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MMC压接子模块动态特性测试及寄生参数分析
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半导体技术 2022年 第12期47卷 999-1008页
作者: 袁文迁 胡应宏 宋鹏 季一润 袁茜 槐青 国网冀北电力有限公司电力科学研究院 北京100045 柔性直流输电运维检修技术国网冀北电力有限公司重点实验室 北京100045
对4500 V/2000 A StakPak IGBT器件组成的半桥子模块开展了动态参数测试,测试电压和电流达到2700 V和2500 A,瞬态电流峰值接近3800 A。利用测试数据对动态过程电流变化影响因素进行了分析,发现关断电流下降过程主要受续流二极管(FWD)正... 详细信息
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多芯片并联IGBT内部动态电流主动均匀分布机理
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半导体技术 2022年 第12期47卷 991-998,1008页
作者: 孙帅 陈中圆 崔梅婷 魏晓光 北京智慧能源研究院 北京102209
多芯片并联的IGBT器件由于芯片本身参数和封装寄生参数的差异,各芯片电流分布并不完全一致。采用理论推导和仿真分析的方法论证了电流主动均匀分布机制。首先建立了包括内部寄生参数的多芯片并联IGBT器件模型,利用准静态方法推导出开关... 详细信息
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数十兆赫兹级DC-DC变换器关键技术研究进展
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电源学报 2023年 第1期21卷 45-54页
作者: 曾利彬 陈艳峰 张波 丘东元 华南理工大学电力学院 广州510641
随着变换器工作频率从以往的数十千赫兹级跃至数十兆赫兹级,在显著减小系统无源元件体积、降低整体重量及成本、提高系统瞬态响应速度的同时也面临许多新的挑战。首先简要阐述数十兆赫兹级DC-DC变换器典型拓扑、驱动和控制方式,随后针... 详细信息
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高压eGaN HEMT开关行为及其影响因素研究
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电工电能新技术 2020年 第4期39卷 17-26页
作者: 彭子和 秦海鸿 张英 修强 储师舜 多电飞机电气系统工业与信息化部重点实验室 南京航空航天大学江苏南京211106 苏州华碧微科检测技术有限公司 江苏苏州215021
为了探究高压eGaN HEMT的开关行为及其影响因素,首先详细分析了eGaN HEMT的开关过程,推导出开关各个阶段的持续时间及影响因素,并将其归纳为器件参数、驱动电路参数和工况,通过实验对eGaN HEMT开关过程和驱动电路参数以及工况对eGaN HEM... 详细信息
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风电机组变流器雷电浪涌防护实验研究
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电瓷避雷器 2018年 第1期 40-45,57页
作者: 周歧斌 程彧 赵洋 上海电力学院电气工程学院 上海200090 上海市防雷中心 上海201615 南京信息工程大学大气物理学院 南京210044
为了对风电机组变流器进行雷电浪涌防护,设计两组实验对变流器两侧防雷装置浪涌保护器(SPD)接地方式及参数要求进行研究。实验结果表明SPD经变流器框架与电缆共同接地对雷电浪涌过电压防护效果最好;SPD接入点的电压与其电压保护水平呈... 详细信息
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基于GaN的并联反激均衡器的设计分析
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电源学报 2019年 第3期17卷 72-77页
作者: 张卫平 段亚东 毛鹏 北方工业大学节能照明电源集成与制造北京市重点实验室
分析寄生电感与结温对GaN并联电路的性能影响。首先理论分析寄生电感与结温的影响情况,得出这些因素与电路损耗的关系式;并且结合仿真,测试出该变换器的电压电流图像。基于并联反激均衡器理论分析与仿真电路的结果进行研究分析,得出了电... 详细信息
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6英寸8 kA/6.5 kV IGCT器件特性研究
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电力电子技术 2023年 第6期57卷 134-136,140页
作者: 徐焕新 陈勇民 陈芳林 蒋谊 株洲中车时代半导体有限公司 湖南株洲412001 新型功率半导体器件国家重点实验室 湖南株洲412001
集成门极换流晶闸管(IGCT)具有电压等级高、电流关断能力大和通态损耗低等优势,在电网领域的应用越来越广泛。为了进一步提升器件的关断能力,IGCT器件尺寸扩展至6英寸,在此介绍了6英寸8 kA/6.5 kV非对称IGCT器件的研制,通过优化阴极梳... 详细信息
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SiC固态功率控制器关断电压尖峰抑制方法
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电力电子技术 2021年 第8期55卷 136-140页
作者: 杜泽霖 周洁敏 洪峰 李嘉琪 南京航空航天大学 民航学院江苏南京211106 南京航空航天大学 电子信息工程学院江苏南京211106
随着碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)开关速度的提高,针对SiC固态功率控制器(SSPC)在关断初期产生电压尖峰的问题,提出了一种抑制方法。首先以双脉冲测试电路为平台,利用Saber软件,探究寄生电感对SiC MOSFET开关特性... 详细信息
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压接式SiC MOSFET模块
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电源学报 2020年 第6期18卷 179-191页
作者: 朱楠 陈敏 徐德鸿 浙江大学电气工程学院 杭州310027
介绍了一种适用于SiC MOSFET的压接式封装方法。针对SiC MOSFET芯片面积较小的特点,使用弹性压针实现SiC MOSFET芯片上表面的压力接触。由于散热器同时也是电流通路,为减小由散热器引入的寄生电感,采用了一种厚度较薄且具有良好散热性... 详细信息
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一种基于对称PCB结构的GaN器件高带宽电流检测方法
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电工电能新技术 2021年 第8期40卷 60-65页
作者: 梅杨 付强 北京市电力节能关键技术协同创新中心 北方工业大学北京100144
针对氮化镓器件高频开关动作,开关电流难以准确测量的难题,提出了一种基于对称印制电路板结构的高带宽电流检测方法。该方法利用电流分流器原理检测氮化镓器件电流,基于磁感应原理对印制电路板进行了优化设计,通过控制电流在印制电路板... 详细信息
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