检索结果-南通市图书馆

航空工艺技术 1988年第6期 27-30页

作者：钱小菊国营212厂

本文着重介绍了采用图形电镀法制作多层印制线路板的工艺过程,提出了影响产品质量的诸因素及解决办法,并对产品进行了测试和分析。

关键词：多层印制线路板通孔印制板压合铜层厚度铜箔印刷电路板(材料) 半固化片金属化孔孔金属化图形电镀外层板

一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

电子工艺技术 2017年第1期38卷 17-20页

作者：邹嘉佳赵丹范晓春管美章中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031

通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数。经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 m ... 详细信息

通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数。经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 m L/min,氮气流量600 m L/min,RF源功率2 000 W,处理温度150℃,处理时间60 min。结果证明采用优化的工艺参数后,PTFE覆铜板孔壁有较好的孔金属化效果。

关键词：高频覆铜板等离子体孔金属化单因素分析正交试验

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

电镀和化学镀在印刷电路板制造中的发展

电镀与环保 1985年第4期 26-29页

作者：王琦上海仪表表牌二厂

前言近年来由于计算机和仪器仪表工业的发展,电镀和化学镀在印刷电路板(PCB)制造中也得到了很大的发展,但由于系统之间技术交流的局限性,这方面的发展还未被广大电镀工作者所了解,本文将简单地作一些介绍。

关键词：印刷电路板计算机化学镀铜孔金属化图形电镀沉铜

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较

印制电路信息 2015年第4期23卷 23-25页

作者：张正李孝琼高四苏良飞中南电子化学材料所湖北武汉430070

对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。

关键词：孔金属化化学镀厚铜有机导电膜黑孔化

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印制板直接电镀各工序对黑孔的影响

电镀与环保 2002年第5期22卷 8-11页

作者：余涛四川长虹电子集团公司绵阳621000

从实际经验出发。

关键词：印制板工序直接电镀黑孔孔金属化

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

环保型化学镀铜新技术

印制电路信息 2004年第12期12卷 31-34,70页

作者：李卫明李文国刘彬云王恒义广东东硕科技有限公司 510280

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原... 详细信息

化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。

关键词：铜工艺化学镀铜孔金属化印制线路板通孔应用领域电子工业公司扩大国内外

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高锰酸钾去环氧沾污溶液的正确使用与维护

印制电路信息 1995年第3期3卷 22-23,46页

作者：黄玉文江南计算所

本文简要叙述KMnO_4去环氧沾污的原理、工艺流程,着重从实际应用上谈谈怎样正确使用和维护碱性KMnO_4去沾污溶液,以求较佳的去沾污效果,以便提高高厚径比小孔多层板孔化质量及可靠性。

关键词：氧沾污使用与维护锰酸钾腐蚀速率玻璃纤维去环可靠性孔金属化溶胀剂多层板

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

PTH制程板面凹点分析探讨

印制电路信息 2017年第9期25卷 24-28页

作者：巫中山黄李海博敏电子股份有限公司广东梅州514000

PCB板面凹点有多种多样。文章主要探讨因化学咬蚀作用形成的凹点,在(孔金属化)制程中由于化学咬蚀作用攻击基铜形成电镀后板面凹点,通过各种实验及数据分析得出凹点的产生根源并提供改善方案。

关键词：孔金属化凹点化学咬蚀

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

两步腐蚀法制作印制线路板工艺

电子工艺技术 1981年第1期 37-39页

作者：梁志立林显忠四机部1907所制板组

一、概述随着电子工业的发展,对印制线路板提出了新的要求,基本是:1.线路板上线条越来越精细、紧密;2.电镀铅锡合金以获得良好的可焊性及三防性能,以免浸银镀层太薄,日久易变黄发黑,可焊性变差,可能产生银离子迁移引起精细线间短路的缺... 详细信息

一、概述随着电子工业的发展,对印制线路板提出了新的要求,基本是:1.线路板上线条越来越精细、紧密;2.电镀铅锡合金以获得良好的可焊性及三防性能,以免浸银镀层太薄,日久易变黄发黑,可焊性变差,可能产生银离子迁移引起精细线间短路的缺点;3.双面板进行孔金属化以确保线路板的高质量,增加整机或仪器仪表的可靠性。为达到上述要求,可以采用多种途径和方法。过去,我们用工艺导线法制双面孔化

关键词：金属化孔固膜胶膜双面板光亮镀铜工艺导线孔金属化线路板电路板甩胶镀铅锡合金化学沉铜铜箔腐蚀液烘板干膜

在线全文

同方期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

高厚径比微导通孔的电镀铜极限

印制电路信息 1999年第8期7卷 25-28页

作者： Steve Castaldi Dennis Frit2 Ron Schaeffer 王长庆

层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作... 详细信息

层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。

关键词：导通孔厚径比介质层电介质电镀铜电镀条件孔金属化酸性镀铜整平能力全板电镀