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    • 10 篇 教育学
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作者

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检索条件"基金资助=南京航空航天大学高级人才基金项目"
118 条 记 录,以下是1-10 订阅
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基于Taguchi-GA协同的磁性磨料抛光性能预测及制备工艺参数寻优
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湖南大学学报(自然科学版) 2024年 第4期51卷 43-53页
作者: 王燎原 孙玉利 张桂冠 吴鹏飞 易思广 孙业斌 左敦稳 南京航空航天大学机电学院 江苏南京210016 山东理工大学先进制造研究院 山东淄博255049
通过改变黏结法磁性磨料的制备工艺参数来设计正交试验,制备不同系列规格的磁性磨料,并对其进行形貌和成分检测.以3D打印AlSi10Mg板为加工对象,通过平面磁力研磨试验,揭示磁性磨料制备工艺参数对磁力研磨质量的影响规律.基于回归分析,... 详细信息
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基于时空棱锥的航迹冲突解脱策略研究
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航空计算技术 2024年 第1期54卷 57-61页
作者: 陈锦辉 田勇 孙梦圆 孙天笑 李江晨 南京航空航天大学 江苏南京211000
航空运输业新技术的发展推动了基于航迹的精细化管理,使航空器冲突解脱成为重要课题。以时空棱锥为基础,深入探究航空器巡航阶段下的时空棱锥运行机理,旨在研究航迹冲突解脱策略。结果显示飞行速度、时间预算和起终点距离对航空器运行... 详细信息
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高校学科交叉与交叉学科培育建设的思路探究——以南京航空航天大学为例
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江苏科技信息 2024年 第3期41卷 85-88页
作者: 任瑜 李梦圆 南京航空航天大学发展规划处 江苏南京210016
文章紧跟国际学术前沿和国家重大战略需求,充分调研国内外知名高校学科交叉典型做法,总结学科交叉与交叉学科发展相互关系与趋势特点,着重聚焦高校学科交叉与交叉学科培育建设的发展思路,提出当前我国高校在学科交叉与交叉学科建设方面... 详细信息
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基于深度可分离注意力网络的机场网络因果时延关系探究
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交通运输工程与信息学报 2024年 第3期22卷 80-92页
作者: 李千千 田勇 万莉莉 李阳洋 李江晨 南京航空航天大学 民航学院南京211106
探究机场网络延误传播因果关系及获取因果时延效应对于剖析机场网络延误传播机理,提出机场网络延误应对措施具有重要意义。为科学、准确地挖掘机场网络延误传播因果关系,本文运用卷积神经网络的方法,提出了一种基于注意力机制的深度学... 详细信息
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基于因果推理的机场网络延误传播分析
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航空计算技术 2024年 第4期54卷 44-48页
作者: 李千千 田勇 孙梦圆 李江晨 南京航空航天大学 江苏南京211000
随着航空运输的快速发展,航班延误问题日益严重,已成为制约我国民航发展的重要瓶颈之一。为了更好地理解航班延误传播机理,从延误传播本质出发,采用收敛交叉映射的因果推理方法检验各机场在延误传播过程中的因果关系,并定义延误因果指数... 详细信息
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高校实验室建设的“新基建”改革实践研究
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大学(研究与管理) 2024年 第5期 10-13页
作者: 杨杰 任贺贺 庞悦 南京航空航天大学基建处 江苏南京210016 南京航空航天大学土木与机场工程系 江苏南京210016
为探讨“新基建”背景下高校智慧实验室建设改革的可行性与前瞻性,文章系统剖析了高校实验室建设工作面临的问题,讨论了传统基建弊端与“新基建”实验室建设趋势。在此基础上,依托南京航空航天大学将军路校区新建工程,其创新建设了实验... 详细信息
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稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料润湿性及钎缝力学性能的影响
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焊接学报 2005年 第10期26卷 1-4页
作者: 薛松柏 陈燕 吕晓春 廖永平 南京航空航天大学 南京210016 哈尔滨焊接研究所 哈尔滨150080
采用STA-5100型可焊性测试仪和STR-1000微焊点强度测试仪,对添加了稀土元素Ce的Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料的润湿性及钎缝的力学性能进行了研究.试验结果表明, Ce的加入,可以改善钎料的润湿性,质量百分含量为0.03%~0.05%时效果最好,温度... 详细信息
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CBGA焊点热循环条件下的可靠性
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焊接学报 2005年 第10期26卷 81-83页
作者: 薛松柏 胡永芳 禹胜林 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016 中国电子科技集团第十四研究所 南京210013
研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55~125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹萌生和扩展的方式.结果表明,失效试件裂纹最先萌生于四周最外侧焊球上下界面外边缘处,随着循环次数的增... 详细信息
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BGA封装器件焊点抗剪强度的试验
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焊接学报 2005年 第12期26卷 62-64页
作者: 薛松柏 胡永芳 禹胜林 南京航空航天大学材料科学与工程学院 南京210016 中国电子科技集团第十四研究所 南京210013
采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较。研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合... 详细信息
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微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响
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焊接学报 2005年 第10期26卷 23-26页
作者: 薛松柏 刘琳 代永峰 姚立华 南京航空航天大学材料科学与技术学院 南京210016
研究了微量稀土元素铈对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅钎料的物理性能、润湿性能、焊点抗拉强度和显微组织的影响。结果表明,添加微量的铈后,钎料的导电性能提高,密度下降;铈含量(质量分数)在0.03%和0.05%时可以改善钎料的润湿性;特别是0.03%质量... 详细信息
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