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作者

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美芯片巨头美光被判侵权,暂在华禁售
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电子知识产权 2018年 第7期 8-8页
7月3日，福州晋华官方发布消息，因美光自有品牌产品涉嫌侵害晋华专利，福州市中级人民法院对美国芯片巨头美光发出“诉中禁令”，法院裁定美光半导体销售（上海）有限公司立即停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相... 详细信息
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中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片年产7万片
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新材料产业 2015年 第2期 78-78页
不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司（以下简称“天科合达”）合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
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6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线
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新材料产业 2018年 第3期 79-79页
近日，北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主... 详细信息
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日月光与华亚科技携手拓展系统级封装技术(SiP)
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中国集成电路 2014年 第5期23卷 9-9页
日月光半导体日前宣布与华亚科技携手合作拓展系统级封装（SiP,System in Package）的技术制造能力。华亚科技将为日月光提供2.5D芯片技术应用的硅中介层（silicon interposer）的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合... 详细信息
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英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础
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电源世界 2008年 第1期 10-10页
英飞凌科技和日月光半导体近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比,这种新型封装的尺寸要小30%。
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英飞凌与日月光合作汽车产品封装
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汽车与配件 2013年 第48期 17-17页
英飞凌科技股份有限公司日前宣布，与台湾日月光半导体就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP（方型扁平式）封装中启用铜打线接合并进行制造。
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6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线
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电源世界 2018年 第1期 9-9页
2018年2月1日,北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控。
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6英寸碳化硅单晶衬底研制成功[组图]
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黑龙江科技信息 2014年 第35期 I0002-I0002页
近日,中国科学院物理研究所北京凝聚态物理国家实验室(筹)先进材料与结构分析实验室团队人员与北京天科合达蓝光半导体有限公司合作,成功研制出了6英寸碳化硅(Si C)单晶衬底。
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6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线
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半导体信息 2018年 第1期 28-28页
2018年2月1日，北京市高精尖项目—6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主可控。
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电子狗比警犬还灵
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城市与减灾 2005年 第3期 48-48页
最近，一种能探测隐藏着的炸弹和地雷的新型探测器研发成功。据《新科学家》报道，美国麻省理工学院的研究人员用激光来改进现行对爆炸物的检测方法。具体办法是采用荧光半导体有机聚合物，当它们接触到爆炸物发出的分子时，它们的荧光... 详细信息
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