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内存芯片规格参数速查
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微型计算机 2002年 第B10期22卷 231-233页
作者： 原野
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内存芯片的识别
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微电脑世界 2001年 第1期 126-127页
作者： 田勇 北京2861信箱5分箱 100085
许多朋友都会遇到这样一个问题,在购买内存时不知如何识别内存的品牌、类型、容量、速度等参数。许多人都认为内存不经过主板或专用检测仪检测难于识别,在此我们特为大家提供如下解读内存条的方法。鉴于篇幅限制,这里仅以市场上最常见... 详细信息
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内存芯片低调破冰
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财新周刊 2020年 第28期 98-102页
作者： 何书静 财新
尝试内存芯片产业化30年之后,中国首款自主研发的DRAM芯片终于投入市场。2020年5月以来,多款搭载长鑫存储10纳米级双倍数据速率(DDR4)芯片的内存条低调上市,下游合作厂商包括江波龙、光威等。
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内存芯片的识别
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微电脑世界 2000年 第1期 126-127页
作者： 田勇
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内存芯片封装技术的发展
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印制电路信息 2004年 第10期12卷 65-66页
作者： 鲜飞 烽火通信科技股份有限公司 430074
本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。
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内存芯片封装技术的发展
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中国集成电路 2003年 第50期12卷 72-75,65页
一、前言如今的计算机以百兆为单位高速运转,让我们不得不感叹 CPU 技术的成熟和完善。如同微处理器一样,内存条的技术也在不断地更新。与 CPU 一样,在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术。采用不同封装技... 详细信息
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内存芯片封装技术的发展
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世界电子元器件 2003年 第6期 80-81页
作者： 鲜飞 烽火通信科技股份有限公司
本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。
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内存芯片封装技术的发展
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中国集成电路 2003年 第7期 72-75+65页
一、前言如今的计算机以百兆为单位高速运转,让我们不得不感叹 CPU 技术的成熟和完善。如同微处理器一样,内存条的技术也在不断地更新。与 CPU 一样,在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术。采用不同封装技... 详细信息
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三星已开始量产8Gb LPDDR4内存芯片
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黑龙江科技信息 2014年 第36期 I0003-I0004页
[导读]三星已经为智能机铺平了走向更大容量内存的道路，因为该公司开始量产8Gb低功耗DDR4（简称LPDDR4）移动DRAM芯片了。
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三星开发出全球最小DRAM内存芯片速度提升10％
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中国集成电路 2018年 第1期27卷 5-6页
三星电子日前宣布，公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片，实现了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。
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