产生的热量也越来越大,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来,电脑机箱内的热源主要包括CPU、电源、主板(南桥、北桥... 详细信息

电脑热量的产生及散热的必要性随着电脑性能的提高,其所采用的核心部件主处理器的运行频率越来越高,相应所产生的热量也越来越大,功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般说来,电脑机箱内的热源主要包括CPU、电源、主板(南桥、北桥及VRM部分)、显卡以及其他部件如硬件、光驱等,它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。

关键词：技术架构优酷散热设计其他部件主处理器北桥运行频率组件设计散热问题散热风扇

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电子产品散热技术最新发展(上)

电子技术（上海） 2006年第1期33卷 27-30页

作者：高弘毅

最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理,不但无法发挥LSI的性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而... 详细信息

最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理,不但无法发挥LSI的性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是LSI组件厂商,或是下游的电子产品系统整合业者,对散热问题大多处于摸索不知所措的状态,有鉴于此,介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验,深入探索散热技术今后的发展动向,是很有必要的。

关键词：电子产品散热技术散热问题电子组件笔记本电脑高密度封装 LSI 数码相机移动电话多功能化

看世事无常——2004年世界汽车拉力锦标赛第五站塞浦路斯站

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汽车时代 2004年第7期 110-113页

作者： Vanya

世事无常并不是形容这场比赛的,塞浦路斯这一站的比赛并没有多少令人兴奋的亮点,在上一站新西兰的比赛中输给索尔伯格的格恩霍姆在这一站卯足了劲,整个比赛无惊无险的让格恩霍姆如愿以偿,也让标致车队赢得了今年开赛以来的首场分站胜利... 详细信息

世事无常并不是形容这场比赛的,塞浦路斯这一站的比赛并没有多少令人兴奋的亮点,在上一站新西兰的比赛中输给索尔伯格的格恩霍姆在这一站卯足了劲,整个比赛无惊无险的让格恩霍姆如愿以偿,也让标致车队赢得了今年开赛以来的首场分站胜利。但是好景不长,5月26日,FIA裁定标致违规,成绩被取消,格恩霍姆轻易的失去了塞浦路斯站的冠军。

关键词：世事无常霍姆索尔违反规则第三天令人保护模式福特车散热问题拉都

三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型

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唐山学院学报 2016年第3期29卷 41-46页

作者：赵朋林洁馨傅兴华贵州大学大数据与信息工程学院贵阳550025

利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。

关键词：三维集成电路硅通孔散热问题 COMSOL模型

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电子产品散热技术最新发展(下)

电子技术（上海） 2006年第2期33卷 38-41页

作者：高弘毅

关键词：电子产品散热技术电子组件高密度封装笔记本电脑 LSI 数码相机移动电话散热问题多功能化

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探讨电脑散热的量化因数——热量对比系数

大众硬件 2008年第10期 6-7页

硬件的散热问题一直是用户关注的。如今早已不再是CPU用一块纯铝散热片就可以摆平，主板南北桥甚至不用散热器都可以稳定工作的时代了。硬件的发展趋势应该是新工艺的出现伴随硬件功耗的下降，但事实是：小范围功耗虽然有所下降。但整... 详细信息

硬件的散热问题一直是用户关注的。如今早已不再是CPU用一块纯铝散热片就可以摆平，主板南北桥甚至不用散热器都可以稳定工作的时代了。硬件的发展趋势应该是新工艺的出现伴随硬件功耗的下降，但事实是：小范围功耗虽然有所下降。但整体发热量不断上升。就拿CPU散热器来说吧，PⅢ833、Athlon 1GHz那个时候市面上都是直吹式纯铝散热器，散热片面积不大。

关键词：散热问题发热量对比系数 CPU散热器因数量化电脑 Athlon

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爱机“中暑” 抢救总动员

计算机应用文摘 2006年第16期22卷 97-98页

作者：王伟光

眼看天气一天比一天热了起来，人热了会中暑，电脑热过头了也会罢工。很多人不注意电脑的散热问题，于是平时工作很正常的爱机“热得”不干活了，又是重启，又是死机……这时候请不要惊慌失措，除了想办法尽量降低室温，加强空气流通之... 详细信息

眼看天气一天比一天热了起来，人热了会中暑，电脑热过头了也会罢工。很多人不注意电脑的散热问题，于是平时工作很正常的爱机“热得”不干活了，又是重启，又是死机……这时候请不要惊慌失措，除了想办法尽量降低室温，加强空气流通之外，我们还应该对电脑出现的不同“中暑”现象，对症下药。只要搞清楚问题的根源就可以有针对性的进行解决，事半功倍。下面就让我们来看看如何治疗“中暑”的电脑吧。

关键词：散热问题空气流通对症下药电脑死机

双核大战 Intel PK AMD没有输家

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信息系统工程 2006年第3期19卷 24-26页

作者：窦彦莉《信息系统工程》记者

2006年Intel产品出货量中,70％的台式机、笔记本以及85％的服务器将采用双核。同时,Intel还有15个多核项目在研发中。

关键词： Intel AMD Gartner 散热问题核技术处理器双内核主频芯片

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高导热率金属基复合材料及器件基础应用研究

中国科技成果 2018年第8期19卷 13-13,15页

基于第三代半导体材料（如GaN、GaAs等）的先进电子器件在诸多国计民生与国家重大战略安全领域具有重要价值。然而，随此类电子器件的功能性、集成度、功率密度的持续提高，原有利用金属本身高导热率的散热架构已难以解决高密度热源的... 详细信息

基于第三代半导体材料（如GaN、GaAs等）的先进电子器件在诸多国计民生与国家重大战略安全领域具有重要价值。然而，随此类电子器件的功能性、集成度、功率密度的持续提高，原有利用金属本身高导热率的散热架构已难以解决高密度热源的散热问题，相比之下，热管技术基于相变介质在密闭的导热腔体内蒸发一传输一冷凝过程中高效的热吸收、热传递、热释放特性。

关键词：金属基复合材料电子器件导热率第三代半导体材料应用基础散热问题国计民生