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集成电路应用 2014年第7期31卷 43-43页

半导体封装测试厂日月光半导体近日宣布与DRAM晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装（SiP，System in Package）的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2．5D晶片技术应用的硅中介层（Silicon interposer）的硅晶圆生产制造服务... 详细信息

半导体封装测试厂日月光半导体近日宣布与DRAM晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装（SiP，System in Package）的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2．5D晶片技术应用的硅中介层（Silicon interposer）的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶制程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。

关键词：系统级封装封装技术合作模式科技月光制造能力晶圆代工光半导体

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我国首条碳化硅晶片试生产线建立

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磨料磨具通讯 2008年第2期 26-26页

中科院物理研究所与北京天科合达蓝光半导体有限公司经过8个月的努力，合作研发出了具有自主知识产权的第二代碳化硅晶体生长炉，进一步优化了具有自主知识产权的碳化硅晶体生长工艺，使晶体质量的稳定性和产率得到提高。

关键词：碳化硅生产线硅晶片自主知识产权晶体生长工艺物理研究所晶体生长炉光半导体

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世纪金光成功在SiC衬底上长出直径3英寸石墨烯

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半导体信息 2016年第5期 19-19页

日前，北京世纪金光半导体有限公司在石墨烯材料领域取得突破性成果，首次利用SiC外延生长方法，在3英寸SiC衬底上制成石墨烯二维材料，为实现晶圆级石墨烯商业化规模生产奠定了重要基础!

关键词： SiC 石墨衬底直径金二维材料光半导体生长方法

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TSBA8F40等：肖特基势垒二极管

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世界电子元器件 2012年第8期 33-33页

天水天光半导体推出小尺寸的超小型双硅片无引脚封装的TSBA8F40型肖特基势垒二极管，产品采用了标准的01005芯片级封装技术，并推出系列产品：TSB02F30（0201）型、TSB05F20（0402）型、TSB10F40（0502）型、TSB20F40（0603）型DSN-2封... 详细信息

天水天光半导体推出小尺寸的超小型双硅片无引脚封装的TSBA8F40型肖特基势垒二极管，产品采用了标准的01005芯片级封装技术，并推出系列产品：TSB02F30（0201）型、TSB05F20（0402）型、TSB10F40（0502）型、TSB20F40（0603）型DSN-2封装肖特基势垒二极管。

关键词：肖特基势垒二极管引脚封装光半导体封装技术超小型小尺寸芯片级产品

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