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主题

  • 1 篇 箱式设备
  • 1 篇 加工机理
  • 1 篇 化学机械抛光(cmp...
  • 1 篇 难加工晶片
  • 1 篇 等离子体化学蒸发...
  • 1 篇 等离子体熔融化学...
  • 1 篇 伪自由基场

机构

  • 1 篇 长冈技术科学大学
  • 1 篇 株式会社doi
  • 1 篇 湖南大学
  • 1 篇 九州大学
  • 1 篇 宫崎大学

作者

  • 1 篇 土肥俊郎
  • 1 篇 任莹晖
  • 1 篇 会田英雄
  • 1 篇 尹韶辉
  • 1 篇 大西修

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"基金资助=Japan Society for Precision Engineering"
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环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)
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引用
金刚石与磨料磨具工程 2022年 第6期42卷 637-649,F0003页
作者： 土肥俊郎 會田英雄 大西修 尹韶辉 任莹晖 九州大学 日本福冈814-0001 长冈技术科学大学 日本新泻940-2188 宫崎大学 日本宫崎889-2191 湖南大学 长沙410082 株式会社Doi Laboratory 日本福冈814-0001
以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加... 详细信息
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