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检索条件"主题词=孔金属化"
153 条 记 录,以下是141-150 订阅
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通用型—IC拔除器
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电子机械工程 1991年 第1期 64-64页
作者: 徐世强 李晓麟 机电部29所
随着电子工业的微型,可靠性要求越来越高,IC 片子趋向密集型、普遍型。这对调试和维修直接装焊的 IC 片子或座子带来拆换困难。对于孔金属化板上的 IC 片子或座子可以说是无法拔除,而且损坏率高达百分之百。下面举例说明:本所从日本... 详细信息
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微波复合基材PCB板的特种制造工艺技术
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科技视界 2012年 第10期 125-125,122页
作者: 鞠维国 哈尔滨电工仪表研究所 黑龙江哈尔滨150081
随着电子技术的发展,电子技术应用的领域不断扩展,微波器件的小型、微型的出现,特殊的高频基材在PCB的生产加工中日益广泛,研究高频基板PCB工艺技术非常重要。本文主要介绍了高频基板PCB制造中掩膜制作、机械加工、孔金属化、表面... 详细信息
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文摘
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电镀与环保 1994年 第5期 40-40页
文摘[9429]含铬废液的综合利用张俊林,李国庆.电镀与精饰,1993;5(6):21~22(1)利用镀铬老废液和回收液制取柠檬酸黄工艺:向废液中加适量碳酸钠溶液使pH达6.8~7,再用20%硫酸调pH至3~4,制... 详细信息
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喷墨印制PCB加成法使生产工序大为减少
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网印工业 2008年 第7期 56-56页
PCB制造的关键部分主要涉及导电线路与线宽的加工、孔金属化的威型以及互连线图形之间的制作和转移等。
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沉铜质量控制方法
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电子电路与贴装 2008年 第1期 50-50页
学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
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重视常规工艺改进的创新
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印制电路信息 2015年 第4期23卷 1-页
作者: 龚永林
"创新"是当前热门时髦的词语。何谓"创新"?我的理解是"创"者不是抄袭、尾随他人而自己干,"新"乃原来没有的,因此原来没有的而新推出的事物就是"创新"。创新项目、作用有大有小。对于一鸣惊人、翻天覆地的技术创新果然期待,而现状中点点... 详细信息
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重庆通信设备厂成功引进PCM生产线
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电信工程技术与标准 1991年 第1期4卷 75-75页
作者: 杨风
邮电部重庆通信设备厂向意大利伊达太尔公司引进的2、8、34、140Mb/s(一、二、三、四次群)PCM(脉码调制通信设备)生产线、PCB(印刷电路板)生产线和HYB(厚膜混合电路)生产线业已建成投产,并开始批量供应。
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何大校和他的CS系列学材料
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中国科技信息 1996年 第3期 36-36页
作者: 顾景中
解 放军中南新技术研究所所长、大校何余庆和 他的CS系列印制电路板(PCB)专用学材 料(简称材料)在我国PCB行业中名声显赫,他也享有“半个”泰斗的美誉。老一辈专家对他深感“后生可敬可畏”,同行们更是对他推崇备至,称他为“魔术师”... 详细信息
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光亮电镀阳极材料—含磷铜球
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上海金属 1987年 第2期 58-58页
作者: 孙兰弟
一种新型的光亮电镀阳极材料——含磷铜球,于1986年12月2日在上海通过鉴定。会议由上海市有色金属总公司主持,市科委、上海电镀协会、电子部十五所、三十二所等19个单位、32名代表参加了会议。含磷铜球是电子工业引进设备、光亮电
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下期预告
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印制电路信息 2017年 第4期 76-76页
刊首语综述与评论叶新锦、侯勇、盛情情-谈PCB产业走进智动(智能)与工业4.0的路径文章介绍了在PCB产业中推进智能所要经历的过程,从改变企业文和员工的做法开始,并制定切实可行的路径图,我们可以从以下八""来解读。挠性与刚... 详细信息
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