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一种利用IGBT器件寄生电感能量的暂态调节方法
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中国电机工程学报 2024年
作者: 童乐天 彭晗 岳乔治 辛晴 童乔凌 强电磁技术全国重点实验室(华中科技大学) 华中科技大学光学与电子信息学院
功率器件由于受芯片封装及电路设计的影响,存在许多寄生电感寄生电感可能会引起门极信号振荡或者功率器件电气应力增加等问题,因此降低寄生电感是实际应用中的重要设计指标,但寄生电感不能完全被消除。因而利用功率器件中寄生电感... 详细信息
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基于寄生电感优化的分立器件布局方法研究
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中南民族大学学报(自然科学版) 2024年 第4期43卷 547-553页
作者: 张杰 陈怡飞 余柳峰 谢卫冲 江路 湖北工业大学电气与电子工程学院 武汉430068 湖北工业大学太阳能高效利用及储能运行控制湖北省重点实验室 武汉430068 襄阳湖北工业大学产业研究院 湖北襄阳441100
为了探究分立器件与PCB组合形成的半桥电路时采用何种布局方式才能尽最大限度减小线路寄生电感的问题,基于换流回路寄生电感概念,提出了一种经优化的分立器件在PCB上的布局方式,进而减小换流回路的寄生电感,随后通过有限元仿真软件评估... 详细信息
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并联电容器叠层母排寄生电感建模及测量方法
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电力电子技术 2024年 第1期58卷 36-39页
作者: 庞森 孙鹏 蔡雨萌 赵志斌 华北电力大学 新能源电力系统国家重点实验室北京100096
并联电容器母排的寄生电感是电力电子变换器换流回路总寄生电感的主要部分,寄生电感易导致电压过冲,因此需要精确提取和计算叠层母排的寄生电感。这里首先以一种5电容器并联的叠层母排为研究对象,建立了多电容器并联叠层母排的电感计算... 详细信息
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寄生电感对SiC MOSFET开关特性的影响
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南京航空航天大学学报 2017年 第4期49卷 531-539页
作者: 秦海鸿 朱梓悦 戴卫力 徐克峰 付大丰 王丹 南京航空航天大学多电飞机电气系统工业和信息化部重点实验室 南京211106 河海大学江苏省输配电装备技术重点实验室 常州213022
随着开关频率的增大,寄生电感对碳化硅(SiC)器件动态开关过程的影响程度也越来越大,无法充分发挥其高速开关下低开关损耗的性能优势。本文采用理论定性分析与实验定量研究相结合的方法,考虑相关寄生电感,对SiC MOSFET基本开关电路建立... 详细信息
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关键物理结构对逆变器叠层母排寄生电感的影响
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太阳能学报 2018年 第11期39卷 3106-3112页
作者: 於少林 张兴 王佳宁 合肥工业大学电气与自动化工程学院
该文系统化地研究关键物理结构对叠层母排电感的影响,主体包括母排的三维物理尺寸、安装孔和端子。通过三维有限元法电磁仿真,全方位分析上述关键因素对电感的影响,并在研究中探讨内在的电磁机理,凝练出寄生电感与关键结构的简单数学关... 详细信息
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压接式IEGT寄生电感对其内部并联支路均流特性的影响研究
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中国电机工程学报 2021年 第22期41卷 7793-7805页
作者: 代思洋 赵耀 王志强 刘征 李杰森 李国锋 大连理工大学电气工程学院 辽宁省大连市116024
压接式注入增强门极晶体管(press pack injection enhanced gate transistors,PP-IEGT)通过并联多个芯片增加其额定容量,然而芯片所在空间位置的差异会导致封装内寄生电感的分布不均,引发并联芯片间的电流分布不一致及热分布不均和芯片... 详细信息
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考虑寄生电感的谐振开关电容变换器电压尖峰抑制
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电工技术学报 2021年 第12期36卷 2627-2639页
作者: 刘妍 杨晓峰 闫成章 陈骞 温飘 五十岚征辉 北京交通大学电气工程学院 北京100044 国网浙江省电力有限公司电力科学研究院 杭州310014 中国科学院光束控制重点实验室 成都610209 富士电机系统株式会社 东京141-0032
基于碳化硅(SiC)器件的谐振开关电容变换器(RSCC)因其软开关特性,适用于高频、高功率密度的场合。但是较高的工作频率使其对线路寄生参数较敏感,易造成开关器件的电压尖峰问题。通过分析RSCC叠层母排模型,该文建立含有寄生电感的等效电... 详细信息
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基于寄生电感优化的分立式SiC MOSFET器件压接封装方法研究
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中国电机工程学报 2023年 第21期43卷 8478-8489页
作者: 李辉 朱哲研 姚然 王晓 刘人宽 余越 赖伟 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学) 重庆市沙坪坝区400044
现有沿用传统Si器件TO-247-3封装的分立式SiC MOSFET器件受限于键合线和平面换流回路,封装寄生电感偏大,增大器件高频工况下的开关损耗。对此,该文提出一种去键合线、具有垂直换流回路的低寄生电感分立式SiC MOSFET器件压接封装方法。首... 详细信息
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考虑寄生电感的SiC MOSFET半桥电路串扰峰值预测方法
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太阳能学报 2023年 第1期44卷 16-23页
作者: 杜明星 边维国 欧阳紫威 天津市复杂系统控制理论及应用重点实验室(天津理工大学) 天津300384 丹麦技术大学电气工程系 灵比2800 Kgs
针对光伏并网逆变器中的串扰问题,提出一种考虑寄生电感影响的非开尔文封装SiC MOSFET串扰峰值预测算法。以TO-247-3封装SiC MOSFET构成的半桥电路为研究对象,首先分析各个阶段的串扰电压数学模型,并推导串扰电压的微分表达式;其次提出... 详细信息
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寄生电感对碳化硅MOSFET开关特性的影响
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半导体技术 2017年 第3期42卷 194-199,234页
作者: 柯俊吉 赵志斌 魏昌俊 徐鹏 谢宗奎 杨霏 华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室 北京102206 全球能源互联网研究院 北京102211
相比于传统的Si IGBT功率器件而言,碳化硅MOSFET可达到更高的开关频率、更高的工作温度以及更低的功率损耗。然而,快速的暂态过程使开关性能对回路的寄生参数更加敏感。因此,为了评估寄生电感对碳化硅MOSFET开关性能的影响,基于回路电... 详细信息
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